LTE基站电路制造技术

本实用新型专利技术适用4G领域，提供了一种LTE基站电路，该电路包括：LTE通信模块和LTE印刷电路板；其中，所述LTE印刷电路板包括：基板和多个焊接点，其中，多个焊接点中每二个焊接点之间均设置有锡槽；所述锡槽的底部设置有绝缘层。本实用新型专利技术提供的技术方案具有避免连锡的优点。

【技术实现步骤摘要】
LTE基站电路
本技术属于4G领域，尤其涉及一种LTE基站电路。
技术介绍
LTE (Long Term Evolution,长期演进)是由 3GPP (The3rd GenerationPartnership Pro ject,第三代合作伙伴计划)组织制定的UMTS (Universal MobileTelecommunications System,通用移动通信系统)技术标准的长期演进，于2004年12月在3GPP多伦多TSG RAN#26会议上正式立项并启动。LTE系统引入了 OFDM (OrthogonalFrequency Division Multiplexing,正交频分复用)和 MIM0(Multi_input Mult1-output,多输入多输出)等关键传输技术，显著增加了频谱效率和数据传输速率(20M带宽2X2MM0在64QAM情况下,理论下行最大传输速率为201Mbps,除去信令开销后大概为140Mbps,但根据实际组网以及终端能力限制，一般认为下行峰值速率为100Mbps，上行为50Mbps)，并支持多种带宽分配:1.4MHz,3MHz,5MHz, 10MHz, 15MHz和20MHz等，且支持全球主流2G/3G频段和一些新增频段，因而频谱分配更加灵活，系统容量和覆盖也显著提升。LTE系统网络架构更加扁平化简单化，减少了网络节点和系统复杂度，从而减小了系统时延，也降低了网络部署和维护成本。LTE系统支持与其他3GPP系统互操作。LTE系统有两种制式:FDD_LTE和TDD-LTE,即频分双工LTE系统和时分双工LTE系统，二者技术的主要区别在于空中接口的物理层上(像帧结构、时分设计、同步等)。FDD-LTE系统空口上下行传输采用一对对称的频段接收和发送数据，而TDD-LTE系统上下行则使用相同的频段在不同的时隙上传输，相对于FDD双工方式，TDD有着较高的频谱利用率。现有的LTE基站的电路存在很多的器件，器件之间均通过印刷电路板连接，但是现有的印刷电路板的结构使得器件之间容易出现连锡现象、锡膏不均匀和焊接短路现象。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种LTE基站电路，其解决现有技术的LTE基站电路容易出现连锡现象和焊接短路的问题。本技术实施例是这样实现的，一方面，提供一种LTE基站电路，所述电路包括:LTE通信模块和LTE印刷电路板；其中，所述LTE印刷电路板包括:基板和多个焊接点，其中，多个焊接点中每二个焊接点之间均设置有锡槽；所述锡槽的底部设置有绝缘层。可选的，所述焊接点包括:孔和U形铜箔盘，其中所述U形铜箔盘的U型开口方向朝向所述锡槽。在本技术实施例中，本技术提供的技术方案在LTE基站电路，该基站电路包括新型的印刷电路板，将电路板的铜箔层设置成U型，这样能够有利均匀分布锡膏，不易出现连锡现象。【附图说明】图1是本技术提供的一种LTE基站电路的结构图；图2是本技术提供的LTE基站电路的焊接点示意图；图3是本技术提供的LTE基站电路的铜箔层结构图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术【具体实施方式】提供一种LTE基站电路，该基站电路包括:LTE通信模块和LTE印刷电路板；其中，LTE印刷电路板如图1所示，包括:基板10和多个焊接点11，其中，多个焊接点11中每二个焊接点11之间均设置有锡槽12 ;锡槽12的底部设置有绝缘层。本技术提供的技术方案在每个焊接点11中间设置锡槽，这样多余的锡会流入锡槽，这样就避免了连锡现象，并且锡槽底部还设置有绝缘层，这能避免锡槽内锡过多流入其他层的电路板，导致其他层的电路板短路，所以其具有不易出现连锡现象的优点。可选的，上述焊接点11 (如图2所示)包括:孔110和U形铜箔盘111 (如图3所示)，其中U形铜箔盘111的U型开口方向朝向锡槽12。本技术设置U型铜箔盘111比圆形的铜箔盘更容易使得锡膏均匀分布，并且U型铜箔盘111的开口能积累一部分多余的锡，这样增加了相邻两个焊点的距离，更不容易出现连锡现象，也使得LTE基站电路更不容易出现短路。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LTE基站电路，其特征在于，所述电路包括：LTE通信模块和LTE印刷电路板；其中，所述LTE印刷电路板包括：基板和多个焊接点，其中，多个焊接点中每二个焊接点之间均设置有锡槽；所述锡槽的底部设置有绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种LTE基站电路，其特征在于，所述电路包括:LTE通信模块和LTE印刷电路板；其中，所述LTE印刷电路板包括:基板和多个焊接点，其中，多个焊接点中每二个焊接点之...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国昊，张黎君，田辉，熊胜峰，郑旭升，
申请(专利权)人：深圳市三木通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44