本发明专利技术公开了一种投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板，该制造方法包括：S1、制作主板及投射式电容屏；S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接；S3、将主板安装到壳体内，将投射式电容屏安装到壳体的前端，制得投射式电容触控白板。本发明专利技术的投射式电容触控白板制造方法，其中通过在基板设金属层来制作电容屏的电极，以制得多点触摸式的投射式电容屏；由该电容屏制造的触控白板，可配合投影仪使用，实现多点触摸，减少误操作，且不需专用笔，手指触摸即可实现触控操作。
【技术实现步骤摘要】
投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板
[0001 ] 本专利技术涉及电容触控
，尤其涉及一种投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，出现了电子白板，可配合电脑和投影机使用，可以实现无纸化办公、教学，具有无尘书写、随意书写、可远程交流等特点。现有的电子白板包括有红外式电子白板和电磁式电子白板；其中，红外式电子白板主要是依靠板体周围的红外管进行感应操作，无需专用笔，可直接用手指或其他物体进入板面感应区域即可实现触控操作；电磁式电子白板主要依靠电磁笔和板内的金属网络配合实现触控操作。上述现有的两种电子白板中，电磁式电子白板需要采用电磁笔才能实现触控操作，使用不方便；而红外式电子白板不需专用笔，没有压力感应，只要有手指或物体进入感应区域，即可被识别为触控操作，容易产生误操作，且易受外界环境如强光照射、粉尘覆盖等干扰，因此操作不灵敏或误操作。因此，有必要设计一种结合上述两种电子白板优点，而避免其缺点的新型电子白板，满足用户使用需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种制造简单，可实现多点触摸、使用方便及误操作少的投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种投射式电容触控白板的制造方法，包括以下步骤:S1、制作主板及投射式电容屏；所述投射式电容屏的制作包括:S1.1、在基板的相对两面设置金属层；S1.2、采用黄光工艺、激光或蚀刻膏蚀刻的方式在所述基板两面的金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案；所述横向电极图案形成横向电极，所述纵向电极图案形成纵向电极，所述边缘走线图案形成边缘走线；所述横向电极和纵向电极形成触摸感应层，制得投射式电容屏；S1.3、分别在所述横向电极和所述纵向电极上设置保护层；所述保护层分别将所述横向电极和所述纵向电极覆盖；S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接；S3、提供壳体，将主板安装到壳体内，将投射式电容屏安装到壳体的前端，制得投射式电容触控白板。优选地，在所述步骤S1.1中，所述金属层为铝箔或铜箔；所述金属层的厚度为0.02-200mm ；所述步骤S1.1包括:S1.1.1、在基板的相对两面设置胶层；S1.1.2、将金属层通过胶层分别粘贴在所述基板的相对两面上；或者，所述步骤S1.1包括:S1.1.1、在金属层的一面设置胶层；S1.1.2、将金属层通过胶层分别粘贴在所述基板的相对两面上。优选地,所述步骤SL 2包括:S1.2.1、在所述基板两面的金属层上分别覆设感光膜，并通过黄光工艺进行曝光显影，所述感光膜在两所述金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案；S1.2.2、将对应所述横向电极图案、纵向电极图案以及边缘走线图案以外的其他金属层蚀刻去除，以留下形成所述横向电极图案、纵向电极图案以及边缘走线图案的所述感光膜及对应的金属层；S1.2.3、将步骤S1.2.2的所述感光膜去除，以留下所述金属层；对应所述横向电极图案的所述金属层形成横向电极，对应所述纵向电极图案的所述金属层形成纵向电极，对应所述边缘走线图案的所述金属层形成边缘走线。优选地，在所述步骤S1.2.1中，所述感光膜为采用感光胶涂覆在所述金属层上后固化形成；或者，所述感光膜为采用感光胶干膜贴设在所述金属层上形成；在所述步骤S1.2.2中，采用酸溶液浸泡或喷淋的方式处理经所述步骤S1.2.1曝光显影后的基板，以蚀刻去除所述基板上的横向电极图案、纵向电极图案以及边缘走线图案以外的所述感光膜及对应的金属层；在所述步骤S1.2.3中，将经所述步骤1.2.2处理后的基板浸泡到碱液中、或采用碱液喷淋经所述步骤1.2.2处理后的基板，以将步骤S1.2.2的所述感光膜去除。优选地，所述步骤S1.2.2蚀刻后，还包括清洗步骤:采用清水将蚀刻后的基板进行清洗；所述步骤S1.2.2中，所述酸溶液为包括盐酸、硝酸以及纯水的混合溶液；所述步骤S1.2.3中，所述碱液为浓度1-3%的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。优选地，在所述步骤S1.2中，采用激光分别将所述基板两面的金属层切割成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案；或者，在所述步骤S1.2中，通过网板将蚀刻膏丝印在所述基板两面的金属层上，并进行烘烤，对所述金属层进行蚀刻；未被所述蚀刻膏蚀刻的所述金属层则分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案。优选地，在所述步骤S1.2中，所述烘烤的温度为100-140°C，烘烤的时间为2_30mino优选地，所述步骤SI中，还包括制作柔性电路板，并将所述柔性电路板与所述主板上的电容式触控集成电路芯片连接；所述步骤S2中，所述柔性电路板绑定所述投射式电容屏的边缘走线，实现所述电容式触控集成电路芯片和所述边缘走线的电连接。本专利技术还提供一种采用上述制造方法制得的投射式电容触控白板，包括壳体、设置在所述壳体内的主板、以及设置在所述壳体前端且与所述主板电连接的投射式电容屏，所述主板上设有与所述投射式电容屏电连接的电容式触控集成电路芯片；所述投射式电容屏包括基板、设置在所述基板上触摸感应层、设置在所述基板四周边缘并围绕所述触摸感应层的边缘走线、以及分别覆盖在所述横向电极和纵向电极上的保护层，所述触摸感应层包括分别位于所述基板相对两面上的横向电极和纵向电极，所述触摸感应层通过所述边缘走线与所述电容式触控集成电路芯片电连接。优选地，该投射式电容触控白板还包括柔性电路板，所述投射式电容屏通过所述柔性电路板与所述主板电连接；该投射式电容触控白板还包括用于进行数据交互的数据接口、和/或数据线；所述数据接口设置在所述壳体上并与所述主板电连接，所述数据线一端连接在所述主板上，另一端穿出所述壳体。本专利技术的投射式电容触控白板制造方法，其中通过在基板设金属层来制作电容屏的电极，以制得多点触摸式的投射式电容屏；由该电容屏制造的触控白板，可配合投影仪使用，实现多点触摸，减少误操作，且不需专用笔，手指触摸即可实现触控操作。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中:图1是本专利技术一实施例的投射式电容触控白板的制造方法流程图；图2是图1所示制造方法中投射式电容屏的制作流程图；图3是本专利技术一实施例的投射式电容触控白板的结构示意图；图4是图3所示投射式电容触控白板中投射式电容屏的结构示意图；图5是图4所示投射式电容触控白板中投射式电容屏的剖视图。【具体实施方式】为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的【具体实施方式】。如图1所示，本专利技术一实施例的投射式电容触控白板的制造方法，包括以下步骤:S1、制作主板及投射式电容屏。主板的制作可采用现有技术实现。S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接。S3、提供壳体，将主板安装到壳体内，将投射式电容屏安装到壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种投射式电容触控白板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作主板及投射式电容屏；所述投射式电容屏的制作包括：S1.1、在基板的相对两面设置金属层；S1.2、采用黄光工艺、激光或蚀刻膏蚀刻的方式在所述基板两面的金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案；所述横向电极图案形成横向电极，所述纵向电极图案形成纵向电极，所述边缘走线图案形成边缘走线；所述横向电极和纵向电极形成触摸感应层，制得投射式电容屏； S1.3、分别在所述横向电极和所述纵向电极上设置保护层；所述保护层分别将所述横向电极和所述纵向电极覆盖；S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接；S3、提供壳体，将主板安装到壳体内，将投射式电容屏安装到壳体的前端，制得投射式电容触控白板。
【技术特征摘要】
1.一种投射式电容触控白板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: S1、制作主板及投射式电容屏；所述投射式电容屏的制作包括: S1.1、在基板的相对两面设置金属层； S1.2、采用黄光工艺、激光或蚀刻膏蚀刻的方式在所述基板两面的金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案；所述横向电极图案形成横向电极，所述纵向电极图案形成纵向电极，所述边缘走线图案形成边缘走线；所述横向电极和纵向电极形成触摸感应层，制得投射式电容屏； S1、3、分别在所述横向电极和所述纵向电极上设置保护层；所述保护层分别将所述横向电极和所述纵向电极覆盖； S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接； S3、提供壳体，将主板安装到壳体内，将投射式电容屏安装到壳体的前端，制得投射式电容触控白板。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤S1.1中，所述金属层为铝箔或铜箔；所述金属层的厚度为0.02-200mm ； 所述步骤S1.1包括:S1.1.1、在基板的相对两面设置胶层；S1.1.2、将金属层通过胶层分别粘贴在所述基板的相对两面上；或者， 所述步骤S1.1包括:S1.1.1、在金属层的一面设置胶层；S1.1.2、将金属层通过胶层分别粘贴在所述基板的相对两面上。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S1.2包括: S1.2.1、在所述基板两面的金属层上分别覆设感光膜，并通过黄光工艺进行曝光显影，所述感光膜在两所述金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案； S1.2.2、将对应所述横向电极图案、纵向电极图案以及边缘走线图案以外的其他金属层蚀刻去除，以留下形成所述横向电极图案、纵向电极图案以及边缘走线图案的所述感光膜及对应的金属层； S1.2.3、将步骤S1.2.2的所述感光膜去除，以留下所述金属层；对应所述横向电极图案的所述金属层形成横向电极，对应所述纵向电极图案的所述金属层形成纵向电极，对应所述边缘走线图案的所述金属层形成边缘走线。4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤S1.2.1中，所述感光膜为采用感光胶涂覆在所述金属层上后固化形成；或者，所述感光膜为采用感光胶干膜贴设在所述金属层上形成； 在所述步骤S1.2.2中，采用酸溶液浸泡或喷淋的方式处理经所述步骤S1.2.1曝光显影后的基板，以蚀刻去除所述基板上的横向电极图案、纵向电极图案以及边缘走线图案以外的...
【专利技术属性】
技术研发人员：向火平，
申请(专利权)人：向火平，
类型：发明
国别省市：广东;44
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