用于叠层母排插接端子的焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于叠层母排插接端子的焊接结构，在叠层母排的每个组成铜排的焊接引脚的两侧分别设有直条形引脚，直条形引脚与铜排相连，焊接引脚的其余部分与铜排间存有空隙。该焊接结构相当于将焊接引脚独立出来，使得焊接引脚四周与铜排间存在一定间隙，防止焊接点处热量的快速散失，只通过直条形引脚将该焊接引脚与铜排连接起来，同时通过对所述直条形引脚的长宽进行调整使焊接引脚满足叠层母排的载流能力，保证本实用新型专利技术的焊接结构不会对叠层母排性能造成不良影响。如此，可以保证焊接引脚的温度不会迅速散失，使得快速达到焊接熔点要求，并且母排可热压合后再实施焊接、不损坏绝缘膜，不影响插接端子的载流能力。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于叠层母排插接端子的焊接结构
本技术涉及一种用于叠层母排插接端子的焊接结构。
技术介绍
叠层母排，又称复合母排，低感母排，是一种多层复合结构连接排，具有低阻抗、抗干扰、可靠性好、连接简洁特点。叠层母排常采用一种插接端子连接结构，实现与其他元器件更方便、更可靠地连接，但这就要解决插接端子与叠层母排连接的问题。现有技术下，常采用锡焊的方式将插接端子焊接在叠层母排上，叠层母排所用紫铜属于热导系数很大的材质。传统的叠层母排插接端子的焊接结构如图5，正负极铜排分别引出一焊接引脚，焊接引脚的一端与铜排连接，另一端与铜排断开，在焊接引脚上横向开有2个小孔，以如图6所示的正极铜排为例，焊接引脚处开有小孔分别为hl、h2，hl孔离铜排较近，h2孔离铜排较远，且hi孔与h2孔之间减小了导热截面。实际焊接时，由于h2孔离铜排的导热路径稍远勉强可以完成焊接，而hi孔由于离铜排太近，导热截面较大，焊接点的温度迅速传递到铜排上散失，很难在焊接点处达到焊接熔点；如果提高焊接点处的温度，由于母排绝缘膜有一定的耐热温度，焊接时热量传递易使绝缘膜受高温损坏失效。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种用于叠层母排插接端子的焊接结构，在满足焊接要求的同时保证叠层母排的性能不被损坏。为了解决现有技术中的这些问题，本技术提供的技术方案是:一种用于叠层母排插接端子的焊接结构，叠层母排包括正极铜排、负极铜排、外绝缘膜、中间绝缘膜，中间绝缘膜设置在正极铜排与负极铜排之间，外绝缘膜贴敷在正极铜排、负极铜排的外表面，外绝缘膜与中间绝缘膜边缘压合在一起实现封边，在叠层母线排的正负极铜排上设置有焊接引脚，在焊接引脚上设有插孔，插接端子带有针状引脚，插接端子的针状引脚穿过焊接引脚上的插孔并紧贴铜排设置，在每个铜排的焊接引脚的两侧分别设有直条形引脚，直条形引脚与铜排相连，焊接引脚的其余部分与铜排间存有空隙。该叠层母排热压合后再实施焊接，实施焊接时，焊接点热量不会迅速散失，当焊接点达到焊接熔点并完成焊接时，传递到铜排上的温度不会高于叠层母线排上绝缘膜的耐受温度，不会损坏绝缘膜，保证焊接效果的同时也防止绝缘膜损坏等问题，提高了产品质量。另外，焊接引脚两侧引出的直条形引脚的引脚宽度W及引脚长度L根据叠层母排载流能力的要求调整。焊接引脚两侧引出的直条形引脚满足载流要求，在保证焊接效果的同时，也不会影响叠层母排的载流能力。相比于现有技术中的解决方案，本技术优点是:本技术描述了一种用于叠层母排插接端子的焊接结构，该焊接结构相当于将焊接引脚独立出来，使得焊接引脚四周与铜排间存在一定间隙，防止焊接点处热量的快速散失，只通过直条形引脚将该焊接引脚与铜排连接起来，同时通过对所述直条形引脚的长宽进行调整使焊接引脚满足叠层母排的载流能力，保证本技术的焊接结构不会对叠层母排性能造成不良影响。如此，可以保证焊接引脚的温度不会迅速散失，使得快速达到焊接熔点要求，并且母排可热压合后再实施焊接、不损坏绝缘膜，不影响插接端子的载流能力。【附图说明】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:图1为本技术实施例中叠层母排的整体结构图；图2为本技术实施例中焊接结构部分的局部爆炸图；图3a为本技术实施例中正极铜排上焊接结构图；图3b为图3a中焊接引脚部分的局部结构图；图4a为本技术实施例中负极铜排上焊接结构图；图4b为图4a中焊接引脚部分的局部结构图；图5为现有传统叠层母排的插接端子焊接结构的局部图；图6为现有传统叠层母排的正极铜排上焊接结构的局部结构图。其中:1、正极铜排；2、负极铜排；3、正极焊接引脚；4、负极焊接引脚；5、插接端子；6、直条形引脚。【具体实施方式】以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。实施例:本实施例描述了一种用于叠层母排插接端子的焊接结构，如图1、图2所示，叠层母排包括正极铜排1、负极铜排2、外绝缘膜、中间绝缘膜，中间绝缘膜设置在正极铜排I与负极铜排2之间，外绝缘膜贴敷在正极铜排1、负极铜排2的外表面，外绝缘膜与中间绝缘膜边缘压合在一起实现封边，(外绝缘膜、中间绝缘为叠层母排的常规设置，在附图中未示出)，在叠层母线排的正负极铜排上设置有焊接引脚。正极铜排上焊接结构图如图3所示，正极铜排上焊接引脚部分的局部结构如图3b所示；负极铜排上焊接结构图如图4a所示，负极铜排上焊接引脚部分的局部结构如图4b所示。正极铜排I上设有正极焊接引脚3，在负极铜排2上设有负极焊接引脚4，在正极与负极焊接引脚上分别设有两个插孔，插接端子5带有四个针状引脚，插接端子5的针状引脚穿过焊接引脚上的插孔并紧贴铜排设置，在正极焊接引脚3与负极的两侧分别设有直条形引脚6，直条形引脚6与铜排相连，焊接引脚的其余部分与铜排间存有空隙。焊接引脚两侧引出的直条形引脚6的引脚宽度W及引脚长度L根据叠层母排载流能力的要求调整。本实施例中引脚宽度W=L 0mm，引脚长度L=4.0mm，焊接引脚电流8?10A，两个焊接孔至铜排的导热截面极导热路径相同，焊接孔两侧引出的直条形引脚6满足载流要求。上述实例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于叠层母排插接端子的焊接结构，叠层母排包括正极铜排、负极铜排、外绝缘膜、中间绝缘膜，中间绝缘膜设置在正极铜排与负极铜排之间，外绝缘膜贴敷在正极铜排、负极铜排的外表面，外绝缘膜与中间绝缘膜边缘压合在一起实现封边，在叠层母线排的正负极铜排上设置有焊接引脚，在焊接引脚上设有插孔，插接端子带有针状引脚，插接端子的针状引脚穿过焊接引脚上的插孔并紧贴铜排焊接，其特征在于，在每个铜排的焊接引脚的两侧分别设有直条形引脚，直条形引脚与铜排相连，焊接引脚的其余部分与铜排间存有空隙。

【技术特征摘要】
1.一种用于叠层母排插接端子的焊接结构，叠层母排包括正极铜排、负极铜排、外绝缘膜、中间绝缘膜，中间绝缘膜设置在正极铜排与负极铜排之间，外绝缘膜贴敷在正极铜排、负极铜排的外表面，外绝缘膜与中间绝缘膜边缘压合在一起实现封边，在叠层母线排的正负...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛建华，王聪，李祥，
申请(专利权)人：苏州西典机电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32