一种超大型细晶钼棒的制备方法技术

一种超大型细晶钼棒的制备方法，采用纯度＞99.95%的钼粉制得，其中，钼棒的直径为500—700㎜，长度为2500-3000㎜，取钼粉装入胶膜内，静压成型，后置于中频炉，氢气烧结成棒坯后，置入模具中，锻打模具，后置入回火炉，形成细晶组织,后取出清洗、干燥后制得产品。本发明专利技术克服了烧结和锻打的工艺缺陷，工艺简单，易工业化生产控制，降低污染，成本低，质量提高，生产效率极大提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钥棒的制备方法，具体地说为一种用纯钥粉制成的超大型细晶钥 棒的制备方法。
技术介绍
目前，该领域钥棒所用到的一般为直径为500-700 mm，长度为2500-3000 mm，常规 的制备方法主要用于制备直径较小的钥棒，主要是采用挤压或者拉拔的成型工艺进行加工 成型，最后经热处理，机加工形成的钥棒，该类方法对设备要求高，工艺复杂，成本较高，同 时由于钥棒尺寸较大，采用该方法制备大钥棒十分困难，而且制备出的钥棒耐高温性能差、 致密性较差且晶粒度也较大，完全不符合该领域所用大钥棒的要求。 -些企业尝试采用烧结、锻打成型的工艺，其步骤是：高温烧结-降温处理-再升 温后锻打-低温回火-精加工。在对钥材料处理时都采用了经高温烧成后需采用水循环降 温处理的工艺。该种工艺的处理方法虽然对增加材料的致密性有所帮助，但均不能形成细 晶组织。 另外，现有技术中还存在一重大缺陷，既在锻打过程中，均采用直接锻打棒坯的表 面，且锻打中对材料的变形量无法控制，其锻打方法严重影响了细晶组织的形成和质量。 还有，现有技术中回火的温度均采用低温回火，回火温度均在450-500°C，由于回 火温度较低，严重破坏了产品细晶组织的形成，影响了产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决上述技术问题的不足，提供一种超大型细晶钥棒的制备方 法，制成的细晶钥棒长度增加(长度2500-3000 mm)、直径加大(直径在500-700 mm)，采用该 方法可大大提高了细晶组织的形成和稳定性，提高产品的强度与密度。 本专利技术所采用的技术方案是：一种超大型细晶钥棒的制备方法，采用纯度> 99. 95%的钥粉制得，其中，钥棒的直径为500- 700 mm，长度为2500-3000 mm， 步骤一、取粒度2. 8-3. 8 μ m的钥粉，装入事先制好的橡胶模套内，采用160-200MPa静 压成型，后置于中频炉，在氢气气氛下，温度控制在1900-2000°C下烧结55-65小时，烧成棒 述后，备用； 步骤二、从中频炉取出烧成的棒坯，置入事先制好的模具中，控制棒坯的温度 1350-1400°C，锻打棒坯模具，锻打时控制棒坯的变形量< 50%，锻打成长度2500-3000 mm、 直径为500- 700 mm的棒状构件； 步骤三、卸掉模具，取出锻打成型的棒状构件，置入1000-1200°C的回火炉中，保持1-3 小时，稳定细晶组织； 步骤四、将步骤三处理后的棒状构件经清洗，干燥，制得超大型细晶钥棒。 本专利技术中，所述的烧结，可在真空下烧结，真空烧结时温度从零度至2000°C逐步升 温。 进一步优化，所述步骤一烧结过程中，中频炉内温度控制在2000°C下烧结60小 时。 进一步优化，所述步骤二中，在锻打之前控制棒坯的温度1350°C。 进一步优化，所述步骤三中，取出锻打成型的棒状构件，置入1200°C的回火炉中， 保持2小时，稳定细晶组织。 本专利技术，采用钥材料制成，由于钥与钨的性质非常相近，其浮点和导电性能突出， 线热膨胀系数小，较钨容易加工。钥的导热率【135瓦/(米?开)】与比热【0.276千焦(千 克?开)】呈最佳搭配，其熔点：2620°C，强度和密度大于钨，钥在1200°C仍有高的强度，钥具 有两倍于钨的能力。 钥在真空炉工作的温度和压力下，具有极低的蒸汽压，因此，钥对炉内工作或工作 物质的污染最小，并且蒸发损失不会制约加热元件和隔热包封等钥质高温零件的使用寿 命。 本专利技术采用纯度较高的钥粉，制成的钥棒长度增加(长度2500-3000 IM)，直径加大 (直径为500- 700 mm)，而且在锻制加工时使得钥的晶粒形成细晶组织，大大提高钥棒的使 用寿命。 本专利技术，基于钥粉强度高的特点，采用模具将钥粉制成空心的粉质钥管坯，改变了 国外挤压或拉拔的成型工艺。 本专利技术，在成型的坯烧结时，取消了降温工序(特别是水循环降温工序)。经研究发 现，降温过程中可破坏材料的细晶组织的形成。采用高温烧结后直接锻打，可保持细晶组织 的形成，该工艺产生的效果是事先没有预料到的。 本专利技术，改变了锻打工艺，以往的锻打均直接锻打棒坯的表面，其缺陷是：锻打不 均匀，无法控制变形量，产品质量差，合格率低，还极易破坏棒坯的结晶。本专利技术采用将棒坯 置入模具中，直接锻打模具，有效控制了棒坯的变形量(本专利技术变形量的控制为小于50%)， 既不破坏细晶组织，产品性能大大提高，合格率可实现100%。 本专利技术，改变了回火工艺，以往的回火均采用低温（450-500°C)，经研究发现，低温 回火对钥的细晶组织破坏性很大，不能保证产品质量。本专利技术回火温度采用1000-1200°C， 大大提高了细晶组织的形成和稳定性，极大提高了产品的质量和寿命，该工艺所产生效果 是事先没有想到的。 本专利技术的有益效果： 首先，在材料选择上作出了重大变化，采用钥材料制成，结合工艺的改变，提高了钥棒 质量。 其二，本专利技术克服了以往只能生产1700 mm以下长度钥棒的缺陷，将钥棒的长度增 加到 2500-3000 mm,直径加大 500-700 mm。 其三，本专利技术克服了烧结困难的缺陷，改变了以往烧结后需采用水循环降温的难 题。本专利技术在高温烧结工艺中省略了降温工艺，采用高温烧结后直接锻打，该工艺有利于增 加材料的致密性，形成细晶组织。 其四，本专利技术克服了锻打工艺致密性差、锻打不均匀的缺陷，将以往锻打过程中 直接锻打棒坯的表面，改为将棒坯装入模具中锻打模具的工艺，有效控制了锻打的变形量 < 50%，有效加速了细晶组织的形成和质量提商。 其五，本专利技术克服了锻打成型后回火不均匀和低温回火导致的应力变化的缺陷， 将以往的低温回火（450-500°C )改为高温回火（1000-1300°C )，极大保证了材料在回火条 件下的性能，有效稳定材料在1200°C仍有高的强度和密度，细晶组织形成后，确保钥在真空 炉工作的温度和压力下具有极低的蒸汽压，使其对炉内工作或工作物质的污染最小，并且 蒸发损失不会制约加热元件和隔热包封等钥质高温零件的使用寿命。 其六，本专利技术工艺简单，易工业化生产控制，降低了污染。 其七，本专利技术降低了生产成本，提高了质量，生产效率极大提高。 【具体实施方式】 -种超大型细晶钥棒的制备方法，采用纯度> 99. 95%的钥粉制得，其中，钥棒的 直径为 500- 700 mm，长度为 2500-3000 mm， 步骤一、取粒度2. 8-3. 8 μ m的钥粉，装入事先制好的橡胶模套内，采用160-200MPa静 压成型，后置于中频炉，在氢气气氛下，温度控制在1900-2000°C下烧结55-65小时，烧成棒 述后，备用； 步骤二、从中频炉取出烧成的棒坯，置入事先制好的模具中，控制棒坯的温度 1350-1400°C，锻打棒坯模具，锻打时控制棒坯的变形量< 50%，锻打成长度2500-3000 mm、 直径为500- 700 mm的棒状构件； 步骤三、卸掉模具，取出锻打成型的棒状构件，置入1000-1200°C的回火炉中，保持1-3 小时，稳定细晶组织； 步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超大型细晶钼棒的制备方法，采用纯度＞99.95%的钼粉制得，其中，钼棒的直径为500—700㎜，长度为2500‑3000㎜，其特征在于：步骤一、取粒度2.8‑3.8μm的钼粉，装入事先制好的橡胶模套内，采用160‑200MPa静压成型，后置于中频炉，在氢气气氛下，温度控制在1900‑2000℃下烧结55‑65小时，烧成棒坯后，备用；步骤二、从中频炉取出烧成的棒坯，置入事先制好的模具中，控制棒坯的温度1350‑1400℃，锻打棒坯模具，锻打时控制棒坯的变形量＜50%，锻打成长度2500‑3000㎜、直径为500—700㎜的棒状构件；步骤三、卸掉模具，取出锻打成型的棒状构件，置入1000‑1200℃的回火炉中，保持1‑3小时，稳定细晶组织；步骤四、将步骤三处理后的棒状构件经清洗，干燥，制得超大型细晶钼棒。

【技术特征摘要】
1. 一种超大型细晶钥棒的制备方法，采用纯度> 99. 95%的钥粉制得，其中，钥棒的直 径为500- 700 mm，长度为2500-3000 mm，其特征在于： 步骤一、取粒度2. 8-3. 8 μ m的钥粉，装入事先制好的橡胶模套内，采用160-200MPa静 压成型，后置于中频炉，在氢气气氛下，温度控制在1900-2000°C下烧结55-65小时，烧成棒 述后，备用； 步骤二、从中频炉取出烧成的棒坯，置入事先制好的模具中，控制棒坯的温度 1350-1400°C，锻打棒坯模具，锻打时控制棒坯的变形量< 50%，锻打成长度2500-3000 mm、 直径为500- 700 mm的棒状构件； 步骤三、卸掉模具，取出锻打成型的棒状构件，置入1000-1200...

【专利技术属性】
技术研发人员：张灵杰，张二召，
申请(专利权)人：洛阳科威钨钼有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41