自组网终端的通风结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自组网终端的通风结构，包括：机箱箱体，所述机箱箱体的上端面设有控制面板，所述控制面板一侧设有多个进风孔，另一侧设有多个出风孔，所述机箱箱体内部设有cpu散热器，所述cpu散热器上方设有散热风扇，所述散热风扇位于所述进风孔的正下方，所述出风孔的正下方固定安装有排风扇，所述cpu散热器和所述排风扇形成空气的内外循环，通过上述方式，本实用新型专利技术在保证设备的户外携带性的同时，大幅度地提高了设备的散热性能，从而保持设备正常运行。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子信息领域，特别涉及一种自组网终端的通风结构。
技术介绍
现阶段，随着科学技术的不断提高，使得各领域的技术越来越先进，人们对于自己使用的设备要求也越来越高，而对于自足网终端设备，在现有技术中，自组网终端设备由合金塑料制成，并仅利用机箱内部的cpu风扇在机箱内部形成空气循环进行散热，同时为了便于工作人员户外携带和工作，在设备的箱体上不能开设太多散热孔，否则会导致自组网终端内进入大量水分和灰尘，影响自组网终端的正常使用，这类技术已经跟不上科技的进步，其缺陷为：散热效果差而无法达到自组网终端的正常运行。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种自组网终端的通风结构，在保证设备的户外携带性的同时，大幅度地提高了设备的散热性能，从而保持设备正常运行。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种自组网终端的通风结构，包括：机箱箱体，所述机箱箱体的上端面设有控制面板，所述控制面板一侧设有多个进风孔，另一侧设有多个出风孔，所述机箱箱体内部设有cpu散热器，所述cpu散热器上方设有散热风扇，所述散热风扇位于所述进风孔的正下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自组网终端的通风结构，其特征在于：包括：机箱箱体，所述机箱箱体的上端面设有控制面板，所述控制面板一侧设有多个进风孔，另一侧设有多个出风孔，所述机箱箱体内部设有cpu散热器，所述cpu散热器上方设有散热风扇，所述散热风扇位于所述进风孔的正下方，所述出风孔的正下方固定安装有排风扇，所述cpu散热器和所述排风扇形成空气的内外循环，所述进风孔的数量大于等于所述出风孔的数量。

【技术特征摘要】
1.一种自组网终端的通风结构，其特征在于：包括：机箱箱体，所述机箱箱体的上端面设有控制面板，所述控制面板一侧设有多个进风孔，另一侧设有多个出风孔，所述机箱箱体内部设有cpu散热器，所述cpu散热器上方设有散热风扇，所述散热风扇位于所述进风孔的正...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘吉安，赵军，
申请(专利权)人：江苏中利电子信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32