铜电解供液系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种铜电解供液系统，供液管道位于换热装置和电解槽之间的最高点连接有倒U型管道结构的排气装置，倒U型管道上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀。电解液由换热装置流出后，一部分电解液经排气装置排出，由于该排气装置设置在供液管道的最高点上，通过流量控制阀控制电解液的流量和流速，一部分电解液以及混入电解液中的气体可通过供液管道的最高点，并集中在该最高点位置有排气装置排出，从而避免空气流入电解槽，解决电解过程中阴极铜表面的气孔、麻孔的问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
铜电解供液系统
本技术涉及有色金属电解
，更具体地说，涉及一种铜电解供液系统。
技术介绍
电解过程中，在阴极铜表面有时会出现严重的气孔或麻孔现象，麻面面积有时达阴极面积的1/15-1/10。气孔比较集中的区域是阴极的上部、吊耳耳攀处、阴极弯曲部分的向下斜面，而且面越斜，气孔越多。阴极铜表面生成的气孔中，较大的约米粒大小，最小的比针尖还小。而且，有气孔的阴极铜中，气孔一般集中在靠近电解槽进液端，严重时整个电解槽中的阴极铜都有气孔产生。在采用平行流技术的电解槽中，一旦有气孔产生，基本都是整槽阴极铜都有气孔。阴极铜表面气孔的生成，往往伴随阴极产生阳极泥开花粒子，从电解液表面向槽内阴极仔细观察，可以看到阴极铜上部的每一个气孔处的外部都吸附了一个气泡。此时，若震动阴极或阳极，电解液中立即有大量气泡冒出，并随带浮起大量的阴极泥。将阴极从槽内提起，可以听到阴极上吸附的气泡的爆裂声。阴极铜表面气孔的生成，是由于电解液在循环过程中溶解了大量空气，空气经泵循环或经流体紊流混合，被破碎成非常细小的气泡。在电解槽中，电解液流动比较平缓，所溶解的空气逐渐析出，多数小气泡聚集成较大的气泡上浮，由于电解液的粘度和密度比较大，使气泡上浮的速度受到阻碍，气泡就在阴、阳极上吸附，在阴极铜表面形成绝缘点，阻碍了铜在该处的析出，使吸附气泡的地方成孔洞。气孔的生成对阴极铜的质量有着严重的影响，第一，影响阴极铜成分分布均匀。空气泡吸附在阴极铜上使有气泡覆盖部分的阴极铜不能和电解液相接触，这部分就没有电流密度分布，而其他地方的电流密度就会增大，引起粒子生成，而且杂质也容易在电流密度较大的地方析出，影响阴极铜的质量。第二，影响阴极铜的物理质量并使阴极铜夹杂电解液。当阴极铜表面的气泡破裂时，电解液就会进入孔洞中，随着电解的进行，气孔将慢慢封闭，使电解液残留在阴极铜中，或由于阴极出槽时，因气泡炸裂而使气泡充满电解液，烫洗时难以烫洗干净而影响阴极铜的质量。第三，引起阳极泥开花粒子的生长，影响阴极铜的质量。电解槽内有大量的气体析出，严重时会使电解槽内的电解液翻滚，影响阳极泥沉降，造成阳极铜表面产生开花粒子。如图1所示，图1为现有技术中电解系统的结构示意图。现有技术中，电解系统包括由供液管路连通的电解槽1、循环槽2和换热装置3，电解液经换热装置3流入电解槽1，二者之间的管路上设置有一段垂直向下的供液管段5，由于其管径较粗，必须在换热装置的分液缸的出口处用阀门控制供液流量，由于垂直管段5内的电解液在重力作用下流速加快，当垂直管段5前段的水平段内，电解液流速低于垂直管段5的电解液流速时，该管段内即可形成负压，使得空气从法兰、阀门的密封薄弱处吸入管道，混入电解液中，使得电解液中空气含量较多，最终引起阴极铜电解后表面产生气孔或麻孔。因此，如何解决阴极铜表面气孔或麻孔的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种铜电解供液系统，以实现解决阴极铜表面气孔或麻孔的问题。为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案:一种铜电解供液系统，包括由供液管道依次连通的电解液循环槽、电解液驱动装置、换热装置和电解槽，在位于所述换热装置和所述电解槽之间的所述供液管道的最高点设置有排气装置；所述排气装置为一端与所述供液管道连通的倒U型管道，所述倒U型管道上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀。优选地，在上述铜电解供液系统中，所述倒U型管道的出液端连通至所述电解系统的循环槽。优选地，在上述铜电解供液系统中，所述倒U型管道和所述供液管道之间通过法兰连接。优选地，在上述铜电解供液系统中，所述换热装置为板式换热器。本技术提供的铜电解供液系统，包括由供液管道依次连通的电解液循环槽、电解液驱动装置、换热装置和电解槽，在位于换热装置和电解槽之间的供液管道的最高点设置有排气装置。排气装置为一端与供液管道连通的倒U型管道，倒U型管道上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀。电解液在供液管道内流通，在电解槽内电解后进入循环槽，电解液经循环槽进入换热装置继续进入电解槽进行电解工作，电解液由换热装置流出后，经其与电解槽之间的供液管路进入电解槽，通过在该段供液管道上设置位于管道最高点位置的排气装置，电解液在该段供液管道内流动时，电解液中夹带的气体在供液管道内流动时将聚集在该段供液管道的最高点，在供液管道的最高点形成空气带，随着空气量的增加，部分空气随电解液进入电解槽，通过在供液管道的最高点设置排气装置，聚集的气体和很少一部分电解液可以经排气装置排出。由于在该排气装置上设置流量控制阀控制气体和/或电解液在排气装置内的流量和流速，可以实现将气体有效排出的同时减少电解液的排出，减少电解液的无效返回，降低电解液驱动装置的能源消耗。电解液由换热装置流出后，一部分电解液以及混入电解液中的气体均可通过供液管道的最高点，并集中在该最高点位置有排气装置排出，排气装置为倒U型管道，使得电解液先向上流动后经U形部换向流下，向上排出的形式有利于电解液内部气体的排出，通过设置流量控制阀，控制电解液不断由倒U型管道流出，电解液流出过程中将电解液中混入的空气排出，从而避免空气流入电解槽，解决电解过程中阴极铜表面的气孔、麻孔的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中铜电解供液系统的结构示意图；图2为本技术提供的的局部放大图。【具体实施方式】本技术公开了一种铜电解供液系统，解决了阴极铜表面气孔或麻孔的问题。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，图1为本技术提供的铜电解供液系统的结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图。本技术提供了一种供液系统，包括由供液管道依次连通的电解液循环槽2、电解液驱动装置、换热装置3和电解槽I，在位于换热装置3和电解槽I之间的供液管道4的最高点设置有排气装置。排气装置为一端与供液管道连通的倒U型管道7，倒U型管道7上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀6。电解液在供液管道内流通，在电解槽I内电解后进入循环槽2，电解液经循环槽2进入换热装置3继续进入电解槽I进行电解工作，电解液由换热装置3流出后，经其与电解槽I之间的供液管路4进入电解槽1，通过在该段供液管道4上设置位于管道最高点位置的排气装置，电解液在该段供液管道4内流动时，电解液中夹带的气体在供液管道4内流动时将聚集在该段供液管道的最高点，在供液管道4的最高点形成空气带，随着空气量的增加，部分空气随电解液进入电解槽1，通过在供液管道4的最高点设置排气装置，聚集的气体和很少一部分电解液可以经排气装置排出。由于在该排气装置上设置流量控制阀6控制气体和/或电解液在排气装置内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜电解供液系统，包括由供液管道依次连通的电解液循环槽（2）、电解液驱动装置、换热装置（3）和电解槽（1），其特征在于，在位于所述换热装置和所述电解槽之间的所述供液管道的最高点设置有排气装置；所述排气装置为一端与所述供液管道连通的倒U型管道（7），所述倒U型管道（7）上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀（6）。

【技术特征摘要】
1.一种铜电解供液系统，包括由供液管道依次连通的电解液循环槽(2 )、电解液驱动装置、换热装置(3)和电解槽(1)，其特征在于，在位于所述换热装置和所述电解槽之间的所述供液管道的最高点设置有排气装置； 所述排气装置为一端与所述供液管道连通的倒U型管道(7)，所述倒U型管道(7)上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚民，梁源，
申请(专利权)人：阳谷祥光铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37