钼带加工用校直装置制造方法及图纸

技术编号:10407055 阅读:159 留言:0更新日期:2014-09-10 16:33
本实用新型专利技术公开了一种钼带加工用校直装置,其包括支架和加热炉,所述加热炉设置在支架上,所述加热炉穿通有校直通道,所述校直通道设有通孔,所述加热炉设有进气管和出气管,所述进气管、出气管与通孔连通。这样加热炉工作时,通孔内形成高温环境,其由进气管通入氢气,并由出气管导出,形成氢气环流通道,由前一工序导入的钼带经过通孔进行校直,从而改善加工效率。优选出气管包括第一出气管和第二出气管。第一出气管和第二出气管的设置,使氢气的环流效果更好,从而提高校直工序的加工效率。优选加热炉、校直通道整体都呈圆柱状。加热炉和校直通道的圆柱形设置,使热效应更好,改善校直工序加工效率,并且节约能源。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种钼带加工用校直装置,其包括支架和加热炉,所述加热炉设置在支架上,所述加热炉穿通有校直通道,所述校直通道设有通孔,所述加热炉设有进气管和出气管,所述进气管、出气管与通孔连通。这样加热炉工作时,通孔内形成高温环境,其由进气管通入氢气,并由出气管导出,形成氢气环流通道,由前一工序导入的钼带经过通孔进行校直,从而改善加工效率。优选出气管包括第一出气管和第二出气管。第一出气管和第二出气管的设置,使氢气的环流效果更好,从而提高校直工序的加工效率。优选加热炉、校直通道整体都呈圆柱状。加热炉和校直通道的圆柱形设置,使热效应更好,改善校直工序加工效率,并且节约能源。【专利说明】钼带加工用校直装置
本技术稀有金属加工
,具体涉及一种钥带加工用校直装置。
技术介绍
钥带作为原料钥丝的衍生物,在照明行业应用特别广泛,主要用于高压汞灯、高压钠灯、金属卤化物灯、影视光源等,它的质量对灯的寿命和接口焊接质量的影响很大。钥带的生产工艺包括热轧、退火、精(冷)轧、校直和电解等工序,校直是指对前道工序的钥带表面光洁度和直线度在氢气保护中进行平整处理。校直工序不但可以改善产品的表面光洁度和直线度,还可以增强抗拉强度,消除断丝。但是,传统的校直装置不能较好地满足校直工序的要求,一般存在加工效率低等缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种从而改善加工效率的钥带加工用校直装置。为解决上述技术问题,本技术的钥带加工用校直装置包括支架和加热炉,所述加热炉设置在支架上,所述加热炉穿通有校直通道,所述校直通道设有通孔,所述加热炉设有进气管和出气管,所述进气管、出气管与通孔连通。加热炉工作时,通孔内形成高温环境,其由进气管通入氢气,并由出气管导出,形成氢气环流通道;这样,由前一工序导入的钥带经过通孔进行校直,从而改善加工效率。作为本技术的另一种改进,所述出气管包括第一出气管和第二出气管。第一出气管和第二出气管的设置,使氢气的环流效果更好,从而提高校直工序的加工效率。作为本技术的另一种改进,所述加热炉、校直通道整体都呈圆柱状。加热炉和校直通道的圆柱形设置,使热效应更好,改善校直工序加工效率,并且节约能源。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明:图1是本技术钥带加工用校直装置的立体图。图2是本技术钥带加工用校直装置的左视图。【具体实施方式】由图1所示校直装置立体图和图2所示校直装置左视图可知,校直装置包括加热炉4,加热炉4整体呈圆柱状,其被横向设置在支架I上。校直装置还包括校直通道5,其从加热炉4的一个圆柱面的中心位置穿入,从加热炉4的另一个圆柱面的中心位置穿出。校直通道5整体呈圆柱状,其圆柱面的直径小于加热炉4的圆柱面直径。校直通道5开设有通孔51,通孔51从校直通道5的一个圆柱面的中心位置穿入,从校直通道5的另一圆柱面的中心位置穿出。加热炉4上部中心位置设有进气管2,进气管2进入加热炉4内部并与通孔51连通。加热炉4下部关于中心对称设置有第一出气管31和第二出气管32,第一出气管31和第二出气管32分别进入加热炉4内部并与通孔51连通。加热炉4通电进行加热,进气管2通入氢气,使加热炉4内部的通孔51充满氢气;第一出气管31和第二出气管32将氢气通出,这样进气管2、通孔51与第一出气管31和第二出气管32形成氢气环流通道。经过精(冷)轧工序的钥带,从通孔51的一端进入,经过氢气保护校直,从通孔51的另一端穿出。以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本技术并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本技术的实质内容。【权利要求】1.一种钥带加工用校直装置,其特征在于:包括支架和加热炉,所述加热炉设置在支架上,所述加热炉穿通有校直通道,所述校直通道设有通孔,所述加热炉设有进气管和出气管,所述进气管、出气管与通孔连通。2.根据权利要求1所述的钥带加工用校直装置,其特征在于:所述出气管包括第一出气管和第二出气管。3.根据权利要求1所述的钥带加工用校直装置,其特征在于:所述加热炉、校直通道整体都呈圆柱状。【文档编号】B21D1/00GK203817096SQ201420098056【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月3日 优先权日:2014年3月3日 【专利技术者】宗烈 申请人:常州振兴中大光源材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钼带加工用校直装置,其特征在于:包括支架和加热炉,所述加热炉设置在支架上,所述加热炉穿通有校直通道,所述校直通道设有通孔,所述加热炉设有进气管和出气管,所述进气管、出气管与通孔连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宗烈
申请(专利权)人:常州振兴中大光源材料有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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