【技术实现步骤摘要】
一种多路基片集成波导滤波功分器
本专利技术涉及一种多路低插损、宽带基片集成波导滤波功分器,属于微波无源器件
。
技术介绍
功分器是功率合成放大器和天线阵列馈电系统的关键部件;以往功分器研究主要 集中在拓宽带宽,小型化,多频响应。同时,带通滤波器也同样是通信系统中不可缺少的部 件;主要研究方向在频率选择性,小型化,多个带通。在许多系统中功分器和滤波器通常是 连接在一起使用,以实现滤波和功分的性能。这种设计只注重它们本身的性能,并且尺寸比 较大。本专利技术联合优化设计滤波功分器,在同一个器件实现功分和滤波功能,可以有效的减 小尺寸并且提1?性能。
技术实现思路
专利技术目的:针对现有技术中存在的问题与不足,本专利技术提供一种新的基片集成波 导多路滤波功分器,它具有宽带、低插损等优良特点。可以实现四路等幅输出或者两路等幅 同相/反相输出,输出幅度一致性好、幅度不平衡小;并且有效抑制带外信号。适用于平面 电路集成以及多路输出电路。 技术方案:一种多路基片集成波导滤波功分器,包括三层矩形介质基板和分别位 于最上层基板上表面,最下层基板下表面和基板与基板之间的四层金属层;三层介质基板 和四层金属层叠压在一起,形成滤波功分器本体;本体边缘处设有金属化通孔阵列,四边缘 的金属化通孔形成矩形金属化通孔阵列;所述矩形金属化通孔阵列与基板和基板之间的两 层金属层组成矩形谐振腔,以实现宽带工作;矩形谐振腔左侧为输入端口,右侧为输出端 口;输入和输出端口之间嵌有基片集成波导感性窗滤波器,能够有效的抑制带外信号;位 于最上层基板 ...
【技术保护点】
一种多路基片集成波导滤波功分器,其特征在于:包括三层矩形介质基板和分别位于最上层基板上表面,最下层基板下表面和基板与基板之间的四层金属层;三层介质基板和四层金属层叠压在一起,形成滤波功分器本体;本体边缘处设有金属化通孔阵列,四边缘的金属化通孔形成矩形金属化通孔阵列;所述矩形金属化通孔阵列与基板和基板之间的两层金属层组成矩形谐振腔;矩形谐振腔左侧为输入端口,右侧为输出端口;输入和输出端口之间嵌有基片集成波导感性窗滤波器;位于最上层基板上表面的金属层和位于最下层基板下表面的金属层为微带线或者共面波导的走线。
【技术特征摘要】
1. 一种多路基片集成波导滤波功分器,其特征在于:包括三层矩形介质基板和分别位 于最上层基板上表面,最下层基板下表面和基板与基板之间的四层金属层;三层介质基板 和四层金属层叠压在一起,形成滤波功分器本体;本体边缘处设有金属化通孔阵列,四边缘 的金属化通孔形成矩形金属化通孔阵列;所述矩形金属化通孔阵列与基板和基板之间的两 层金属层组成矩形谐振腔;矩形谐振腔左侧为输入端口,右侧为输出端口;输入和输出端 口之间嵌有基片集成波导感性窗滤波器;位于最上层基板上表面的金属层和位于最下层基 板下表面的金属层为微带线或者共面波导的走线。2. 如权利要求1所述的多路基...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海明,张小伟,无奇,余晨,洪伟,
申请(专利权)人:东南大学,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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