电子标签制造技术

一种电子标签包括：载板，所述载板包括第一区域和第二区域；位于载板的第一区域上形成的射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端；贴合于载板的第二区域上的射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口；位于射频集成芯片和射频识别天线上方的第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将射频识别天线的第一端与射频集成芯片的第一接口电连接，第二金属连接线将射频识别天线的第二端与射频集成芯片的第二接口电连接。本发明专利技术的电子标签占据的面积小，并且射频识别天线的重复性高，电学性能提升。

【技术实现步骤摘要】
电子标签
本专利技术涉及射频识别技术，尤其涉及一种电子标签。
技术介绍
RFID(射频识别:Radio Frequency Identification)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，其应用将给零售、物流等产业带来革命性变化。基本的RFID系统由阅读器(Reader)与电子标签(或应答器，Transponder)两部份组成，其中电子标签(Tag):由射频识别天线及射频集成芯片组成，每个电子标签具有唯一的电子编码或者保存有约定格式的电子数据，附着在物体上标识目标对象；阅读器(Reader):读取(有时还可以写入)标签信息的设备，可设计为手持式或固定式。RFID系统其工作原理为:由阅读器发射一特定频率信号给电子标签，用以驱动电子标签中的内部电路将内部的数据送出(Passive Tag,无源标签或被动标签)，或者电子标签主动发送出内部的数据(Active Tag，有源标签或主动标签)，此时阅读器便依序接收电子标签发送的数据，从而达到自动识别目标对象的目的。现有技术中射频识别天线一般是通过绕线或直接将导线埋入承载片等方式来制作，然后将制作好的射频识别天线与射频集成芯片封装在一起形成电子标签。通过绕线的方式将金属线或导线绕制若干圈形成射频识别天线或者将导线埋入承载片形成射频识别天线，形成的射频识别天线会占据较大的空间，并且射频识别天线的线圈的重复性较低，影响了射频识别天线的电学性能。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是怎样减小射频识别天线占据的体积。为解决上述问题，本专利技术提供一种电子标签，包括:载板，所述载板包括第一区域和第二区域；位于载板的第一区域上形成的射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端；贴合于载板的第二区域上的射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口 ；位于射频集成芯片和射频识别天线上方的第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将射频识别天线的第一端与射频集成芯片的第一接口电连接，第二金属连接线将射频识别天线的第二端与射频集成芯片的第二接口电连接。可选的，所述螺旋环状为圆形螺旋或方形螺旋。可选的，所述射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距相等、每个螺旋环的宽度相坐 寸ο可选的，所述射频识别天线的厚度为100埃~50微米，射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距为I微米?5000微米，射频识别天线的螺旋环的宽度为I微米?500微米。可选的,所述射频识别天线的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。可选的，所述第一金属连接线的未连接射频识别天线和射频集成芯片的部分悬空在射频识别天线和射频集成芯片上方，所述第二金属连接线的未连接射频识别天线和射频集成芯片的部分悬空在射频识别天线和射频集成芯片上方。可选的，还包括，覆盖所述射频识别天线，射频集成芯片、第一金属连接线、第二金属连接线、和载板的塑封层。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点:本专利技术的电子标签的射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线为平面结构因而占据的体积减小，射频识别天线从第一端呈螺旋环状向外延展到第二端使得天线可以具有较长的长度，通过第一金属连接线和第二金属连接线，可以很方便的将射频识别天线的第一端和第二段引出与射频集成芯片电连接，工艺简单。进一步，所述射频识别天线的厚度为100埃?50微米，射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距为I微米?5000微米，射频识别天线的螺旋环的宽度为I微米?500微米，射频识别天线的厚度较薄，射频识别天线的螺旋环的宽度较小，相邻螺旋环之间的距离较小，从而使得射频识别天线占据的面积较小，有利于提高形成的射频识别天线的集成度。【附图说明】图1?图4为本专利技术实施例电子标签形成过程的结构示意图。【具体实施方式】如
技术介绍
所言，现有技术的射频识别天线直接通过金属线和导线形成，金属线和导线的直径较大，使得形成的射频识别天线的占据的空间增大，并且绕制形成的射频识别天线为立体的结构相应的也会增加射频识别天线的占据的空间，另外通过绕线的方式和导线埋入的方式形成的射频识别天线相邻线圈之间的距离不易控制，使得线圈的重复性较低，使得射频识别天线的电学性能降低。本专利技术实施例提供了一种电子标签及其形成方法，在载板的第一区域上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，形成的射频识别天线为平面结构因而占据的体积减小，射频识别天线从第一端呈螺旋环状向外延展到第二端使得天线可以具有较长的长度，通过引线键合工艺将射频识别天线和射频集成芯片连接，工艺简单。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。在详述本专利技术实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。图1?图4为本专利技术实施例电子标签形成过程的结构示意图。参考图1，提供载板200，所述载板200包括第一区域和第二区域；在所述载板200上形成金属层201。所述载板200作为后续工艺的载体，以及作为后续形成的电子标签的承载载体。所述载板200包括第一区域和第一区域相邻的第二区域，载板200的第一区域上后续形成射频识别天线，载板200的第二区域表面后续贴合射频集成芯片。需要说明的是，本实施例的图2中仅示出了载板的第一区域。在本专利技术的其他实施例中，所述载板可以包括若干(大于等于2个)器件区域和位于器件区域之间的切割道区域，所述器件区域上形成电子标签，后续沿切割道区域将载板上形成的若干电子标签分割成独立的电子标签，每个器件区域包括第一区域和第二区域相邻的第二区域，第一区域上形成射频识别天线，第二区域表面上后续贴合射频集成芯片。所述载板200可以为娃基板、玻璃基板或闻分子树脂基板等。所述金属层201后续用于形成射频识别天线。可以通过溅射工艺在所述载板200上形成金属层201。所述金属层201的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。所述金属层201的厚度为100埃?50微米。结合参考图2和图3，图3为图2的俯视结构示意图，图2为图3沿切割线AB方面的剖面结构示意图，刻蚀所述金属层201 (参考图1)，在载板200的第一区域上形成射频识别天线203，所述射频识别天线203包括第一端21和第二端22，所述第一端21呈螺旋环状向外延展到第二端22。在刻蚀所述金属层201之前，在所述金属层201上形成图形化的掩膜层，所述图像化的掩膜层中具有开口，所述开口曝露出需要刻蚀去除的部分金属层的表面。所述图形化的掩膜层可以为光刻胶，通过曝光和显影工艺(光刻工艺)在光刻胶层中形成开口。刻蚀所述金属层201采用各向异性的干法刻蚀，比如可以采用等离子刻蚀工艺，等离子刻蚀工艺采用的刻蚀气体可以为SF6、NH3、Cl2、HBr中的一种或几种。刻蚀金属层201后形成的射频识别天线20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签，其特征在于，包括：载板，所述载板包括第一区域和第二区域；位于载板的第一区域上形成的射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端；贴合于载板的第二区域上的射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口；位于射频集成芯片和射频识别天线上方的第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将射频识别天线的第一端与射频集成芯片的第一接口电连接，第二金属连接线将射频识别天线的第二端与射频集成芯片的第二接口电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括: 载板，所述载板包括第一区域和第二区域； 位于载板的第一区域上形成的射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端； 贴合于载板的第二区域上的射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接Π ； 位于射频集成芯片和射频识别天线上方的第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将射频识别天线的第一端与射频集成芯片的第一接口电连接，第二金属连接线将射频识别天线的第二端与射频集成芯片的第二接口电连接。2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述螺旋环状为圆形螺旋或方形螺旋。3.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距相等、每个螺旋环的宽度相...

【专利技术属性】
技术研发人员：林仲珉，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32