电子装置制造方法及图纸

技术编号:10369919 阅读:129 留言:0更新日期:2014-08-28 12:31
本发明专利技术公开一种电子装置,其包括一壳体、一连接器枢接于壳体,壳体包括一第一表面,而连接器包括一第二表面。当连接器相对于壳体位于闭合角度时,第二表面大致对齐第一表面,当连接器相对于壳体旋转至开启角度时,连接器凸出于第一表面。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置。更具体地来说,本专利技术是涉及一种包含可翻转式连接器的电子装置。
技术介绍
现今的电子产品设计走向轻量化、易携带,因此有愈来愈多电子产品的厚度愈来愈薄,许多I/o连接器在一般的设计下已无法与电子产品融为一体。此外,一般I/O连接器是设置于电子装置的侧边或后方,使用者在使用上必须转动电子装置才易于将外接装置与I/o连接器连接。为了解决这些问题,常见的解决方法是自行外接连接器或延长线来使用所需的I/O连接器,然而此方法必须增加携带物品的数量及重量,让电子产品轻薄化的概念打了折扣,有鉴于此,如何设置出一可易于使用且与电子产品融为一体的连接器设置方法始成一重要的课题。
技术实现思路
本专利技术为解决一般于轻薄型电子产品中各种I/O连接器设置不易的问题,提出一种可翻转式的连接器结构,通过此结构,可让使用者使用连接器时更加方便,且连接器的设置不会破坏产品外观。本专利技术的一实施例提供一种电子装置,包括一壳体,一连接器枢接于壳体,壳体包括一第一表面,而连接器包 包括一第二表面。当连接器相对于壳体位于闭合角度时,连接器位于壳体内部,且第二表面大致对齐第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置,包括:壳体,包括第一表面;以及连接器,枢接该壳体且包括第二表面,其中当该连接器相对该壳体位于一闭合角度时,该连接器位于该壳体内部,且该第二表面大致对齐该第一表面,当连接器相对该壳体由该闭合角度旋转至一开启角度时,该连接器凸出于该第一表面。

【技术特征摘要】
2013.02.27 TW 1021068451.一种电子装置,包括: 壳体,包括第一表面;以及 连接器,枢接该壳体且包括第二表面,其中当该连接器相对该壳体位于一闭合角度时,该连接器位于该壳体内部,且该第二表面大致对齐该第一表面,当连接器相对该壳体由该闭合角度旋转至一开启角度时,该连接器凸出于该第一表面。2.如权利要求1所述的电子装置,其中该电子装置还包括枢接机构,该枢接机构包括: 第一构件,固定于该壳体且包括第一卡合部; 第二构件,包括第二卡合部; 枢轴,枢接该连接器以及该第一、第二构件;以及 弹簧,设置于该枢轴上并抵接该第二构件,其中该弹簧对该第二构件施予一弹力,使该第一、第二构件相互抵接,且当该连接器位于该闭合角度时,该第二卡合部卡合于该第一卡合部。3.如权利要求2所述的电子装置,其中该第一构件还包括第三卡合部,当该连接器位于该开启角度时,该第二卡合部卡合于该第三卡合部...

【专利技术属性】
技术研发人员:许文棋谢明儒刘彦圻
申请(专利权)人:纬创资通股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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