扬声器模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扬声器模组，涉及电声产品技术领域，用于安装在电子终端内，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体通过FPCB与模组外部电路电连接，还包括一用于检测外界噪声的传感器，所述传感器与所述FPCB电连接，且所述传感器靠近所述电子终端的出声孔安装。安装了本实用新型专利技术扬声器模组的电子终端可以根据外界环境的嘈杂度来自动调节扬声器模组的音量大小，从而可以保证主人无论在什么环境中都能及时的听到电子终端发出的提示音，有效的避免了因听不到提示音而错过重要的事件或电话的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组
本技术涉及电声产品
，特别涉及一种扬声器模组。
技术介绍
扬声器模组是电子终端中的重要声学部件，可以将电能转换为声能辐射出去。现有的扬声器模组包括外壳，外壳构成的腔体内收容有微型扬声器单体，以及用于电连接扬声器单体与模组外部电路(即电子终端中的电路)的FPCB(Flexible Printed CircuitBoard,柔性印刷电路板)。 目前的电子终端的音量大小(即扬声器模组发出的声音大小)都是通过电子终端上的音量调节键来控制的，如果电子终端的音量设置得较小，而外界环境又比较嘈杂，在这种情况下人们就很难听到电子终端的各类提示音，从而错过一些重要的事件。以我们最常见的手机为例:我们都知道手机上有来电提示音、短信提示音及一些个人设置的重要事件的提示音等，在现在盛行的3G(3rd-Generati0n，第三代移动通信技术)或4G (the4Generat1n mobile communicat1n technology,第四代移动通信技术)手机中还会有QQ (腾讯即时通信)信息提示音、微信信息提示音及一些邮件等的提示音，如果处在一个嘈杂的环境中，手机的音量又调得很小，则会导致手机的主人听不见手机的提示音，从而错过重要的电话或其它一些事件等。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组能够感知外界的环境，从而使得电子终端可以根据外围环境来调节音量大小，从而保证人们在任何环境下都能够及时的听到电子终端发出的提示音。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是: —种扬声器模组，用于安装在电子终端内，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体通过FPCB与模组外部电路电连接，还包括一用于检测外界噪声的传感器，所述传感器与所述FPCB电连接，且所述传感器靠近所述电子终端的出声孔安装。 其中，所述传感器的探头朝向所述出声孔。 其中，所述外壳包括结合在一起的第一壳体和第二壳体。 其中，所述外壳包括结合在一起的第一壳体、第二壳体和第三壳体。 作为一种实施方式，所述传感器安装在所述FPCB位于所述模组内腔的部位上，所述第二壳体上设有一安装孔，所述传感器的探头从所述安装孔处穿出所述模组内腔。 作为另一种实施方式，所述传感器安装在所述第一壳体的外侧。 作为再一种实施方式，所述传感器安装在所述第二壳体的外侧。 作为再一种实施方式，所述传感器安装在所述第三壳体的外侧。 其中，所述第二壳体上对应所述FPCB的位置设有一凹槽，所述第一壳体上对应所述凹槽的位置设有与所述凹槽相配合的凸块，所述FPCB从所述凹槽的底部与所述凸块的端部之间穿过。 采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是: 由于本技术扬声器模组还包括一个用于检测外界噪声的传感器，传感器与FPCB电连接，且传感器靠近电子终端的出声孔安装。传感器通过电子终端的出声孔可以检测到电子终端所处环境是否嘈杂，即传感器可以检测到外界噪音的大小，并将检测到的信号通过FPCB传输给电子终端的CPU (Central Processing Unit,中央处理器)，CPU根据接收到的传感器信号来自动调节扬声器模组发出声音的大小，即调节电子终端的音量大小。当传感器检测到外界环境很嗜杂时，CPU会根据传感器传输过来的信号自动将音量调大，从而可以保证主人在嘈杂的环境中也能够听到电子终端发出的各种提示音，不会再因听不到提示音而错过重要的事件或电话等。 【附图说明】 图1是本技术扬声器模组的立体分解结构示意图； 图2是图1的组合图； 图3是本技术扬声器模组的工作原理流程图； 图中:10、第一壳体，12、凸块，20、第二壳体，22、安装孔，24、凹槽，30、扬声器单体，40、FPCB，50、传感器。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，进一步阐述本技术。 实施例一: 如图1所示，一种扬声器模组，用于安装在电子终端(图中未示出)内，包括结合在一起的第一壳体10和第二壳体20，第一壳体10和第二壳体20围成的空间内收容有扬声器单体30，还包括用于电连接扬声器单体30与模组外部电路的FPCB40，FPCB40的一端位于模组内腔中用于电连接扬声器单体30，FPCB40的另一端位于模组内腔的外部用于电连接模组外部电路。 如图1和图2共同所示，模组还包括安装在FPCB40上并与FPCB40电连接的传感器50，传感器50安装在FPCB40位于模组内腔中的部位，传感器50用于检测外界噪声。在第二壳体20上对应传感器50的位置设有一安装孔22，传感器50的探头通过安装孔22穿出模组内腔，传感器50与第二壳体20之间涂胶密封。传感器50的安装位置应靠近电子终端的出声孔，本实施例优选为传感器50的探头朝向电子终端的出声孔，这样更有利于传感器50检测外界的噪声。传感器50将检测到的外界的噪声信号通过FPCB40传输给电子终端的CPU，CPU根据接收到的传感器信号来自动调节扬声器模组发出声音的大小，当传感器50检测到外界环境很嗜杂时，CPU会根据传感器50传输过来的信号自动将音量加大，从而可以保证主人在嘈杂的环境中也能够听到电子终端发出的提示音，不会再因听不到提示音而错过重要的事件或电话等。 如图1和图2共同所示，第二壳体20的一个侧壁上对应FPCB40穿出的位置设有一凹槽24,在第一壳体10上对应凹槽24的位置设有一与凹槽24相配合的凸块12,凸块12的端部与凹槽24的底部之间留有用于FPCB40穿过的缝隙，FPCB40的一端从此缝隙处穿出模组内腔并与模组外部电路电连接。FPCB40与第一壳体10和第二壳体20之间涂胶密封。 实施例二: 本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于: 传感器安装在第一壳体的外侧，此实施方式中第二壳体上不需要设置用于传感器穿出的安装孔。 此实施方式与实施例一相比壳体的结构更为简单，组装工艺更为简单易行，但需要占用的模组外部空间更大。 实施例三: 本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于: 传感器安装在第二壳体的外侧，此实施方式中第二壳体上不需要设置用于传感器穿出的安装孔。 此实施方式与实施例一相比壳体的结构更为简单，组装工艺更为简单易行，但需要占用的模组外部空间更大。 实施例四: 本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于: 外壳包括结合在一起的第一壳体、第二壳体和第三壳体。 实施例五: 本实施方式与实施例四基本相同，其不同之处在于: 传感器安装在第一壳体的外侧，此实施方式中第二壳体上不需要设置用于传感器穿出的安装孔。 此实施方式与实施例四相比壳体的结构更为简单，组装工艺更为简单易行，但需要占用的模组外部空间更大。 实施例六: 本实施方式与实施例四基本相同，其不同之处在于: 传感器安装在第二壳体的外侧，此实施方式中第二壳体上不需要设置用于传感器穿出的安装孔。 此实施方式与实施例四相比壳体的结构更为简单，组装工艺更为简单易行，但需要占用的模组外部空间更大。 实施例七: 本实施方式与实施例四基本相同，其不同之处在于: 传感器安装在第三壳体的外侧，此实施方式中第二壳体上不本文档来自技高网...

【技术保护点】
扬声器模组，用于安装在电子终端内，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体通过FPCB与模组外部电路电连接，其特征在于，还包括一用于检测外界噪声的传感器，所述传感器与所述FPCB电连接，且所述传感器靠近所述电子终端的出声孔安装。

【技术特征摘要】
1.扬声器模组，用于安装在电子终端内，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体通过FPCB与模组外部电路电连接，其特征在于，还包括一用于检测外界噪声的传感器，所述传感器与所述FPCB电连接，且所述传感器靠近所述电子终端的出声孔安装。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述传感器的探头朝向所述出声孔。3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述外壳包括结合在一起的第一壳体和第二壳体。4.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述外壳包括结合在一起的第一壳体、第二壳体和第三壳体。5.根据权利要求3或4所述的扬声器模组，其特征在于，所述传感器安装在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙野，孙洪超，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37