射频识别天线制造技术

一种射频识别天线包括：底层金属层，包括第一部分和第二部分；位于第一部分上的若干依次交替堆叠的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层均包括第一端和相对的第二端，第一层第一金属层的第二端与底层金属层的第一部分电连接，第N层的第二金属层的第一端与第N层的第一金属层的第一端电连接，第N+1层的第一金属层的第二端与第N层的第二金属层第二端电连接，第N+1层的第二金属层的第一端与第N+1层的第一金属层的第一端电连接；绝缘层，绝缘层将底层金属层、第一金属层和第二金属层隔离；位于第二部分上的绝缘层中的金属连接层，并与底层金属层的第二部分电连接。射频识别天线占据的体积小。

【技术实现步骤摘要】
射频识别天线
本专利技术涉及一种通信天线，尤其涉及一种射频识别天线。
技术介绍
RFID(射频识别：Radio Frequency Identification)是一种非接触式的自动识别 技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条 形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、耐高温、使用寿命长、读取距离大、 标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，其应用将给零售、物 流等产业带来革命性变化。 基本的RFID系统由阅读器（Reader)与电子标签（或应答器，Transponder)两 部份组成，其中电子标签（Tag):由射频识别天线及射频集成芯片组成，每个电子标签具 有唯一的电子编码或者保存有约定格式的电子数据，附着在物体上标识目标对象；阅读器 (Reader):读取（有时还可以写入）标签信息的设备，可设计为手持式或固定式。 RFID系统其工作原理为：由阅读器发射一特定频率信号给电子标签，用以驱动电 子标签中的内部电路将内部的数据送出（Passive Tag，无源标签或被动标签），或者电子标 签主动发送出内部的数据（Active Tag，有源标签或主动标签），此时阅读器便依序接收电 子标签发送的数据，从而达到自动识别目标对象的目的。 现有技术中射频识别天线一般是通过印刷、蚀刻、绕线或直接将导线埋入承载片 等方式来制作，然后将制作好的射频识别天线与射频集成芯片封装在一起形成电子标签。 其中，通过蚀刻或印刷的方式制作射频识别天线，往往需要花费较高的成本来投入相关设 备的采购，并且形成的射频识别天线为平面的结构，占据较大的空间；而以绕线的方式将金 属线或导线绕制形成射频识别天线，射频识别天线同样会占据较大的空间，并且由于射频 识别天线尺寸较大而需要连接的射频集成芯片尺寸太小的缘故，而容易产生对位不精确及 生产良品率不佳等问题。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是怎样减小射频识别天线占据的体积。 为解决上述问题，本专利技术提供一种射频识别天线，包括：底层金属层，所述底层金 属层包括第一部分和与第一部分相连接的第二部分；位于底层金属层的第一部分上的若 干依次交替堆叠的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层均包括第一端和 与第一端相对的第二端，第一层第一金属层的第二端与底层金属层的第一部分电连接，第 N(N彡1)层的第二金属层的第一端与第N层的第一金属层的第一端电连接，第N+1层的第 一金属层的第二端与第N层的第二金属层第二端电连接，第N+1层的第二金属层的第一端 与第N+1层的第一金属层的第一端电连接；绝缘层，所述绝缘层将底层金属层、第一金属层 和第二金属层隔离；位于底层金属层的第二部分上的绝缘层中的金属连接层，所述金属连 接层的底部与底层金属层的第二部分电连接，所述金属连接层的顶部作为射频识别天线的 外接第二端口，顶层的第一金属层或第二金属层作为射频识别天线的外接第一端口。 可选的，所述绝缘层的材料为光敏的聚酰亚胺胶、环氧树脂胶、苯并环丁烯胶或聚 苯并恶唑胶。 可选的，所述底层金属层、第一金属层、第二金属层、金属连接层的材料为Al、Cu、 Ag、Au、Pt、W中的一种或几种。 可选的，每一层第一金属层和第二金属层的厚度为100埃?5毫米，相邻第一金属 层和第二金属层的距离为200埃?5毫米。 可选的，还包括：射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口，射 频识别天线的外接第一端口通过第一金属线与射频集成芯片的第一接口电连接，射频识别 天线的外接第二端口通过第二金属线与射频集成芯片第二接口电连接。 本专利技术还提供了一种射频识别天线，包括：底层金属层，所述底层金属层包括相连 接的第一部分、第二部分和第三部分，第一部分和第二部分关于第三部分平面对称；位于底 层金属层的第一部分上的若干依次交替堆叠的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第 二金属均包括第一端和与第一端相对的第二端，第一层第一金属层的第二端与底层金属层 的第一部分电连接，第N(N> 1)层的第二金属层的第一端与第N层的第一金属层的第一端 电连接，第N+1层的第一金属层的第二端与第N层的第二金属层第二端电连接，第N+1层 的第二金属层的第一端与第N+1层的第一金属层的第一端电连接；位于底层金属层的第二 部分上的若干依次交替堆叠的第三金属层和第四金属层，第三金属层和第四金属均包括第 一端和与第一端相对的第二端，第一层第三金属层的第二端与底层金属层的第二部分电连 接，第N(N彡1)层的第四金属层的第一端与第N层的第三金属层的第一端电连接，第N+1 层的第三金属层的第二端与第N层的第四金属层第二端电连接，第N+1层的第四金属层的 第一端与第N+1层的第三金属层的第一端电连接，且同一层的第一金属层和同一层的第三 金属层关于第三部分平面对称，同一层的第二金属层和同一层的第四金属层关于第三部分 平面对称；顶层的第一金属层或第二金属层作为射频识别天线的外接第一端口，顶层的第 三金属层或第四金属层作为射频识别天线的外接第二端口；绝缘层，所述绝缘层将底层金 属层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层电学隔离。 可选的，所述绝缘层的材料为光敏的聚酰亚胺胶、环氧树脂胶、苯并环丁烯胶或聚 苯并恶唑胶。 可选的，所述底层金属层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层的 材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt、W中的一种或几种。 可选的，所述第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层的厚度为100 埃?5毫米，相邻第一金属层和第二金属层的距离为200埃?5毫米，相邻的第三金属层和 第四金属层的距离为200埃?5毫米。 可选的，还包括：射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口，射 频识别天线的外接第一端口通过第一金属线与射频集成芯片的第一接口电连接，射频识别 天线的外接第二端口通过第二金属线与射频集成芯片第二接口电连接。 与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点： 本专利技术的射频识别天线包括，覆盖底层金属层的绝缘层，第一区域上的绝缘层中 形成有若干依次堆叠的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层之间通过绝缘 层隔离，每个第一金属层和第二金属层包括第一端和与第一端相对的第二端，第一层第一 金属层的第二端与底层金属层的第一部分电连接，第N(N> 1)层第二金属层的第一端与第 N层第一金属层的第一端电连接，第N+1层第一金属层的第二端与第N层第二金属层第二端 电连接，第N+1层第二金属层的第一端与第N+1层第一金属层的第一端电连接；所述第二区 域上的绝缘层中形成有金属连接层，所述金属连接层的底部与底层金属层的第二部分电连 接。射频识别天线的第一金属层和第二金属层依次堆叠分布，减小了射频识别天线的平面 占据的空间，第一金属层和第二金属层的厚度可以较薄，相邻层的第一金属层和第二金属 层之间的距离可以较小，从而使射频识别天线的体积较小。 本专利技术的射频识别天线具有左右对称的结构（同一层的第一金属层和同一层的 第三金属层关于第三部分平面对称，同一层的第二金属层和同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频识别天线，其特征在于，包括：底层金属层，所述底层金属层包括第一部分和与第一部分相连接的第二部分；位于底层金属层的第一部分上的若干依次交替堆叠的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层均包括第一端和与第一端相对的第二端，第一层第一金属层的第二端与底层金属层的第一部分电连接，第N(N≥1)层的第二金属层的第一端与第N层的第一金属层的第一端电连接，第N+1层的第一金属层的第二端与第N层的第二金属层第二端电连接，第N+1层的第二金属层的第一端与第N+1层的第一金属层的第一端电连接；绝缘层，所述绝缘层将底层金属层、第一金属层和第二金属层隔离；位于底层金属层的第二部分上的绝缘层中的金属连接层，所述金属连接层的底部与底层金属层的第二部分电连接，所述金属连接层的顶部作为射频识别天线的外接第二端口，顶层的第一金属层或第二金属层作为射频识别天线的外接第一端口。

【技术特征摘要】
1. 一种射频识别天线，其特征在于，包括： 底层金属层，所述底层金属层包括第一部分和与第一部分相连接的第二部分； 位于底层金属层的第一部分上的若干依次交替堆叠的第一金属层和第二金属层，第一 金属层和第二金属层均包括第一端和与第一端相对的第二端，第一层第一金属层的第二端 与底层金属层的第一部分电连接，第N(N> 1)层的第二金属层的第一端与第N层的第一金 属层的第一端电连接，第N+1层的第一金属层的第二端与第N层的第二金属层第二端电连 接，第N+1层的第二金属层的第一端与第N+1层的第一金属层的第一端电连接； 绝缘层，所述绝缘层将底层金属层、第一金属层和第二金属层隔离； 位于底层金属层的第二部分上的绝缘层中的金属连接层，所述金属连接层的底部与底 层金属层的第二部分电连接，所述金属连接层的顶部作为射频识别天线的外接第二端口， 顶层的第一金属层或第二金属层作为射频识别天线的外接第一端口。2. 如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，所述绝缘层的材料为光敏的聚酰 亚胺胶、环氧树脂胶、苯并环丁烯胶或聚苯并恶唑胶。3. 如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，所述底层金属层、第一金属层、第 二金属层、金属连接层的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt、W中的一种或几种。4. 如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，每一层第一金属层和第二金属层 的厚度为1〇〇埃?5毫米，相邻第一金属层和第二金属层的距离为200埃?5毫米。5. 如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，还包括：射频集成芯片，所述射频 集成芯片包括第一接口和第二接口，射频识别天线的外接第一端口通过第一金属线与射频 集成芯片的第一接口电连接，射频识别天线的外接第二端口通过第二金属线与射频集成芯 片第二接口电连接。6. -种射频识别天线，其特征在于，包括： 底层金属层，所述底层金属层包括相连接的第一部分、第二部分和第三部分，第一部分 和第二部分关于第三部分平面对称； 位于底层金属层的第一部分上的若干依次交替堆叠的第一金属层和第二金属层，第一 金属层和第二金属均包括第一端和与第一端相对的第二端，第一层第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林仲珉，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32