【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及形成层压制品的工艺流程。具体地,本专利技术涉及一种用于形成层压制品的装置和方法。
技术介绍
对于减小便携式电子制品尺寸的需求推动了对用于电子组件和制造电子组件的工艺中的互连材料的创新。 粘合剂作为一种互连材料,用于粘接各种基板(如聚碳酸酯、玻璃)和柔性薄膜基板,以形成层状制品或包括有显示面板组件的层压制品。 传统的层压工艺具有不期而遇的问题,诸如在层压制品中存在空气孔隙的问题。当层压制品用于具有观察区域的显示装置时,人们并不希望且通常不能接受在观察区域内存在空气孔隙。 此外,在层压工艺中,对粘合剂流动的控制是重要的考虑因素。例如,在第一基板上覆盖的目标区域被覆盖之前,当粘合剂在边缘处停止流动时,可能会发生“潜流”(underflow)。另外,当粘合剂流出覆盖的目标区域时,可能会发生“溢流”(overflow),该粘合剂固化后会导致使用的层压制品的组件内的机械配件问题。进一步地,粘合剂的溢流可能导致例如显示组件的电子组件制造工艺中的问题。例如,粘合剂的溢流可能污染显示组件中相邻的部件,并导致制造过程中的运输困难。其结果是,在固化之前要求有额外的清洗步骤,并且这一额外的清洗步骤将增加制造过程的周期时间。 目前,有些制造方法中使用设置在基板覆盖区域周围的堤坝(dam)以形成堤坝区域,用于接收从基板覆盖区域溢流的液态粘合剂。堤坝在堤坝的各个角落处断开以形成排气出口,从而允许粘合剂中的气体排出。将液态粘合剂分配至第一基板上的堤坝区域内,然后挤压第二基板以粘接至第一基板。气体(如困在层压基板中的空气)可以从排气出口释放。 ...
【技术保护点】
一种用于形成具有第一基板和第二基板的层压制品的方法,该方法包括步骤:a)将液态粘合剂涂覆在所述第一基板的表面上以使所述第一基板粘接至所述第二基板;b)固化位于所述第一基板的周边的所述液态粘合剂以便形成周向粘合剂壁结构以用于限制所述液态粘合剂在所述周向粘合剂壁结构内的运动;c)在真空环境中在所述第一基板和所述第二基板之间将的粘接区域上施加压力,以逐渐地增大所述第一基板和所述第二基板之间的所述粘接区域以逐渐地将所述第一基板粘接至所述第二基板;d)固化所述液态粘合剂以粘接所述第一基板和所述第二基板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.22 SG 201108644-41.一种用于形成具有第一基板和第二基板的层压制品的方法,该方法包括步骤: a)将液态粘合剂涂覆在所述第一基板的表面上以使所述第一基板粘接至所述第二基板; b)固化位于所述第一基板的周边的所述液态粘合剂以便形成周向粘合剂壁结构以用于限制所述液态粘合剂在所述周向粘合剂壁结构内的运动; c)在真空环境中在所述第一基板和所述第二基板之间将的粘接区域上施加压力,以逐渐地增大所述第一基板和所述第二基板之间的所述粘接区域以逐渐地将所述第一基板粘接至所述第二基板; d)固化所述液态粘合剂以粘接所述第一基板和所述第二基板。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述步骤(b)包括: 在逐渐地增大所述第一基板和所述第二基板之间的所述粘接区域之前,将所述第一基板倾斜至位于相对于所述第二基板倾斜的平面内。3.根据权利要求2所述的方法,其中,倾斜所述第一基板包括: 在支撑件上提供所述第一基板,该支撑件构造为保持所述第一基板;以及使用连接于所述支 撑件的偏压装置在第一位置和第二位置之间偏压所述支撑件,其中,在所述第一位置,所述支撑件与所述倾斜的平面对齐,在所述第二位置,在逐渐增大位于所述第一基板和所述第二基板之间的所述粘接区域的过程中,所述支撑件被偏压以通过所述第一基板对所述粘接区域施加压力。4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述支撑件的一端设置为关于基底枢转并且,所述偏压装置设置在所述基底和所述支撑件之间。5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述偏压机构包括偏压件。6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述偏压件包括弹簧件、橡胶垫和驱动件中的一者。7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述驱动件为弹簧偏压活塞组件。8.根据权利要求3所述的方法,其中,所述偏压装置包括两个偏压件,每个所述偏压件设置在所述支撑件的两个相对端部中的一个上,所述两个偏压件设置在所述支撑件和基底之间。9.根据权利要求1所述的方法,其中,固化位于所述第一基板的所述周边上的所述液态粘合剂包括部分地固化位于所述第一基板上的粘合剂印刷区域的周边上的液态粘合剂。10.根据权利要求9所述的方法,其中,部分地固化所述液态粘合剂包括: 在所述第一基板上提供掩模,该掩模具有用于将位于所述粘合剂印刷区域的所述周边上的所述液态粘合剂暴露至固化源的孔;以及 使用所述固化源部分地固化位于所述粘合剂印刷区域的所述周边上的所述液态粘合剂,以形成所述周向粘合剂壁结构。11.根据权利要求9所述的方法,其中,所述固化源为点式发光二极管(LED)光源。12.根据上述任意一项权利要求所述的方法,其中,步骤(a)包括: 在所述第一基板的所述表面上提供模板,该模板具有模板部,该模板部具有尺寸相应于所述第一基板的所述表面的孔以接收所述液态粘合剂;以及将所述液态粘合剂模板印刷在所述第一基板的所述表面上。13.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:在所述步骤(b)之前,去除所述第一基板上不均匀涂覆的所述液态粘合剂以维持所述液态粘合剂在所述第一基板上的均匀厚度。14.根据权利要求12或13所述的方法,其中,所述模板部包括锥形部以容纳多余的液态粘合剂流。15.根据权利要求12至14中任意一项所述的方法,其中,所述模板部包括凹部,该凹部适于容纳多余的液态粘合剂流。16.根据权利要求15所述的方法,其中,所述凹部的深度小于所述模板部的厚度,并且所述凹部具有沿临近所述孔的所述模板部的边缘延伸的区域。17.根据上述任意一项权利要求所述的方法,其中,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:W·H·常,X·陈,J·J·道,C·T·昂,Y·L·斯,
申请(专利权)人:信力科技私人有限公司,三M创新财产公司,
类型:发明
国别省市:新加坡;SG
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