光模块、光通信设备、以及光传送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够实现进一步的小型化的光模块、光通信设备以及光传送装置。具备：电路基板（2）；搭载于电路基板的表面（S）的光元件（3）和半导体电路元件（4）；形成于电路基板的背面（R）且具有收纳从基端侧导入的光纤（5）的前端部的光纤收纳槽（6）的光连接部件（14）；设置于光波导（7）的与电路基板相反的一侧，用于将以光纤收纳于光纤收纳槽的状态固定的按压板（8），其中，半导体电路元件构成为，搭载于电路基板的比光元件更靠基端侧的位置，由半导体电路元件和按压板夹持电路基板和光连接部件（14）和光纤的前端部，并且，在电路基板的背面（R）的前端部排列形成与连接对象的设备侧电路基板（21）电连接的多个电极（12）。

【技术实现步骤摘要】
光模块、光通信设备、以及光传送装置
本专利技术涉及光模块、光通信设备以及光传送装置。
技术介绍
以往已知将从设备等输入的电信号转换为光信号而向光纤输出，或者，将从光纤输入的光信号转换为电信号而向设备等输出的光模块。作为这样的光模块，已知以与光元件的发光部或者受光部对置的方式设置具有透镜、反光镜的透镜块，经由该透镜块将光元件和光纤光学性连接的构成的光模块。此外，作为与该申请的专利技术相关的现有技术文献信息，存在专利文献1。专利文献1：日本特开2011-95295号公报
技术实现思路
近年来，光模块用于各种用途，根据其用途，有强烈要求光模块的小型化的情况。例如在工业用的超小型照相机等中，有伴随着小型化不能够充分确保收纳光模块的空间，要求数mm程度的大小的超小型光模块的情况。然而，在使用如上述的透镜块的构成的光模块中在小型化上存在极限，难以实现如上述的超小型的光模块。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够实现进一步的小型化的光模块、光通信设备以及光传送装置。本专利技术是为了实现上述目的而做出的，是一种光模块，具备：电路基板；搭载于上述电路基板的表面的光元件；搭载于上述电路基板的表面且与上述光元件电连接的半导体电路元件；形成于上述电路基板的背面，且具有对从上述电路基板的基端侧导入的光纤的前端部进行收纳的光纤收纳槽，将收纳于该光纤收纳槽的上述光纤和上述光元件光学连接的光波导；设置于上述光波导的与上述电路基板相反的一侧，用于将上述光纤以收纳于上述光纤收纳槽的状态固定的按压板，其中，上述半导体电路元件构成为：搭载于上述电路基板的比上述光元件更靠基端侧的位置，由上述半导体电路元件和上述按压板夹持上述电路基板、上述光连接部件及上述光纤的前端部，并且，在上述电路基板的背面的前端部排列形成与连接对象的设备侧电路基板电连接的多个电极。也可以是上述半导体电路元件和上述按压板的线膨胀系数之差为20ppm/K以下。也可以是上述按压板设置为至少从与上述半导体电路元件对置的位置延伸到与上述光元件对置的位置。也可以是上述按压板构成为在将上述电极与上述设备侧电路基板电连接时，其前端面与上述设备侧电路基板抵接。也可以在上述电路基板的表面形成有用于检查上述光元件或者上述半导体电路元件的检查用电极。也可以是上述电路基板形成为一边为3mm以下的矩形状，上述电极的长度为0.5mm以下。另外，本专利技术是将本专利技术的光模块的上述电极与上述设备侧电路基板电连接的光通信设备。也可以是将形成于上述光模块的上述电路基板的背面的上述电极与形成于上述设备侧电路基板的表面的设备侧电极电连接，以一并覆盖搭载于上述光模块的上述电路基板的表面的上述光元件及上述半导体电路元件、和搭载于上述设备侧电路基板的表面的设备侧元件的方式设置封装物。另外，本专利技术是将本专利技术的光模块设置于上述光纤的两端部的光传送装置。根据本专利技术，能够提供能够实现进一步的小型化的光模块、光通信设备以及光传送装置。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的光模块的图，(a)、(b)是立体图，(c)是连接于设备侧电路基板时的侧视图。图2是图1的光模块的俯视图。图3(a)、(b)是用于图1的光模块的电路基板和光波导的立体图。图4是用于图1的光模块的光纤保持部件的立体图。图5是本专利技术的一个变形例的光模块的侧视图。图6是将本专利技术的一个变形例的光模块连接于设备侧电路基板时的侧视图。图中：1-光模块，2-电路基板，3-光元件，4-半导体电路元件，5-光纤，6-光纤收纳槽，7-光波导，8-按压板，10-光纤保持部件，12-电极，14-光连接部件，21-设备侧电路基板。具体实施方式以下，根据附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示本实施方式的光模块的图，(a)、(b)是立体图，(c)是连接于设备侧电路基板时的侧视图。此外，图2是其俯视图。如图1、2所示，光模块1具有：电路基板2；搭载于电路基板2的表面S的光元件3；搭载于电路基板2的表面S且与光元件3电连接的半导体电路元件4；形成于电路基板2的背面R且具有对从电路基板2的基端侧导入的光纤5的前端部进行收纳的光纤收纳槽6(参照图3)，将收纳于该光纤收纳槽6的光纤5和光元件3光学连接的光连接部件14；设置于光波导7的与电路基板2相反的一侧，用于将光纤5以收纳于光纤收纳槽6的状态进行固定的按压板8。如图3所示，作为电路基板2，使用在双面形成有布线图案2a的双面布线的柔性印刷基板(FPC)。形成于表面S侧的布线图案2a和形成于背面R侧的布线图案2a经由导通孔2b电连接。在本实施方式中，电路基板2形成为一边为3mm以下，更详细而言一边为lmm以上3mm以下的矩形形状。在电路基板2的表面S侧，通过倒装片安装而安装有由VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)等的面发光元件或者PD(PhotoDiode)等的面发光元件构成的光元件3、及半导体电路元件4。作为半导体电路元件4，在光元件3由发光元件构成的情况下使用驱动该发光元件的驱动器IC，在光元件3由受光元件构成的情况下使用对来自该受光元件的电信号进行放大的放大器IC。在本实施方式中，光连接部件14由形成于电路基板2的背面R，且具有对从电路基板2的基端侧导入的光纤5的前端部进行收纳的光纤收纳槽6(参照图3)，且将收纳于该光纤收纳槽6的光纤5和光元件3光学连接的光波导7构成。在电路基板2的背面R形成有光波导7。在与光元件3的发光部或者与受光对置的位置的电路基板2形成有使光元件3收发的光通过的贯通孔11。此外，电路基板2由相对于所使用的波长的光为透明的材料构成的情况下，也可以省略贯通孔11。虽未图示，但光波导7由沿着光纤5的延伸方向与电路基板2平行地延伸的芯部和包围芯部的周围的包层构成，并构成为若在光纤收纳槽6收纳光纤5则光纤5的芯部和光波导7的芯部光学连接。在与光元件3的发光部或者受光部对置的位置的光波导上形成有V字状的槽，形成有利用芯部和空气的折射率之差而相对于光波导7的芯部的光轴倾斜45度的反光镜7a。通过该反光镜7a使光轴90度变换，从而光元件3的发光部或者受光部与光波导7的芯部光学连接。光波导7以从电路基板2的基端部延伸到与光元件3对置的位置的方式形成。在光模块1中，在光纤5的周围填充有粘接剂，在用按压板8按压光纤5的状态下使粘接剂固化，从而光纤5被光纤收纳槽6固定。作为粘接剂使用紫外线固化型的树脂，作为按压板8使用相对于紫外线透明的材料，从而能够在用按压板8按压光纤5的状态下照射紫外线而使粘接剂固化，能够使组装时的工序简单化。在电路基板2的基端部设置有光纤保持部件10，用于牢固地固定光纤5，且抑制光纤5的延伸部的损伤。光纤保持部件10是对由铝或不锈钢等构成的金属板进行加工而形成。如图4所示，光纤保持部件10由以覆盖光纤5的两侧方和下方(按压板8侧)的方式形成为剖面视凹字状的光纤保持部10a、及从光纤保持部10a的下表面(按压板8侧的面)向电路基板2的前端侧延伸，粘接固定于按压板8的与光波导7相反一侧的面的固定部10b构成。在光纤保持部10a填充固化有固化后的硬度小的粘接剂(固化后，多少允许光纤5的移动的柔软的粘接剂)，用于抑制应力集中在光纤5的从光波导7的延伸部分而导致光纤5破损。固定部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，其特征在于，具备：电路基板；搭载于上述电路基板的表面的光元件；搭载于上述电路基板的表面且与上述光元件电连接的半导体电路元件；形成于上述电路基板的背面，且具有对从上述电路基板的基端侧导入的光纤的前端部进行收纳的光纤收纳槽，将收纳于该光纤收纳槽的上述光纤和上述光元件光学连接的光连接部件；设置于上述光连接部件的与上述电路基板相反的一侧，用于将上述光纤以收纳于上述光纤收纳槽的状态固定的按压板，其中，上述半导体电路元件构成为：搭载于上述电路基板的比上述光元件更靠基端侧的位置，由上述半导体电路元件和上述按压板夹持上述电路基板、上述光连接部件及上述光纤的前端部，并且，在上述电路基板的背面的前端部排列形成与连接对象的设备侧电路基板电连接的多个电极。

【技术特征摘要】
2013.03.26 JP 2013-0640461.一种光模块，其特征在于，具备：电路基板；搭载于上述电路基板的表面的光元件；搭载于上述电路基板的表面且与上述光元件电连接的半导体电路元件；形成于上述电路基板的背面，且具有对从上述电路基板的基端侧导入的光纤的前端部进行收纳的光纤收纳槽，将收纳于该光纤收纳槽的上述光纤和上述光元件光学连接的光连接部件；设置于上述光连接部件的与上述电路基板相反的一侧，用于将上述光纤以收纳于上述光纤收纳槽的状态固定的按压板，其中，上述半导体电路元件构成为：搭载于上述电路基板的比上述光元件更靠基端侧的位置，由上述半导体电路元件和上述按压板夹持上述电路基板、上述光连接部件及上述光纤的前端部，并且，在上述电路基板的背面的前端部排列形成与连接对象的设备侧电路基板电连接的多个电极，上述按压板构成为在将上述电极与上述设备侧电路基板电连接时，其前端面与上述设备侧电路基板抵接。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：安田裕纪，平野光树，小林拓实，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP