具有散热功能的印刷电路板结构制造技术

一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上，焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线形成于封装基板的多个部分上，分别物理连接于焊垫的多个边角中的至少两个边角上；第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板；以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板，所述多个第二贯孔分别邻近于多个接地线其中之一。以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用，从而节省制造成本及制造时间。

【技术实现步骤摘要】
具有散热功能的印刷电路板结构
本专利技术有关于印刷电路板(printed circuit board),且特别是关于一种具有散热功能的印刷电路板结构。
技术介绍
随着计算机技术的发展，电子组件已然需要在高速下运行。然而，电子装置(electronic device)的运行速度越快,贝U其将产生越多的热能(heat)。倘若所产生的热能无法妥善的逸散，则将严重冲击电子组件的运行稳定性。一般来说，为了确保电子装置的正常运行，可使用散热装置(heat dissipation device)来逸散由电子装置所产生的热能。一般来说，与印刷电路板上的电子装置接触的散热组件是采用如铜合金的固态金属所形成的散热片(heat sink),其具有鳍状外型(fin-like configuration)。然而，散热片的使用增加了包含此印刷电路板与电子装置的电子装置封装物的制造成本与制造时间。因此，需要一种新颖的具散热功能的印刷电路板结构，其可免除散热片的使用。
技术实现思路
有鉴于此，特提供以下技术方案:本专利技术的实施例提供一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上，且焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线形成于封装基板的多个部分上，分别物理连接于焊垫的多个边角中至少两个边角上；第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板；以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板，其中所述多个第二贯孔分别邻近于所述多个接地线其中之一。以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用，从而节省制造成本及制造时间。【附图说明】图1是依据本专利技术实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。图2是图1中具有散热功能的印刷电路板结构沿线段2-2的剖面示意图。图3是图1中具有散热功能的印刷电路板结构的仰视示意图。图4是依据本专利技术另一实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。图5是依据本专利技术另一实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。图6是依据本专利技术另一实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。图7是依据本专利技术另一实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。图8是图7中具有散热功能的印刷电路板结构沿线段8-8的剖面示意图。图9是图7中具有散热功能的印刷电路板结构的仰视示意图。【具体实施方式】在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属
的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异作为区分的准贝U。在通篇说明书及权利要求项中所提及的「包含」为一开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。此外，「耦接」一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或透过其它装置或连接手段间接地电气连接至第二装置。请参照图1-3，其显示了依据本专利技术实施例的具有散热功能的一种印刷电路板结构100，其可免除电子装置封装物上的散热片(heat sink)的使用，其中图1显示了印刷电路板结构100的俯视(top view)示意图，而图2显示了图1中印刷电路板结构100沿线段2-2的剖面示意图，以及图3显示了图1中的印刷电路板结构100的仰视(bottom view)示意图。请参照图1，其显示了用于电子装置封装物(未显示)的具散热功能的印刷电路板结构100的一部分。在此印刷电路板结构100上定义有用于容纳电子装置封装物的区域150，而此电子装置封装物为采用非球栅阵列(non-BGA)形态所封装形成的具特定功能的半导体芯片，例如为小外型封装物(small outline package, SOP)、四列扁平封装物(quad flat package, QFP)或四方扁平无引脚封装物(quad flat no-lead package,QFN package)。此外，此印刷电路板结构100还包含焊垫(landing pad)110、多个导线(conductive traces) 120 以及两条接地线(ground traces) 130 与 140。如图1所示，焊垫110大体位于区域150的中心处，且具有大体长方形的形状，这些导线120则平行地对准且设置于焊垫110的相对侧处。这些导线120彼此之间以阻焊层104来分隔,其中每一导线120可打线接合(wire bonded)至后续安装于区域150上的电子装置封装物(未显示)的一个引脚(lead)。导线120的设置形态并非以图1所示为限，而是基于电子装置封装物(未显示)的引脚形态的设计状况，这些导线120可形成于焊垫150的两个以上侧边。两条接地线130与140则形成于焊垫110的两个下方边角处，以分别物理连接于焊垫150的两下方边角之一。在一个实施例中，焊垫110可包含铜箔材料。在一个实施例中，接地线130与140为耦接于形成于印刷电路板结构100上的接地平面或接地组件(皆未显示)的导线。接地线可包含铜箔并可具有线宽W1，此线宽Wl大于导线120的线宽W2。在一个实施例中，接地线130的线宽Wl约为16-20密耳(mil)，而导线120的线宽W2约为6-8密耳。请继续参照图1，在焊垫110的多个位置上形成有数个贯穿印刷电路板结构100的、俯视为圆形的贯孔160、170、180。如图1所示，贯孔160形成于焊垫110的中央处，而贯孔170与180分别形成于接近焊垫110的数个下方边角之一的位置处。贯孔160具有直径Dl，其大于贯孔170与180直径D2。在一个实施例中，贯孔160的直径Dl约为1.8-2.0毫米，而贯孔170与180的直径则约为0.8-1.2毫米。在图1所示印刷电路板结构100中，在安装电子装置封装物(未显示)至区域150上之后，这些贯孔160、170与180以及接地线130与140则可做为散热组件使用，以逸散在运行时由电子装置封装物(未显示)内的半导体芯片产生的热能，如此则不再需要在电子装置封装物上安装传统的散热片。请参照图2，其显示了图1内具散热功能的印刷电路板结构100沿线段2-2的剖面示意图。印刷电路板结构100包含有封装基板(package substrate) 102,其是由如玻璃纤维(glass fibre)、环氧树脂(epoxy)、FR_4材料等绝缘材料所形成。焊垫110与阻焊层(solder resist layer) 104则定义且形成于封装基板102上的顶面A上，以安装电子装置封装物(未显示)。此外，在相对于封装基板102的顶面A的底面B上则坦覆地(blanketly)形成有导电层190(参考图3)。在由贯孔160、170与180而露出的封装基板102、焊垫110与导电层190的侧壁上形成有导电层195，以进而连接焊垫110与导电层190。在一个实施例中，导电层195可包含导电材料(例如，铜)。由于焊垫110与接地线130与140以及导电层190的连接状况，安装于焊垫110上的电子装置封装物(未显示)在运行期间所产生的大部分热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含：封装基板；焊垫，形成于该封装基板的第一表面的一部分上，其中该焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线，形成于该封装基板的多个部分上，分别物理连接于该焊垫的该多个边角中的至少两个边角上；第一贯孔，自该焊垫的中央处穿透该焊垫与该封装基板；以及多个第二贯孔，大体自邻近该焊垫的该多个边角之一处穿透该焊垫与该封装基板，其中该多个第二贯孔分别邻近于该多个接地线之一。

【技术特征摘要】
2013.02.26 US 13/777,3691.一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含: 封装基板； 焊垫，形成于该封装基板的第一表面的一部分上，其中该焊垫具有长方形外型且具有多个边角； 多个接地线，形成于该封装基板的多个部分上，分别物理连接于该焊垫的该多个边角中的至少两个边角上； 第一贯孔，自该焊垫的中央处穿透该焊垫与该封装基板；以及 多个第二贯孔，大体自邻近该焊垫的该多个边角之一处穿透该焊垫与该封装基板，其中该多个第二贯孔分别邻近于该多个接地线之一。2.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，更包含多个导线，自该焊垫的一侧而形成于该封装基板上。3.如权利要求2所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于:该多个导线具有约6-8密耳的线宽。4.如权利要求2所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于:更包含: 另一接地线，自该焊垫的该侧而形成于该封装基板之上，并位于该多个导线之间；以及 第三贯孔，自邻近于该另一接地线的该焊垫的一部分处穿透该焊垫与该封装基板。5.如权利要求4所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于:形成于该多个导线之间的该接地线物理连接于该焊垫。6.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于:在该封装基板的两个不同部分上形成有两个接地线，而该两个接地线分别自该焊垫的两相邻边角而物理连接于该焊垫。7.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于:在该封装基板的两个不同部分上形成有两个接地线，而该两个接地线分别自该焊垫的两相对边角而物理连接于该焊垫。8.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于:在该封装基板的多个不同部分上形成有三个接地线，该三个接地线分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧淑薇，黃筱婷，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71