一种全角度发光LED白光光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全角度发光LED白光光源，包括：透明支架；蓝光LED芯片，该LED芯片为一片以上，并通过混合有荧光粉的固晶胶设置在所述透明支架上；金属焊线，用于将所述LED芯片串联或是并联在一起；电极，用于将所述LED芯片与电源相连；其中，所述LED芯片通过荧光胶封装在所述透明支架上。本实用新型专利技术采用本实用新型专利技术制作的白光LED光源，即通过混合有荧光粉的固晶胶将蓝光LED芯片粘接在透明支架上，且通过荧光胶进行封装，这样，就克服了普通LED封装光源发光角度局限于180°之内的问题，实现了白光LED光源的全方位均匀发光。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种全角度发光LED白光光源
本技术涉及到一种白光LED光源，用于通用照明灯具，商用照明灯具，如球泡 灯等，属半导体照明领域。
技术介绍
LED作为一种新型固体照明光源，具有体积小、寿命长、可靠性好、节能、环保等特 点，已广泛应用于照明、背光及大屏幕显示方面，当前LED白光光源最主要的实现方式是蓝 光LED芯片加荧光粉，如黄粉、红粉、绿粉等，部分蓝光被荧光粉吸收，激发而发出相应的黄 光，红光和绿光。蓝光，黄光，红光和绿光的混合，就产生了人视觉上的白光。 目前封装的白光LED光源，无论是点光源如Top-LED，还是面光源如多晶集成光 源，即C0B，都采用不透明的、导热性能好的材料做支架基板，如铜、铝、氧化铝陶瓷等，以期 把LED蓝光芯片在点亮时产生的热能迅速从支架基板上导出，从而有效降低芯片的工作温 度，使芯片的结温运行在标定的工作温度范围内，提高芯片的寿命。正是由于这种支架基板 的运用，导致了 LED在180°范围内出光，其光强分布成朗伯尔120°形状。 目前封装LED白光光源存在的缺点： 1)单面发光，即发光角度小于180°，如用于球泡灯的应用，在360°的空间内有 暗区。 2)若采用二次光学设计使光线发散，扩大灯具发光角的过程中会降低光源的出光 效率，不利于节能。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种全角度发光LED白光 光源，实现了白光LED光源的全方位均匀发光。 本技术的一种全角度发光LED白光光源包括： 透明支架； 蓝光LED芯片，该LED芯片为一片以上，并通过混合有荧光粉的固晶胶设置在所述 透明支架上； 金属焊线，用于将所述LED芯片串联或是并联在一起； 电极，用于将所述LED芯片与电源相连； 其中，所述LED芯片通过荧光胶封装在所述透明支架上。 优选地，所述金属焊线或电极通过绝缘层设置在透明支架上。 优选地，所述固晶胶为透明树脂材料或硅胶，固晶胶厚度为4?20 μ m。 优选地，所述LED芯片为背面无反光膜层的透明的LED芯片。 优选地，所述荧光胶由荧光粉和封装胶混合而成，其中荧光粉和封装胶的混合比 例为1 :0· 05?0· 5,荧光胶的厚度为0· 1?2. 0mm。 优选地，所述封装胶为硅胶或环氧树脂。 本技术制作的LED白光光源优点： 1、采用本技术制作的白光LED光源，即通过混合有荧光粉的固晶胶将蓝光 LED芯片粘接在透明支架上，且通过荧光胶进行封装，这样，就克服了普通LED封装光源发 光角度局限于180°之内的问题，实现了白光LED光源的全方位均匀发光； 2、无360°二次光学设计，提高了光的利用率。 【附图说明】 图1为本技术的白光LED光源的结构示意图； 图2为突光粉固晶|父局部不意图。 【具体实施方式】 如图1、2所示，本技术的实现方式：把透明芯片4用混合了荧光粉的透明固晶 胶3黏结在透明支架1上，芯片之间及芯片和电极2之间通过金属焊线6连接，透明芯片4 上面覆盖混有荧光粉的封装胶5。 本技术所选封装支架材料为透明材料，包括但不局限于透明氧化铝陶瓷，氮 化铝陶瓷，氧化硅，玻璃或树脂，形状可为圆形，方形或其他几何形状。 本技术所选透明芯片4为透明蓝光LED芯片，为一颗或多颗，用金属焊线6采 用串联或并联的方式将透明芯片4连接；并与透明支架1上的电极相连。 本技术所选固晶胶3为透明树脂或硅胶材料，透光性能好，在其中混合荧光 粉，优选固晶胶与荧光粉的混合比例为1 : (〇. 05?0. 5)，固晶胶厚度为2?15 μ m。 本技术所选封装胶为透光性、稳定性好的透明硅胶或环氧树脂，并和荧光粉 混合而成。 本技术所选荧光粉为能够被蓝光LED激发的红粉、橙粉、黄粉和绿粉中一种 或几种的混合物，优选颗粒为3?8 μ m ; 此外，本技术的白光LED光源的制作方法，步骤如下：1、称取透明固晶胶和荧 光粉，将二者混合均匀，用其将透明蓝光LED芯片固定于透明支架1上，放入烘箱中烘烤固 化；2、将步骤1所得材料中的透明蓝光LED芯片通过金属焊线6焊接，串联或并联后接入支 架绝缘层上面的电极2 ;3、称取荧光粉和封装胶，将二者混合，均匀涂覆于固有透明芯片的 支架，放入烘箱中加热使其固化；4、将步骤3所得的模组接入电路，即得全角度LED白光光 源。 本技术制作的白光LED光源优点：1、采用本技术制作的白光LED光源，即 通过混合有荧光粉的固晶胶将蓝光LED芯片粘接在透明支架上，且通过荧光胶进行封装， 这样，就克服了普通LED封装光源发光角度局限于180°之内的问题，实现了白光LED光源 的全方位均匀发光；2、无360°二次光学设计，提高了光的利用率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全角度发光LED白光光源，其特征在于，包括： 透明支架； 蓝光LED芯片，该LED芯片为一片以上，并通过混合有荧光粉的固晶胶设置在所述透明支架上； 金属焊线，用于将所述LED芯片串联或是并联在一起； 电极，用于将所述LED芯片与电源相连； 其中，所述LED芯片通过荧光胶封装在所述透明支架上。

【技术特征摘要】
1. 一种全角度发光LED白光光源，其特征在于，包括： 透明支架； 蓝光LED芯片，该LED芯片为一片以上，并通过混合有荧光粉的固晶胶设置在所述透明 支架上； 金属焊线，用于将所述LED芯片串联或是并联在一起； 电极，用于将所述LED芯片与电源相连； 其中，所述LED芯片通过荧光胶封装在所述透明支架上。2. 如权利要求1所述的光源，其特征在于，所述金属焊线或电极通过绝缘层设置在透 明支架上。3. 如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨人毅，范振灿，孙国喜，刘国旭，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11