一种管道位移计制造技术

技术编号:10448070 阅读:74 留言:0更新日期:2014-09-18 11:32
本发明专利技术涉及一种管道位移计,属于管道测量技术领域。它包括它包括锚头、位移计、测杆、万向头Ⅰ、万向头Ⅱ、测斜芯片、导线接口;所述锚头通过万向头Ⅰ与测杆相连,测杆内装一测斜芯片,测斜芯片固定于测杆卡槽内,测杆下端与电感式位移计相连,位移计下端接在万向头Ⅱ。本发明专利技术实现了对管道垂直和水平方向位移的同时、实时、长期监测,且安装使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种管道位移计,属于管道测量

技术介绍
造成城市地下管道破裂的原因错综复杂,除受到瞬时冲击作用外,尤以管道在各种动、静载荷作用下随地基不均匀沉降产生的破裂居多。上海市自1921 年首次发现地面沉降以来,中心城区平均累计沉降量已达2m 左右,并随着近年城市建设的加快,建筑施工经常会导致局部巨大的差异性沉降,对管道产生严重危害。因此必须对重大管线进行位移监测。现阶段监测的方法是在管道敷设时埋设直接监测点,人工对其进行定期监测。不仅观测复杂,不方便,而且成本高,数据准确性差,没有连续性。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术目的在于设计了一种管道位移计,可以方便的测量管道在水平和垂直方向上的位移量,解决了上述问题。为了实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:它包括它包括锚头、位移计、测杆、万向头Ⅰ、万向头Ⅱ、测斜芯片、导线接口;所述锚头通过万向头Ⅰ与测杆相连,测杆内装一测斜芯片,测斜芯片固定于测杆卡槽内,测杆下端与电感式位移计相连,位移计下端接在万向头Ⅱ。所述万向头Ⅱ直接连接于被测构件上或者接加长测杆之后再连接于构件。所述位移计为电感式位移计或者振弦式位移计。移计导线和芯片导线从测杆的导线接口引出。本专利技术可以测量测杆在垂直和水平方向的倾斜角和被测物的位移量,根据这三个值,用简单的三角函数公式就可以算出被测物在垂直和水平方向上的位移。位移计下端接在一万向头上,从而使位移计可以随着管道在各个方向的移动。本专利技术的有益效果:>本专利技术实现了对管道垂直和水平方向位移的同时、实时、长期监测,且安装使用方便。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术中测斜芯片8的安装示意图。具体实施方式    下面结合附图1、2对本专利技术进行详细描述:一种管道位移计,它包括它包括锚头1、位移计5、测杆3、万向头Ⅰ2、万向头Ⅱ6、测斜芯片4、导线接口7;所述锚头1通过万向头Ⅰ2与测杆3相连,测杆3内装一测斜芯片8,测斜芯片8固定于测杆卡槽9内,测杆3下端与电感式位移计4相连,位移计4下端接在万向头Ⅱ5。所述万向头Ⅱ5直接连接于被测构件上或者接加长测杆之后再连接于构件。所述位移计4为电感式位移计或者振弦式位移计。位移计导线和芯片导线从测杆的导线接口7引出。被测物位移时,使传感器活动,导磁体在其磁通感应线圈内发生相对滑移,测出位移量L,测斜芯片会测出位移计在垂直和水平方向上的倾斜角α和β,通过读数仪读出这三个量根据这三个值,垂直方向位移量                                                ,水平方向位移。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种管道位移计,它包括它包括锚头(1)、位移计(5)、测杆(3)、万向头Ⅰ(2)、万向头Ⅱ(6)、测斜芯片(4)、导线接口(7);其特征在于:所述锚头(1)通过万向头Ⅰ(2)与测杆(3)相连,测杆(3)内装一测斜芯片(8),测斜芯片(8)固定于测杆卡槽(9)内,测杆(3)下端与电感式位移计(4)相连,位移计(4)下端接在万向头Ⅱ(5)。

【技术特征摘要】
1.一种管道位移计,它包括它包括锚头(1)、位移计(5)、测杆(3)、万向头Ⅰ(2)、万向头Ⅱ(6)、测斜芯片(4)、导线接口(7);
其特征在于:所述锚头(1)通过万向头Ⅰ(2)与测杆(3)相连,测杆(3)内装一测斜芯片(8),测斜芯片(8)固定于测杆卡槽(9)内,测杆(3)下端与电感式位移计(4)相连,位移计(4)下端接在万向头Ⅱ(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱启超杨金波
申请(专利权)人:江西飞尚科技有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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