一种位置可调的硅片片盒装载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种位置可调的硅片片盒装载装置，包括设于底座上方的硅片片盒装载平台，平台下方设有驱动机构，驱动机构包括步进电机，步进电机的电机轴连接驱动丝杆，丝杆装有与之配合的驱动滑块，滑块与装载平台的底面相固接，位于驱动滑块两侧的丝杆两端装有丝杆支架，步进电机通过滑块带动装载平台在设定的硅片片盒的装载位置与硅片片盒的接口位置之间作来回直线移动，硅片片盒的装载位置与步进电机的步进脉冲数相对应。本实用新型专利技术可降低设备安装时的对准难度，增加安装使用的灵活性，使用方便，并拓展了应用范围。还公开了一种气缸驱动的位置可调的硅片片盒装载装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种位置可调的硅片片盒装载装置
本技术涉及一种用于半导体集成电路制造中的硅片片盒装载装置，更具体地，涉及一种可调节片盒传输位置的硅片片盒装载装置。
技术介绍
随着半导体集成电路制造技术的发展,娃片已从200mm发展至300mm或更大，用于装载硅片并进行传输的片盒也随之变大变重。为此，对片盒的搬运也向自动化搬运系统转移，如采用过顶运输系统(Overhead Hoist Transports, OHT)来搬运。目前通用的设备平台中，采用硅片片盒装载装置来配合自动化搬运系统OHT装载硅片片盒到机台，其工作原理可通过图1来说明。图1是OHT与硅片片盒装载装置在机台位置的工作状态示意图。如图所示，OHT的轨道5下方装有搬运小车4，搬运小车4可沿图中上方的箭头所示上下移动，来抓起或放下硅片片盒3。硅片片盒3由净化车间的OHT上的搬运小车4沿轨道5搬运传送至目标机台2上方，然后，搬运小车4将硅片片盒3下降至硅片片盒装载装置I的硅片片盒装载平台上。硅片片盒装载装置I接受硅片片盒3后，启动设置在硅片片盒装载平台下方、与硅片片盒装载平台连接的驱动机构，驱动硅片片盒装载平台沿图中下方的箭头所示左右移动。硅片片盒装载平台将硅片片盒3向工艺机台2移动，最后，将片盒3装载至工艺机台2的接口上，完成对硅片的装载过程。图1所示的硅片片盒装载装置，出于对硅片装载过程的点到点位置精确控制的考虑，在对硅片片盒装载装置的硅片片盒装载平台驱动机构设计时，只设置了硅片片盒装载平台在其行程起、终点的二个位置状态，使得硅片片盒装载平台既不能在行程中停滞，也不能调整行程范围。由于前述的片盒装载装置的硅片片盒装载平台的装载位置是固定的，故片盒装载装置和搬运系统的搬运小车必须精确定位，才能保证片盒的装载位置到位，从而能成功地向工艺机台的接口进行装载。假如片盒装载装置和搬运小车的相对位置发生偏移(垂直搬运小车轨道方向)，例如搬运小车向片盒装载装置的外侧偏移，就会发生硅片片盒装载平台无法接受搬运小车落下的硅片片盒，造成不能正常装载硅片片盒；反之，当搬运小车向片盒装载装置的内侧偏移，同样会造成不能正常装载硅片片盒。上述片盒装载装置和搬运系统的搬运小车在位置精度上的高要求，给OHT的轨道安装，以及工艺机台与之相配合的安装，在位置定位方面带来了较大的工作量，特别是在多机台的集合场所，其安装往往需要反复调整才能满足工艺要求。而且，即使设备在初次安装时能够符合安装要求，随着设备机械磨损，以及轨道变形等因素的影响，位置配合的偏差现象也会逐渐显露出来。因此，现有的硅片片盒装载装置的硅片片盒装载平台驱动机构存在一定的设计缺陷，不但会造成设备安装时的困难，而且，当搬运小车与片盒装载装置之间的相对位置在日后使用过程中发生偏移时，更会添加人工频繁干预的麻烦。所以，也就限制了现有的片盒装载装置在某些不适宜人工作业场合的应用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种位置可调的硅片片盒装载装置，通过将硅片片盒装载装置硅片片盒装载平台的驱动机构改进为步进电机驱动或气缸驱动形式，在调整好硅片片盒装载位置后，可利用存储的步进电机的步进脉冲数，或者利用设置在驱动气缸滑块前、用来对准硅片片盒装载位置的限位调节螺钉，就可控制硅片片盒装载平台以后每次都能移动到相同位置，实现硅片片盒装载装置与OHT轨道及搬运小车相对位置的对准。为实现上述目的，本技术的技术方案如下:一种位置可调的硅片片盒装载装置，设置在半导体工艺机台的硅片片盒接口前方、硅片片盒搬运小车下方的对应位置，所述硅片片盒装载装置包括设于底座上方的硅片片盒装载平台，所述装载平台下方设有所述装载平台的驱动机构，其特征在于，所述驱动机构包括步进电机，所述步进电机的电机轴连接驱动丝杆，所述丝杆装有与之配合的驱动滑块，所述滑块与所述装载平台的底面相固接，位于所述驱动滑块两侧的所述丝杆两端装有丝杆支架，所述步进电机通过所述滑块带动所述装载平台在设定的所述硅片片盒的装载位置与所述硅片片盒的接口位置之间作来回直线移动，所述硅片片盒的装载位置与所述步进电机的步进脉冲数相对应。本方案利用步进电机的脉冲数与丝杆移动距离之间的对应关系，在轨道和工艺机台安装就绪后，以及今后重新调整硅片片盒的装载位置时，只要通过精确控制步进电机的步进脉冲，就可控制硅片片盒装载平台的位置平移，实现和OHT搬运小车及轨道位置的对准。控制系统存储下其脉冲数，以后每次就能控制硅片片盒装载平台移动到相同位置。因此，本装置可应用在无须人工干预的自动作业场所。进一步地，所述丝杆支架之间的距离大于所述硅片片盒装载位置与所述硅片片盒接口位置之间的距离，以给予滑块充分的行程距离，以及为以后的位置进一步调整预留空间。进一步地，所述装载平台的底面与所述丝杆支架的顶面之间装有相配合的滑轨机构，可以起到装载平台移动时的导向作用，并可支撑及平衡装载平台。进一步地，所述滑轨机构的安装方向与所述驱动丝杆的轴向一致。进一步地，所述滑轨机构的数量为I副，可与滑块一起配合，实现装载平台的平稳移动。进一步地，所述滑轨机构的数量为2副，以与滑块一起配合，实现装载平台更好地平衡作用。本位置可调的硅片片盒装载装置的驱动机构，还可以采用驱动气缸形式，所述驱动气缸设有驱动杆，所述驱动杆的前端装有驱动滑块，所述驱动滑块与所述装载平台的底面相固接，位于所述驱动滑块移动方向的外侧位置设有挡块，所述挡块装有沿所述驱动滑块移动方向的调节螺钉，所述驱动气缸通过所述驱动滑块带动所述装载平台在设定的所述硅片片盒的装载位置与所述硅片片盒的接口位置之间作来回直线移动，所述硅片片盒的装载位置与所述调节螺钉的调节位置相对应。在本方案中，利用设置在驱动气缸滑块前、用来对准硅片片盒装载位置的限位调节螺钉，在轨道和工艺机台安装就绪后，以及今后重新调整硅片片盒的装载位置时，只要通过调整调节螺钉的进出，即对限位位置进行前后微调，使气缸滑块在设定的硅片片盒装载位置停止，就可控制硅片片盒装载平台的位置平移，实现和OHT搬运小车及轨道位置的对准。进一步地，所述调节螺钉与所述驱动气缸的驱动杆同心设置，以便使驱动杆受力均匀。进一步地，所述装载平台的底面与所述驱动气缸的顶面和所述挡块的顶面之间装有相配合的滑轨机构，所述滑轨机构的安装方向与所述驱动杆的轴向一致；所述滑轨机构的数量为I?2副。滑轨机构可以起到装载平台移动时的导向作用，并可支撑及平衡装载T D O从上述技术方案可以看出，本技术通过将硅片片盒装载装置硅片片盒装载平台的驱动机构改进为步进电机驱动或气缸驱动形式，在调整好硅片片盒装载位置后，可利用存储的步进电机的步进脉冲数，或者利用设置在驱动气缸滑块前、用来对准硅片片盒装载位置的限位调节螺钉，就可控制硅片片盒装载平台以后每次都能移动到相同位置，实现硅片片盒装载装置与OHT轨道及搬运小车相对位置的对准。本技术的片盒装载位置相对可调，故片盒装载装置和搬运系统之间不必精确定位，使轨道或工艺机台安装位置的冗余度就增大了。因此，本技术可降低设备安装时的对准难度，增加安装使用的灵活性，同时，避免了日后需要人工调整对准位置的麻烦，使用方便，并可用于无须人工干预的自动作业场所，拓展了应用范围。【附图说明】图1是OHT与硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种位置可调的硅片片盒装载装置，设置在半导体工艺机台的硅片片盒接口前方、硅片片盒搬运小车下方的对应位置，所述硅片片盒装载装置包括设于底座上方的硅片片盒装载平台，所述装载平台下方设有所述装载平台的驱动机构，其特征在于，所述驱动机构包括步进电机，所述步进电机的电机轴连接驱动丝杆，所述丝杆装有与之配合的驱动滑块，所述滑块与所述装载平台的底面相固接，位于所述驱动滑块两侧的所述丝杆两端装有丝杆支架，所述步进电机通过所述滑块带动所述装载平台在设定的所述硅片片盒的装载位置与所述硅片片盒的接口位置之间作来回直线移动，所述硅片片盒的装载位置与所述步进电机的步进脉冲数相对应。

【技术特征摘要】
1.一种位置可调的硅片片盒装载装置，设置在半导体工艺机台的硅片片盒接口前方、硅片片盒搬运小车下方的对应位置，所述硅片片盒装载装置包括设于底座上方的硅片片盒装载平台，所述装载平台下方设有所述装载平台的驱动机构，其特征在于，所述驱动机构包括步进电机，所述步进电机的电机轴连接驱动丝杆，所述丝杆装有与之配合的驱动滑块，所述滑块与所述装载平台的底面相固接，位于所述驱动滑块两侧的所述丝杆两端装有丝杆支架，所述步进电机通过所述滑块带动所述装载平台在设定的所述硅片片盒的装载位置与所述硅片片盒的接口位置之间作来回直线移动，所述硅片片盒的装载位置与所述步进电机的步进脉冲数相对应。2.如权利要求1所述的硅片片盒装载装置，其特征在于，所述丝杆支架之间的距离大于所述硅片片盒装载位置与所述硅片片盒接口位置之间的距离。3.如权利要求1所述的硅片片盒装载装置，其特征在于，所述装载平台的底面与所述丝杆支架的顶面之间装有相配合的滑轨机构。4.如权利要求3所述的硅片片盒装载装置，其特征在于，所述滑轨机构的安装方向与所述驱动丝杆的轴向一致。5.如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：任大清，戴峻，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31