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本发明公开了一种线路防拆结构,依次包括掩盖层、线路层和胶层;所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂;所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路,线路层粘合在掩盖层上;所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成,胶层用于将线路层与外部结构粘合。本发明还公...该专利属于厦门英诺尔电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门英诺尔电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种线路防拆结构,依次包括掩盖层、线路层和胶层;所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂;所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路,线路层粘合在掩盖层上;所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成,胶层用于将线路层与外部结构粘合。本发明还公...