灯以及照明器具制造技术

技术编号:10365363 阅读:109 留言:0更新日期:2014-08-27 21:55
灯(1)具备:发光模块(10),具有模块基板(11)以及安装在模块基板(11)上的多个发光部(13),该多个发光部(13)的光的主出射方向与模块基板(11)正交;电路单元(90),具有:由导电性材料形成的天线(94),该天线(94)在模块基板(11)的安装有发光部(13)的面侧配置为在发光部(13)的光的主出射方向上不与发光部(13)重叠;和根据由天线(94)接收的无线信号来控制向发光部(13)的电力供给的电路;以及由电介质材料形成的第二反射部件(80),以与天线(94)的一部分接触的形式设置。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】灯以及照明器具
本技术涉及一种具备半导体发光元件的灯,特别涉及能够接受来自外部的无线信号而进行点灯控制的灯。
技术介绍
近年,作为白炽灯的代替品,使用了 LED (Light Emitting Diode:发光二极管)等半导体发光元件的灯泡形的灯逐渐普及。这种灯存在如下的方式,具备:具有配设了半导体发光元件的模块基板的发光模块;向发光部供给电力的电力供给电路;输出与通过天线接收的无线信号对应的控制信号的信号处理电路;以及根据从信号处理电路输出的控制信号来控制电力供给电路的供给电力的控制电路,根据来自外部的无线信号被进行点灯控制(参照专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-9717号公报
技术实现思路
技术要解决的课题然而,在上述那种灯中,来自外部的无线信号从模块基板的配设有发光部的面侧入射的情况较多。由此,天线配置在模块基板的配设有发光部的面侧,在实现天线的接收灵敏度提高的方面有利,但是相反地,该天线为了不遮挡从发光部主出射的光,必须被配置为不与发光部重叠。然而,一般情况下,从发光部出射的光,不仅是向主出射方向前进的光,还存在向从主出射方向倾斜的方向前进的光。因此,当将天线配置在模块基板的配设有发光部的面侧时,从发光部出射的光的一部分被天线遮挡,有可能导致灯的分光特性的劣化。根据该情况,要求天线尽量小型化、且天线不遮挡从发光部出射的光的一部分。本技术是鉴于上述事由而进行的,其目的在于提供一种灯,能够提高天线对于无线信号的接收灵敏度并且能够实现分光特性的维持。用于解决课题的手段为了实现上述目的,本技术的灯具备:发光模块,具有模块基板以及安装在上述模块基板上的多个发光部,该多个发光部的光的主出射方向是与上述模块基板正交的方向;电路单元,具有由导电性材料形成的天线,该天线在上述模块基板的安装上述发光部的一面侧配置为在上述光的主出射方向上不与上述发光部重叠,并且,该电路单元具有根据由天线接收到的无线信号来控制向上述发光部的电力供给的电路;框体,配置在上述模块基板的与上述一面侧相反一侧的另一面侧,内部收纳上述电路单元;以及电介质部件,由电介质材料形成,且与上述天线的至少一部分接触,上述模块基板形成为俯视环状,上述天线以及上述电介质部件在俯视时配置在上述模块基板的开口部的内侧。技术的效果根据本构成,天线配置在模块基板的安装有发光部的一面侧,由此与天线配置在模块基板的另一面侧所配置的框体内的情况相比,天线对于从模块基板的上述一面侧发送来的无线信号的接收灵敏度提高。此外,电介质部件与天线的至少一部分接触,由此能够使天线的电气长度比天线的物理长度长,能够在维持与使用天线的电气长度的无线的频带相对应的长度的同时缩短天线的物理长度,从而将天线小型化,并且,能够与天线的大小相对应使电介质部件也小型化。因此,能够减少从发光部出射的光中被天线、电介质部件遮挡的光的比例。因此,能够提高天线对于从模块基板的上述一面侧发送来的无线信号的接收灵敏度,并且能够提高天线的小型化来减少从发光部出射的光中被天线、电介质部件遮挡的光的比例,因此能够实现天线的接收灵敏度的提高,并且实现灯的分光特性的维持。并且,根据本构成,模块基板形成为俯视环状,天线以及电介质部件在俯视时配置在模块基板的开口部的内侧,由此从发光部向模块基板的外侧出射的光未被天线以及电介质部件遮挡,因此能够得到通过模块基板的中心、且相对于与模块基板正交的线成为线对称的分光特性。此外,本技术的灯也可以为,上述电介质部件具备板状部,该板状部与上述模块基板分离,且以与上述模块基板的表面平行的形式配置。此外,本技术的灯也可以为,上述电路单元具备具有电极焊盘的电路基板,上述天线包括:弯曲为L字状的棒状的第一部位,该第一部位的一端部与上述电极焊盘连接;以及棒状的第二部位,该第二部分的单个端部与上述第一部位的另一端部连接,并且以沿着上述板状部的上述模块基板侧的面的形式配置。根据本构成,天线包括:弯曲为L字状的棒状的第一部位,该第一部位的一端部与形成在电路基板上的电极焊盘连接;以及棒状的第二部位,该第二部分的单个端部与第一部位的另一端部连接,并且以沿着板状部的模块基板侧的面的形式配置,由此,天线整体能够收纳在模块基板的上述一面侧与板状部之间产生的区域内。此外,本技术的灯也可以为,上述第二部位包括相互平行地配置的两根棒状部和连结部,该连结部在该棒状部的端部向与该棒状部的长边方向正交的方向延伸出,且将棒状部彼此连结。此外,本技术的灯也可以为,与和上述第一部位的另一端部连接的一方的上述棒状部的长边方向的长度相比,另一方的上述棒状部的长边方向的长度更长。此外,本技术的灯也可以为,上述天线还具有形成为棒状的第三部位,该第三部位与一端部和上述第一部位连接的上述第二部位的另一端部连接,并且以与上述板状部的上述模块基板侧的面正交的形式向上述模块基板侧突出。此外,本技术的灯也可以为,上述天线还具有形成为棒状的第四部位,该第四部位的单个端部与一端部和上述第二部位连接的上述第三部位的另一端部连接,并且以沿着与上述板状部的上述模块基板侧的面平行的面的形式配置。此外,本技术的灯也可以为,上述天线配置在上述电介质部件的内侧。此外,本技术的灯也可以为,上述第一部位还在与上述电路基板的形成有上述电极焊盘的面平行的面内弯曲。此外,本技术的灯也可以为,上述电介质部件是将上述天线的至少一部分埋没而成。此外,本技术的灯也可以为,上述电路单元具备:向上述发光部供给电力的电力供给电路;输出与由上述天线接收的无线信号对应的控制信号的信号处理电路;以及根据从上述信号处理电路输入的控制信号来控制电力供给电路的电力控制电路。此外,本技术也可以为具备上述灯的照明器具。【附图说明】图1是表示实施方式I的灯I的构造的局部剖开的立体图。图2是沿着图1所示的A-A’线剖开的截面图。图3是对于实施方式I的灯I将第一反射部件以及第二反射部件取下的状态下的局部剖开的立体图。图4是表示实施方式I的发光模块的构造的俯视图。图5是实施方式I的点灯电路的电路图。图6是表示模拟实施方式I的灯以及比较例的灯而使用的模型,(a)、(b)是比较例的灯的天线的模型,(c )是表示本实施方式的灯的天线的模型的图。图7是对于实施方式I的灯以及比较例的灯通过模拟而计算出的指向性增益的平均值的比较结果。图8是对于实施方式I的灯以及比较例的灯通过实验而得到的指向性增益的平均值的比较结果。图9是实施方式2的照明器具的截面图。图10是变形例的灯的局部剖开的立体图。图11是对于变形例的灯将球壳取下的状态下的主要部分立体图。图12是表示变形例的灯的模拟的模型的图。图13是对于变形例的灯以及实施方式I的灯通过模拟而计算出的指向性增益的平均值的比较结果。图14是对于变形例的灯将球壳取下的状态下的主要部分立体图。图15是表示变形例的灯的模拟的模型的图。图16是对于变形例的灯以及实施方式I的灯通过模拟而计算出的指向性增益的平均值的比较结果。图17是变形例的灯的截面图。图18是变形例的光散射部件以及天线的截面图。图19是变形例的光散射部件以及天线的截面图。图20是变形例的光散射部件以及天线的截面图。图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯,其特征在于,具备: 发光模块,具有模块基板以及安装在上述模块基板上的多个发光部,该多个发光部的光的主出射方向是与上述模块基板正交的方向; 电路单元,具有由导电性材料形成的天线,该天线在上述模块基板的安装上述发光部的一面侧配置为在上述光的主出射方向上不与上述发光部重叠,并且,该电路单元具有根据由天线接收到的无线信号来控制向上述发光部的电力供给的电路; 框体,配置在上述模块基板的与上述一面侧相反一侧的另一面侧,内部收纳上述电路单元;以及 电介质部件,由电介质材料形成,且与上述天线的至少一部分接触, 上述模块基板形成为俯视环状, 上述天线以及上述电介质部件在俯视时配置在上述模块基板的开口部的内侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.29 JP 2011-1856881.一种灯,其特征在于,具备: 发光模块,具有模炔基板以及安装在上述模炔基板上的多个发光部,该多个发光部的光的主出射方向是与上述模炔基板正交的方向; 电路单元,具有由导电性材料形成的天线,该天线在上述模炔基板的安装上述发光部的一面侧配置为在上述光的主出射方向上不与上述发光部重叠,并且,该电路单元具有根据由天线接收到的无线信号来控制向上述发光部的电力供给的电路; 框体,配置在上述模炔基板的与上述一面侧相反一侧的另一面侧,内部收纳上述电路单元;以及 电介质部件,由电介质材料形成,且与上述天线的至少一部分接触, 上述模炔基板形成为俯视环状, 上述天线以及上述电介质部件在俯视时配置在上述模炔基板的开口部的内侧。2.如权利要求1所述的灯,其特征在于, 上述电介质部件具备板状部,该板状部与上述模炔基板分离,且以与上述模炔基板的表面平行的形式配置。3.如权利要求2所述的灯,其特征在于, 上述电路单兀具备具有 电极焊盘的电路基板, 上述天线包括:弯曲为L字状的棒状的第一部位,该第一部位的一端部与上述电极焊盘连接;以及棒状的第二部位,该第二部分的单个端部与上述第一部位的另一端部连接,并且以沿着上述板状部的上述模炔基板侧的面的形式配置。4.如权利要求3所述的灯,其特征在于, 上述第二部位包括相互平行地配置的两根棒状部和连...

【专利技术属性】
技术研发人员:濑戸本龙海安藤保山本温
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:新型
国别省市:日本;JP

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