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本发明公开了一种多路基片集成波导滤波功分器，包含三层介质基板和分别位于最上层基板上表面，最下层基板下表面和基板与基板之间的四层金属；四边缘的金属化通孔形成矩形金属化通孔阵列；所述矩形金属化通孔阵列与基板和基板之间的两层金属层组成矩形谐振腔；...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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