本发明专利技术公开了一种电子线路保护装置，涉及电子领域，包括铁芯和保护元件，所述铁芯的一侧连接有第一凸体，所述铁芯的另一侧连接有第二凸体，所述第二凸体上连接有主线圈，所述保护元件包括电极片，所述电极片连接有复合层，所述复合层连接有粘胶层，所述粘胶层的体积电阻为0.01—0.02欧姆/厘米，两个凸体间有一定距离，而且，通过保护元件，达成低压降电阻，且能确切测量电流值的功效，不会产生负载效应，保护线路避免损失，电流可控范围大，保护元件生产效率低，其电阻值及性能差，电极片连接有复合层，复合层连接有粘胶层，具有优异电阻值及电阻再现性，同时，过流保护元件的制备效率高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电子线路保护装置，涉及电子领域，包括铁芯和保护元件，所述铁芯的一侧连接有第一凸体，所述铁芯的另一侧连接有第二凸体，所述第二凸体上连接有主线圈，所述保护元件包括电极片，所述电极片连接有复合层，所述复合层连接有粘胶层，所述粘胶层的体积电阻为0.01—0.02欧姆/厘米，两个凸体间有一定距离，而且，通过保护元件，达成低压降电阻，且能确切测量电流值的功效，不会产生负载效应，保护线路避免损失，电流可控范围大，保护元件生产效率低，其电阻值及性能差，电极片连接有复合层，复合层连接有粘胶层，具有优异电阻值及电阻再现性，同时，过流保护元件的制备效率高。【专利说明】—种电子线路保护装置
本专利技术涉及电子线路领域，具体涉及一种电子线路保护装置。
技术介绍
近年来高科技技术突飞猛进，特别是在微电子相关技术制程的领域中更是日新月异，因此电子产早已深入每个家庭，电子产品经常出现的两个安全问题就是过电压和过电流状况，解决这两个问题是电子产品得到更广泛应用的保障，申请号为CN200320113740.3的专利，解决了过电流保护装置过于分散的问题，藉此增加空间的使用效率并降低装配成本，但是无法与负载电路相隔离，会产生负载效应及线路损失，电流可控范围小；保护元件生产效率低，其电阻值及性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种保护效果好，安全可靠性墙的电子线路保护装置。本专利技术解决技术问题的技术方案为:一种电子线路保护装置，包括铁芯和保护元件，所述铁芯与保护元件相连接，所述铁芯的一侧连接有第一凸体，所述铁芯的另一侧连接有第二凸体，所述第二凸体上连接有主线圈，所述保护元件包括电极片，所述电极片连接有复合层，所述复合层连接有粘胶层，所述粘胶层的体积电阻为0.01-0.02欧姆/厘米。作为进一步改进，所述第一凸体连接有凸形架。作为进一步改进，所述保护元件的一端连接有霍尔组件。作为进一步改进，所述主线圈为铜铝合金材质。作为进一步改进，所述粘胶层的厚度为0.02—0.1mm。有益效果:本专利技术中铁芯的一侧连接有凸体，凸体包括第一凸体和第二凸体，第二凸体上连接有主线圈，两个凸体间有一定距离，而且，通过保护元件，达成低压降电阻，且能确切测量电流值的功效，不会产生负载效应，保护线路避免损失，电流可控范围大，保护元件生产效率低，其电阻值及性能差，电极片连接有复合层，复合层连接有粘胶层，具有优异电阻值及电阻再现性，同时，过流保护元件的制备效率高；霍尔组件的使用，更加增强了保护元件的作用，测量电流值更加精准。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术中的保护元件的主视图。其中:1—铁芯，2—第一凸体，3—主线圈，4一第二凸体，5—凸形架，6—保护元件，7 一霍尔组件，8 —电极片，9 一复合层，10 一粘I父层。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术做进一步详细说明。如图1和图2所示:一种电子线路保护装置，包括铁芯I和保护元件6，所述铁芯I与保护元件6相连接，所述铁芯I的一侧连接有第一凸体2，所述铁芯I的另一侧连接有第二凸体4，所述第二凸体4上连接有主线圈3，所述保护元件6包括电极片8，所述电极片8连接有复合层9，所述复合层9连接有粘胶层10，所述粘胶层10的体积电阻为0.01-0.02欧姆/厘米，两个凸体间有一定距离，而且，通过保护元件6，达成低压降电阻，且能确切测量电流值的功效，不会产生负载效应，保护线路避免损失，电流可控范围大，保护元件6生产效率低，其电阻值及性能差，电极片8连接有复合层9，复合层9连接有粘胶层10，具有优异电阻值及电阻再现性，同时，过流保护元件6的制备效率高。值得注意的是，所述保护元件6的一端连接有霍尔组件7，更加增强了保护元件6的作用，测量电流值更加精准。在本实施例中，所述第一凸体2连接有凸形架5，所述主线圈3为铜铝合金材质，所述粘胶层10的厚度为0.02—0.1mm。基于上述，两个凸体间有一定距离，而且，通过保护元件6，达成低压降电阻，且能确切测量电流值的功效，不会产生负载效应，保护线路避免损失，电流可控范围大，保护元件6生产效率低，其电阻值及性能差，电极片8连接有复合层9，复合层9连接有粘胶层10，具有优异电阻值及电阻再现性，同时，过流保护元件6的制备效率高。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用专利技术型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种电子线路保护装置，包括铁芯和保护元件，所述铁芯与保护元件相连接，其特征在于:所述铁芯的一侧连接有第一凸体，所述铁芯的另一侧连接有第二凸体，所述第二凸体上连接有主线圈，所述保护元件包括电极片，所述电极片连接有复合层，所述复合层连接有粘胶层，所述粘胶层的体积电阻为0.01-0.02欧姆/厘米。2.根据权利要求1所述的一种过电流保护保护装置，其特征在于:所述第一凸体连接有凸形架。3.根据权利要求2所述的一种电子线路保护装置，其特征在于:所述保护元件的一端连接有霍尔组件。4.根据权利要求1所述的一种电子线路保护装置，其特征在于:所述主线圈为铜铝合金材质。5.根据权利要求1所述的一种电子线路保护装置，其特征在于:所述粘胶层的厚度为.0.02一0.1mm。【文档编号】H02H3/08GK104022485SQ201410239032【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日 【专利技术者】赵占兵 申请人:桐城信邦电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子线路保护装置，包括铁芯和保护元件，所述铁芯与保护元件相连接，其特征在于：所述铁芯的一侧连接有第一凸体，所述铁芯的另一侧连接有第二凸体，所述第二凸体上连接有主线圈，所述保护元件包括电极片，所述电极片连接有复合层，所述复合层连接有粘胶层，所述粘胶层的体积电阻为0.01—0.02欧姆/厘米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵占兵，
申请(专利权)人：桐城信邦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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