低密度口香糖及其制造方法技术

本发明专利技术涉及具有小于0.60g/cc的密度的低密度口香糖，其包含至少50％的聚合物和小于40％的增量剂与填充剂的组合。可通过将这些成分与超临界流体二氧化碳混合并冷却混合物来制造所述低密度口香糖。所述混合物可任选地被切成块并进行包衣。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】优先权数据本专利申请要求2011年12月16日提交的美国专利申请序列号61/576，601的权益，并且所述专利申请如同完全重述一样以引用的方式并入本文中。
技术介绍
本专利技术涉及低密度口香糖和制造方法。更具体地，本专利技术涉及一种充气口香糖和所述充气口香糖的相关制造方法，所述方法通过在混配口香糖产品的同时将超临界流体二氧化碳注入混合装置中来实现。口香糖市场中最近的产品创新表明，许多消费者都在口香糖产品中寻求新的体验。新形式、质地和新口味(包括咸味、无甜味)可吸引这些消费者。消费者也在其口香糖产品中寻求额外的益处，例如降低的卡路里含量。因此，需要新的口香糖制造方法以便为消费者提供独特的口香糖体验。传统的口香糖包含水不溶性部分(基本上为胶基)和水溶性部分,所述水溶性部分主要由增量剂如糖和/或糖醇组成，其典型地构成产品的60-75重量％。除了向产品提供甜味之外，所述增量剂还软化所述产品的初始质地。包括调味剂、软化剂、色素、活性剂、酸等的其他成分也被认为是水溶性部分的一部分。传统的口香糖典型地具有1.1-1.4g/cc的密度。这样的高密度产品典型地通过以下步骤制造:首先制备胶基，其可含有十种以上不同的组分。然后在独立的混合器中将预先制造的胶基与水溶性成分混合。然后将混合物挤出，压片，并成形为单独的棒、薄片、丸粒或球形块。先前降低口香糖产品密度的努力已声称通过在口香糖混合期间或之后施加真空或注入气体以向组合物充气而产生低至0.5g/cc的密度。然而，这种方法可能由于嚼团(即，口香糖被咀嚼后的剩余物)尺寸小而产生不令人满意的充气产品。此外，充气/真空步骤增加了制造的复杂性和成本。制造低密度(即充气)口香糖的一个优点是降低以每块计的卡路里含量。然而，消费者可通过消耗更多块的产品以产生所期望的嚼团尺寸(即，与传统口香糖产品所提供的嚼团尺寸相当的嚼团尺寸)进行补偿，因而抵消了卡路里降低的益处。降低口香糖的卡路里含量的另一种常见方法是简单地减少或消除口香糖中的糖或糖醇增量剂。然而，由于块尺寸减小和不可接受的咀嚼质地(典型地为过硬)，这对于消费者可能不具吸引力。低密度(即充气)口香糖的另一个优点是每块制造成本降低，因为使用了较少量的成分。然而，消费者可能再次倾向于消耗额外的块来产生所期望的嚼团尺寸，因此增加了他的成本和他对产品的不满。因此，卡路里含量较低但具有与传统口香糖相同的口香糖嚼团量的低密度口香糖将是有用的。能够产生低密度口香糖的方法也将是有用的。
技术实现思路
本专利技术涉及低密度口香糖和制造方法。更具体地，本专利技术涉及一种充气口香糖和所述充气口香糖的相关制造方法，所述方法通过在混配口香糖产品的同时将超临界流体二氧化碳(SCF)注入混合装置例如挤出机中来实现。然后所述口香糖在离开所述装置(例如挤出机)后膨胀并迅速冷却。在一个实施方式中，本专利技术的充气口香糖包含聚合物和小于40%的增量剂和填充齐U，例如糖、糖醇、膳食纤维、果粉、可可粉、巧克力片、速溶咖啡粉、磨碎的咖啡豆、干奶粉、桂皮粉、香草和香料粉、纤维素、碳酸钙、无定形二氧化硅和滑石。在一个实施方式中，所述聚合物为食品级聚合物、亲水性聚合物，和/或具有大于30°C的玻璃化转变温度(Tg)。在一个实施方式中，所述聚合物可为聚乙酸乙烯酯(PVAc)、乙酸乙烯酯-月桂酸乙烯酯共聚物(PVAVL)或其组合。在一个实施方式中,所述聚合物构成口香糖成分的至少50重量％。在一个实施方式中，本专利技术的充气口香糖可包含其他成分，包括润滑剂(例如脂肪、油或蜡)、调味剂(游离或封装)、高强度甜味剂(游离或封装)、活性剂、盐、酸、水胶体、蛋白质或其组合。在本专利技术的一个实施方式中，本专利技术的充气口香糖的密度小于0.60g/cc、小于0.50g/cc、小于0.45g/cc、小于0.40g/cc或小于0.35g/cc。在本专利技术的一个实施方式中，口香糖具有大于0.20g/cc的密度。在本专利技术的一个实施方式中，口香糖至少部分被包衣例如糖、糖醇、蜡、巧克力或其组合的锅包衣覆盖。例如可以通过涂裹或通过喷涂呈溶液或熔融形式的包衣材料来施加这样的包衣。可选地，可以使用模具将包衣层共挤出在口香糖团块周围。然而，在共挤出的包衣的情况下，重要的是包衣材料不限制口香糖中心的膨胀。本专利技术的方法包括将口香糖的成分引入装置(例如挤出机)中，使口香糖成分熔融，将超临界二氧化碳引入所述装置(即挤出机)中，操作所述装置以将超临界二氧化碳与熔融的口香糖成分掺混，将混合物成形(即挤出)，以及将膨胀并成形的混合物冷却。在本专利技术的一个实施方式中，在冷却之前将所述膨胀并成形的混合物切成块。可以使用糖、糖醇、巧克力、蜡或组合对所述块进行包衣以产生外壳。在本专利技术的一个实施方式中，将超临界CO2以至少7000kPa (IOOOpsi)例如7000-42，OOOkPa的压力引入装置中。可以以每50g成分约0.5_2ml SCF CO2的比率引入超临界CO2。【附图说明】图1示出了本专利技术的一个实施方式的充气口香糖球的照片。图2示出了本专利技术的一个实施方式的如图1中所示的充气口香糖的一个截面的显微照片。图3示出了本专利技术的一个实施方式的方法的示意图。图4示出了与本专利技术的一个实施方式的方法结合使用的注射器的示意图。图5示出了本专利技术的一个实施方式的充气口香糖的四个实施例的密度稳定性。【具体实施方式】本专利技术提供了。特别地，根据本专利技术的一个实施方式，所述低密度口香糖为充气口香糖。本专利技术的充气口香糖可以仅包含聚合物，其通过掺入超临界二氧化碳流体(SCF)而膨胀。更典型地，组合物还可以包括下列成分中的至少一些:调味齐?、增量齐?、填充齐?、高强度甜味齐?、盐、酸、活性齐?、水胶体、蛋白质、润滑剂和色素。图1是根据本专利技术的一个实施方式制造的充气口香糖球块的照片。本专利技术的口香糖一般具有在0.20-0.60g/cc范围内的密度。在本文中使用时，术语密度是指包封密度(envelope density)。包封密度是口香糖产品的质量除以所测量的口香糖块的外部尺寸(即最宽泛的空间体积)。然而，口香糖块的比重是用外部体积减去任何空气室或空闲空间的内部体积后得到的值除以所述口香糖块的质量。如果不存在内部空气室或开放空间，则包封密度与比重相同。更具体地，本专利技术的口香糖的包封密度在0.25-0.45g/cc 范围内。测量本专利技术口香糖的包封密度的一种方法可通过以下来实现:将经过称重的量的产品放置在一个大的带刻度的量筒中，并倾倒已知体积的细砂来覆盖所述产品。轻轻敲击所述量筒直至获得稳定的体积读数并且减去所添加的砂子的已知体积将得到经过称重的产品的体积的适度精确的度量，这使得可直接计算包封密度。就本专利技术来说，应了解本文件中所用的密度值是通过这种方法计算的。此外，所述密度值仅仅是指口香糖的包封密度而不包括可任选施加的任何包衣(除非另外说明)。计算本专利技术口香糖的包封密度的另一种方法可以通过测量填塞的口香糖球体的密度并乘以1.35来粗略估算。该密度值可以例如通过向大烧杯或带刻度的量筒中填充球形口香糖丸粒至一定的体积刻度并对所含产品进行称重来测量。将量筒中的重量除以量筒上的体积刻度得到“填塞密度(packed density) ”。根据Kepler推测(由Hales在1998年通过穷举法证据证实)，紧密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种口香糖，其包含至少50重量％的聚合物、小于40重量％的增量剂与填充剂的组合，其中所述口香糖具有小于0.60g/cc的包封密度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.16 US 61/576,6011.一种口香糖，其包含至少50重量％的聚合物、小于40重量％的增量剂与填充剂的组合，其中所述口香糖具有小于0.60g/cc的包封密度。2.权利要求1的口香糖,其中所述口香糖包含至少60重量％的聚合物。3.权利要求1的口香糖,其中所述口香糖包含至少70重量％的聚合物。4.前述权利要求任一项的口香糖,其中所述聚合物包含亲水性聚合物。5.前述权利要求任一项的口香糖，其中所述聚合物包含Tg大于30°C的聚合物。6.前述权利要求任一项的口香糖，其中所述聚合物包含食品级聚合物。7.前述权利要求任一项的口香糖，其中所述聚合物包含聚乙酸乙烯酯、乙酸乙烯酯-月桂酸乙烯酯共聚物或其组合。8.前述权利要求任一项的口香糖，其中所述聚合物还包含聚乙烯。9.前述权利要求任一项的口香糖，其包含0-5%的增量剂和填充剂中的至少一种。10.前述权利要求任一项的口香糖，其还包含至少一种选自以下的增量剂或填充剂:糖、糖醇、果粉、碳酸钙、滑石、不溶性纤维、纤维素或其组合。11.前述权利要求任一项的口香糖，其还包含调味剂。12.权利要求11的口香糖，其中所述调味剂被封装。13.前述权利要求任一项的口香糖，其还包含高强度甜味剂。14.权利要求13的口香糖，其中所述高强度甜味剂被封装。15.前述权利要求任一项的口香糖，其中所述口香糖还包含水胶体、蛋白质或其组合。16.前述权利要求任一项的口香糖，其还包含润滑剂。17.权利要求16的口香糖，其中所述润滑剂为石蜡、微晶蜡、蜂蜡、巴西棕榈蜡、牛脂、氢化牛脂、完全氢化植物油、部分氢化植物油或其组合。18.前述权利要求任一项的口香糖，其中所述口香糖的包封密度小于0.50g/cc。19.权利要求18的口香糖，其中所述口香糖的包封密度小于0.45g/cc。20.权利要求19的口香糖，其中所述口香糖的包封密度小于0.40g/cc。21.权利要求18、19或20的口香糖，其中所述口香糖的包封密度大于0.20g/cc。22.前述权利要求任一项的口香糖，其中所述口香糖具有覆盖所述口香糖的外表面的至少一部分的包衣。23.权利要求22的口香糖，其中所述包衣包含糖、糖醇、蜡、巧克力或其组合。24.权利要求23的口香糖，其中所述包衣包含调味剂、色素、活性剂、酸、...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫晓群，唐纳德·A·赛尔斯泰德，祖·H·宋，
申请(专利权)人：WM雷格利JR公司，
类型：发明
国别省市：美国;US