线路防拆结构及防拆方法技术

本发明专利技术公开了一种线路防拆结构，依次包括掩盖层、线路层和胶层；所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合。本发明专利技术还公开了一种对应于上述结构的线路防拆方法。本发明专利技术的有益效果在于：线路层具有无法被完整拆卸的特性，保密防护性能好，能在最大程度上确保线路不被篡改。

【技术实现步骤摘要】
线路防拆结构及防拆方法
本专利技术涉及电路结构领域，尤其涉及线路防拆结构及防拆方法。
技术介绍
电子电器产品在日益普及化的推广和应用中，高质量的品牌电子产品也越来越受到广大消费者的青睐，但由于品牌产品的功能实用性和产品稳定性，使不法分子常用抄板和破解等方法来拆解、分析并抄袭品牌产品的线路设计，这在很大程度上侵害了品牌产品的利益。同时，对部分电子产品的破解还涉及到客户的财产安全，例如不法分子通过对POS刷卡终端的线路进行改造从而盗用刷卡客户的信息、盗取客户在银行卡或信用卡上的资金，会给客户的经济造成很大损失。目前，POS刷卡终端的防护一般是设置在整体的壳体结构上而非线路上，传统的线路一般采用PCB硬板或有基材软板FPC，无法做到防拆。不法分子有机会绕过壳体的防护，如采用钻孔、激光、细针连接线路等手段而直接对内部的线路进行攻击和破解。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中的电子产品的线路保密性不足的问题，提供一种线路防拆结构及防拆方法，一旦线路遭到剥离会自动破坏线路的完整性。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为一种线路防拆结构，依次包括掩盖层、线路层和胶层；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路防拆结构，其特征在于，依次包括掩盖层、线路层和胶层；所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合。

【技术特征摘要】
1.一种线路防拆结构，其特征在于，依次包括掩盖层、线路层和胶层；所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合，所述高粘度胶为聚乙烯醇类胶、乙烯乙酸酯类胶、丙烯酸类胶、聚氨酯类胶、环氧胶、酚醛胶、橡胶类胶、有机硅类胶或PU类胶。2.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，还包括保护层，所述保护层设于所述掩盖层的外表面，保护层通过低粘度胶与掩盖层连接，保护层的材质为塑料，所述低粘度胶的粘度低于高粘度胶的粘度。3.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，还包括离型纸，所述离型纸覆盖在所述胶层的外表面。4.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，所述掩盖层和线路层的粘合剂为树脂。5.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，所述线路层的金属箔膜为铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文忠，
申请(专利权)人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35