用于叠层母排插接端子的焊接结构制造技术

技术编号:10363219 阅读:184 留言:0更新日期:2014-08-27 19:14
本实用新型专利技术公开了一种用于叠层母排插接端子的焊接结构,在叠层母排的每个组成铜排的焊接引脚的两侧分别设有直条形引脚,直条形引脚与铜排相连,焊接引脚的其余部分与铜排间存有空隙。该焊接结构相当于将焊接引脚独立出来,使得焊接引脚四周与铜排间存在一定间隙,防止焊接点处热量的快速散失,只通过直条形引脚将该焊接引脚与铜排连接起来,同时通过对所述直条形引脚的长宽进行调整使焊接引脚满足叠层母排的载流能力,保证本实用新型专利技术的焊接结构不会对叠层母排性能造成不良影响。如此,可以保证焊接引脚的温度不会迅速散失,使得快速达到焊接熔点要求,并且母排可热压合后再实施焊接、不损坏绝缘膜,不影响插接端子的载流能力。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
用于叠层母排插接端子的焊接结构
本技术涉及一种用于叠层母排插接端子的焊接结构。
技术介绍
叠层母排,又称复合母排,低感母排,是一种多层复合结构连接排,具有低阻抗、抗干扰、可靠性好、连接简洁特点。叠层母排常采用一种插接端子连接结构,实现与其他元器件更方便、更可靠地连接,但这就要解决插接端子与叠层母排连接的问题。现有技术下,常采用锡焊的方式将插接端子焊接在叠层母排上,叠层母排所用紫铜属于热导系数很大的材质。传统的叠层母排插接端子的焊接结构如图5,正负极铜排分别引出一焊接引脚,焊接引脚的一端与铜排连接,另一端与铜排断开,在焊接引脚上横向开有2个小孔,以如图6所示的正极铜排为例,焊接引脚处开有小孔分别为hl、h2,hl孔离铜排较近,h2孔离铜排较远,且hi孔与h2孔之间减小了导热截面。实际焊接时,由于h2孔离铜排的导热路径稍远勉强可以完成焊接,而hi孔由于离铜排太近,导热截面较大,焊接点的温度迅速传递到铜排上散失,很难在焊接点处达到焊接熔点;如果提高焊接点处的温度,由于母排绝缘膜有一定的耐热温度,焊接时热量传递易使绝缘膜受高温损坏失效。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种用于叠层母本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于叠层母排插接端子的焊接结构,叠层母排包括正极铜排、负极铜排、外绝缘膜、中间绝缘膜,中间绝缘膜设置在正极铜排与负极铜排之间,外绝缘膜贴敷在正极铜排、负极铜排的外表面,外绝缘膜与中间绝缘膜边缘压合在一起实现封边,在叠层母线排的正负极铜排上设置有焊接引脚,在焊接引脚上设有插孔,插接端子带有针状引脚,插接端子的针状引脚穿过焊接引脚上的插孔并紧贴铜排焊接,其特征在于,在每个铜排的焊接引脚的两侧分别设有直条形引脚,直条形引脚与铜排相连,焊接引脚的其余部分与铜排间存有空隙。

【技术特征摘要】
1.一种用于叠层母排插接端子的焊接结构,叠层母排包括正极铜排、负极铜排、外绝缘膜、中间绝缘膜,中间绝缘膜设置在正极铜排与负极铜排之间,外绝缘膜贴敷在正极铜排、负极铜排的外表面,外绝缘膜与中间绝缘膜边缘压合在一起实现封边,在叠层母线排的正负...

【专利技术属性】
技术研发人员:盛建华王聪李祥
申请(专利权)人:苏州西典机电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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