本实用新型专利技术公开了一种基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构，在机箱整个底部预留散热风道，同时在机箱前面板处留有对应的通风孔，散热风道设计成与水平方向成垂直90度；风道区域中会安装各种I/O交换模块；在机箱顶端设计了单门的散热风道，同时搭配2组40mm的风扇，通过风扇的抽力将流出I/O模块的热风排除机箱外。本实用新型专利技术所述新散热结构的提出，彻底打破传统刀片系统中计算节点和I/O节点集中散热的弊端，不但提高系统整体的散热效果，而且避免原来单一散热故障给系统带来的隐患，提供整个系统散热的稳定性，在整个刀片领域有广泛的推广价值。
【技术实现步骤摘要】
—种基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构
本技术涉及服务器散热技术，具体地说是一种基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构。
技术介绍
刀片服务器是指在标准高度的机架式机箱内可插装多个卡式的服务器单元，实现高可用和高密度。每一块〃刀片〃实际上就是一块系统主板。它们可以通过〃板载〃硬盘启动自己的操作系统，如Windows NT/2000、Linux等,类似于一个个独立的服务器,在这种模式下，每一块母板运行自己的系统，服务于指定的不同用户群，相互之间没有关联。 这些刀片服务器在设计之初都具有低功耗、空间小、单机售价低等特点，同时它还继承发扬了传统服务器的一些技术指标，这些设计满足了密集计算环境对服务器性能的需求；有效地提高了服务器的稳定性和核心网络性能，而从外表看，能够最大限度地节约服务器的使用空间和费用，并为用户提供灵活、便捷的扩展升级手段。刀片服务器比机架式服务器更节省空间，同时，散热问题也更突出，往往要在机箱内装上大型强力风扇来散热。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的不足之处，提供一种基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构。 本技术公开了一种基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构，其解决所述技术问题采用的技术方案如下:所述基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构，机箱整个底部预留散热风道，同时在机箱前面板处留有对应的通风孔，冷风从机箱前部底端流入，冷风到了机箱后部，此时散热风道设计成与水平方向成垂直90度，由于受顶层风扇抽风的影响，冷风将顺时针旋转90后流向机箱顶部，此风道区域中会安装各种I/O交换模块，同时I/O模块会采用上下开大面积通风孔的设计，使冷风会从模块底部流经模块顶部，保证各I/O模块的散热；冷风在流过I/O模块时，由于带走了 I/O模块的热量，温度会提高；在机箱顶端设计了单门的散热风道，同时搭配2组40mm的风扇，通过风扇的抽力将流出I/O模块的热风排除机箱外。 本技术公开的一种基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构的有益效果是:本技术所述新散热结构的提出，彻底打破传统刀片系统中计算节点和I/o节点集中散热的弊端，采用独立的散热风道设计。尤其在I/o模块散热部分采用“Z”字型的散热结构设计，不但提高系统整体的散热效果，而且避免原来单一散热故障给系统带来的隐患，提供整个系统散热的稳定性，在整个刀片领域有广泛的推广价值。 【附图说明】 附图1为机箱散热侧视图； 附图2为机箱散热俯视图； 附图3为本技术中分区域系统散热； 附图标注说明:1、PCI_E1X显卡延长线；2、中间数据线；3、插槽接头；4、设备接头。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本技术所公开的新型刀片服务器散热结构做进一步详细说明。 本技术所述基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构，机箱整个底部预留散热风道，同时在机箱前面板处留有对应的通风孔，冷风从机箱前部底端流入，按如图中箭头标注方向，冷风到了机箱后部，此时散热风道设计成与水平方向成垂直90度，由于受顶层风扇抽风的影响，冷风将顺时针旋转90后流向机箱顶部，此风道区域中会安装各种I/O交换模块，同时I/O模块会采用上下开大面积通风孔的设计，使冷风会从模块底部流经模块顶部，保证各I/O模块的散热。冷风在流过I/O模块时，由于带走了 I/O模块的热量，温度会提高。在机箱顶端设计了单门的散热风道，同时搭配风扇，通过风扇的抽力将流出I/O模块的热风排除机箱外。新散热架构的提出，彻底打破传统刀片系统中计算节点和I/O节点集中散热的弊端，采用独立的散热风道设计，不但提高系统整体的散热效果，而且避免原来单一散热故障给系统带来的隐患，提供整个系统散热的稳定性，在整个刀片领域有广泛的推广价值。 实施例: 附图1为机箱散热侧视图，机箱整个底部预留散热风道，同时在机箱前面板处留有对应的通风孔，冷风从机箱前部底端流入，按如图中蓝色箭头标注方向，冷风到了机箱后部，此时散热风道设计成与水平方向成垂直90度，由于受顶层风扇抽风的影响，冷风将顺时针旋转90后流向机箱顶部，此风道区域中会安装各种I/O交换模块，同时I/O模块会采用上下开大面积通风孔的设计，使冷风会从模块底部流经模块顶部，保证各I/O模块的散热。冷风在流过I/O模块时，由于带走了 I/O模块的热量，温度会提高，如图中黄色标注会成为温风。在机箱顶端设计了单门的散热风道，同时搭配2组40_的风扇，通过风扇的抽力将流出I/O模块的热风排除机箱外。 图2为机箱散热俯视图，除了针对I/O部分采用的“Z”字型散热外，机算刀片还是采用传统的直线型散热。后置两排共计12个散热风扇，横向的两个风扇空间上均直接对应前面的计算刀片。 图3为整个系统的分区散热图，整个系统分成2个散热区域，风扇f7主要解决系统前端广16号计算节点的散热，而风扇13和14主要解决系同后端I/O模块的散热。 除本技术所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。 以上所述的本技术实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构，其特征在于，所述新型刀片服务器散热结构为：在机箱整个底部预留散热风道，同时在机箱前面板处留有对应的通风孔，散热风道设计成与水平方向成垂直90度；风道区域中会安装各种I/O交换模块；在机箱顶端设计了单门的散热风道，同时搭配风扇，通过风扇的抽力将流出I/O模块的热风排除机箱外。
【技术特征摘要】
1.一种基于“Z”字型的新型刀片服务器散热结构，其特征在于，所述新型刀片服务器散热结构为:在机箱整个底部预留散热风道，同时在机箱前面板处留有对应的通风孔，散热风道设计成与水平方向成垂直90度；风道区域中会安装各种I/O交换模块；在机箱顶端设计了单门的散热风道，同时搭配风扇，通过风扇的抽力将流出I/O模块的热风排除机箱外。2.根据权利要求1所述的新型刀片服务器散热结构，其特征在于，I/O模块会采用上下开大面积通风孔的设计。3.根据权利要求1所述的新型...
【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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