铜电解供液系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种铜电解供液系统，供液管道位于换热装置和电解槽之间的最高点连接有倒U型管道结构的排气装置，倒U型管道上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀。电解液由换热装置流出后，一部分电解液经排气装置排出，由于该排气装置设置在供液管道的最高点上，通过流量控制阀控制电解液的流量和流速，一部分电解液以及混入电解液中的气体可通过供液管道的最高点，并集中在该最高点位置有排气装置排出，从而避免空气流入电解槽，解决电解过程中阴极铜表面的气孔、麻孔的问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
铜电解供液系统
本技术涉及有色金属电解
，更具体地说，涉及一种铜电解供液系统。
技术介绍
电解过程中，在阴极铜表面有时会出现严重的气孔或麻孔现象，麻面面积有时达阴极面积的1/15-1/10。气孔比较集中的区域是阴极的上部、吊耳耳攀处、阴极弯曲部分的向下斜面，而且面越斜，气孔越多。阴极铜表面生成的气孔中，较大的约米粒大小，最小的比针尖还小。而且，有气孔的阴极铜中，气孔一般集中在靠近电解槽进液端，严重时整个电解槽中的阴极铜都有气孔产生。在采用平行流技术的电解槽中，一旦有气孔产生，基本都是整槽阴极铜都有气孔。阴极铜表面气孔的生成，往往伴随阴极产生阳极泥开花粒子，从电解液表面向槽内阴极仔细观察，可以看到阴极铜上部的每一个气孔处的外部都吸附了一个气泡。此时，若震动阴极或阳极，电解液中立即有大量气泡冒出，并随带浮起大量的阴极泥。将阴极从槽内提起，可以听到阴极上吸附的气泡的爆裂声。阴极铜表面气孔的生成，是由于电解液在循环过程中溶解了大量空气，空气经泵循环或经流体紊流混合，被破碎成非常细小的气泡。在电解槽中，电解液流动比较平缓，所溶解的空气逐渐析出，多数小气泡聚集成较大的气泡上浮，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜电解供液系统，包括由供液管道依次连通的电解液循环槽（2）、电解液驱动装置、换热装置（3）和电解槽（1），其特征在于，在位于所述换热装置和所述电解槽之间的所述供液管道的最高点设置有排气装置；所述排气装置为一端与所述供液管道连通的倒U型管道（7），所述倒U型管道（7）上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀（6）。

【技术特征摘要】
1.一种铜电解供液系统，包括由供液管道依次连通的电解液循环槽(2 )、电解液驱动装置、换热装置(3)和电解槽(1)，其特征在于，在位于所述换热装置和所述电解槽之间的所述供液管道的最高点设置有排气装置； 所述排气装置为一端与所述供液管道连通的倒U型管道(7)，所述倒U型管道(7)上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚民，梁源，
申请(专利权)人：阳谷祥光铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37