晶硅太阳能电池的正面银导电浆料制造技术

技术编号:10367218 阅读:293 留言:0更新日期:2014-08-28 11:06
本发明专利技术公开一种晶硅太阳能电池的正面银导电浆料,由下列质量百分含量的材料组成:银粉75%~88%,玻璃粉1%~5%,气相二氧化硅0.2%~0.7%,乙基纤维素1%~3.5%,丁基卡必醇醋酸酯3%~10%,十二醇酯3%~10%,粘度为200~400dpa·s,玻璃粉为PbO、SiO2、ZnO、TeO2、Na2O、Sc2O3中至少三种;将气相二氧化硅分散于由丁基卡必醇醋酸酯和十二醇酯形成的溶剂中形成混合液;再在步骤一中的混合液中加入乙基纤维素;将银粉、玻璃粉和有机载体在真空的条件下共同搅拌,经过三辊机研磨。本发明专利技术提高银浆的印刷图形精细度,且不仅和硅片有良好的接触,而且电极金属栅线本身还具有良好的导电性能,且能获得高宽比的正面细栅线。

【技术实现步骤摘要】
晶硅太阳能电池的正面银导电浆料
本专利技术涉及一种晶硅太阳能电池的正面银导电浆料,属于太阳能电池功能材料

技术介绍
正面电极银浆通过印刷,烘干以及和背场铝浆,背面银浆共烧结,形成电极结构。正面能够穿透晶硅电池前表面减反射膜,与晶硅太阳能电池N区形成良好的欧姆接触。正面电极银浆发展的趋势是更少的遮挡面积和更好的电性能,所以提升印刷精细度和高宽比十分关键。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶硅太阳能电池的正面银导电浆料,此正面银导电浆料提高银浆的印刷图形精细度,且不仅和硅片有良好的接触,而且电极金属栅线本身还具有良好的导电性能,且能获得高宽比的正面细栅线。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种晶硅太阳能电池的正面银导电浆料,所述正面银导电浆料由下列质量百分含量的材料组成: 银粉75%~90%, 玻璃粉1%~5%, 气相二氧化硅 0.2%~0.7%, 乙基纤维素1%~3.5%, 丁基卡必醇醋酸酯 3%~10%, 十二醇酯3%~10% ; 所述正面银导电浆料的细度10 μ m以下,粘度为20(T400dpa.s ; 所述玻璃粉为PbO、SiO2、ZnO、TeO2、Na2O, Sc2O3中至少三种,所述玻璃粉平均粒径为0.5^3微米; 所述正面银导电浆料通过以下工艺制备: 步骤一、将所述气相二氧化硅在10(TC下高速分散于由丁基卡必醇醋酸酯和十二醇酯形成的溶剂中形成混合液; 步骤二、再在步骤一中的混合液中加入所述乙基纤维素,密封搅拌溶解成有机载体; 步骤三、将所述银粉、玻璃粉和有机载体在真空的条件下共同搅拌,经过三辊机研磨。上述技术方案中的进一步改进的技术方案如下: 1.上述方案中,所用银粉为微细球状、片状或球片混合状银粉,粒径0.5-3 μ m,振实密度≥ 4g/cm3。2.上述方案中,所述气相二氧化硅为疏水改性气相二氧化硅,其平均粒径1~lOOnm。3.上述方案中,所述步骤二中密封搅拌时间为3~4h ;所述步骤二中温度为70°C。由于上述技术方案运用,本专利技术与现有技术相比具有下列优点和效果: 本专利技术导电浆料保持了现有技术性能同时,采用银粉75%~90%,特定配方的玻璃粉1%~5%,气相二氧化硅0.2%~0.7%,乙基纤维素1%~3.5%, 丁基卡必醇醋酸酯3%~10%,十二醇酯3%~10%并结合特定的工艺条件和步骤,提高正面银导电浆料银浆的印刷图形精细度,且不仅和硅片有良好的接触,而且电极金属栅线本身还具有良好的导电性能,且能获得高宽比的正面细栅线。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进一步描述: 实施例1~5:—种晶硅太阳能电池的正面银导电浆料,所述正面银导电浆料由下列质量百分含量的材料组成,如表1所示: 表1.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶硅太阳能电池的正面银导电浆料,其特征在于:所述正面银导电浆料由下列质量百分含量的材料组成:银粉                   75%~90%,玻璃粉                 1%~5%,气相二氧化硅           0.2%~0.7%,乙基纤维素             1%~3.5%,丁基卡必醇醋酸酯       3%~10%,十二醇酯               3%~10%;所述正面银导电浆料的细度10μm以下,粘度为200~400dpa·s;所述玻璃粉为PbO、SiO2、ZnO、TeO2、Na2O、Sc2O3中至少三种,所述玻璃粉平均粒径为0.5~3微米;所述正面银导电浆料通过以下工艺制备:步骤一、将所述气相二氧化硅在100℃下高速分散于由丁基卡必醇醋酸酯和十二醇酯形成的溶剂中形成混合液;步骤二、再在步骤一中的混合液中加入所述乙基纤维素,密封搅拌溶解成有机载体;步骤三、将所述银粉、玻璃粉和有机载体在真空的条件下共同搅拌,经过三辊机研磨。

【技术特征摘要】
1.一种晶硅太阳能电池的正面银导电浆料,其特征在于:所述正面银导电浆料由下列质量百分含量的材料组成: 银粉75%~90%, 玻璃粉1%~5%, 气相二氧化硅 0.2%~0.7%, 乙基纤维素1%~3.5%, 丁基卡必醇醋酸酯 3%~10%, 十二醇酯3%~10% ; 所述正面银导电浆料的细度?ο μ m以下,粘度为20(T400dpa.s ; 所述玻璃粉为PbO、SiO2、ZnO、TeO2、Na2O, Sc2O3中至少三种,所述玻璃粉平均粒径为0.5^3微米; 所述正面银导电浆料通过以下工艺制备: 步骤一、将所述气相二氧化硅在10(TC下高速分散于由丁基卡必醇...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈东锋汪山周欣山
申请(专利权)人:苏州晶银新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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