一种批量焊接IGBT的叠层母排制造技术

技术编号:26292348 阅读:36 留言:0更新日期:2020-11-10 19:11
本实用新型专利技术提供了一种批量焊接IGBT的叠层母排,所述叠层母排包括多层多层导电层、多层绝缘层,所述多层导电层和所述绝缘层通过热压合的方式,压合为一个整体。本实用新型专利技术优点是:1、本实用新型专利技术叠层母排的焊接极板通过引脚折弯凸起,适合波峰焊批量生产,提高生产效率,降低制造成本;2、本实用新型专利技术的IGBT安装结构,波峰焊不易灼伤到叠层母排的绝缘膜,产品可靠性更好;3、本实用新型专利技术引脚结构,母排设计上结构简单,有利于焊接热量集聚,保证焊接可靠性,提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种批量焊接IGBT的叠层母排
本技术涉及叠层母排领域,特别是一种可以批量焊接IGBT的叠层母排。
技术介绍
在新能源汽车领域,叠层母线排由于其低电感、低阻抗、可靠性好、方便安装等优点被广泛运用,叠层母排用来连接IGBT与电容或者作为DC输入母排使用。叠层母排与IGBT功率模块连接通常通过螺栓锁固连接,与低功率小型IGBT的连接一般采用锡焊方式,通常的做法是在母排的极板上开通孔,将小型IGBT的引脚穿过母排通孔,然后进行焊接。采用锡焊连接时,锡焊温度高,高温容易灼伤到母排的绝缘膜;最主要是在焊接工序,这种开孔结构的焊接只能靠人工操作,无法进行批量波峰焊生产,生产效率不高,不能满足汽车行业要求。因此,需要一种新的适于批量化生产的安装IGBT的叠层母排来满足汽车行业的需求。
技术实现思路
本技术提供一种能够实现IGBT批量焊接于叠层母排的叠层母排结构,本技术提供以下技术方案:一种批量焊接IGBT的叠层母排,所述叠层母排包括多层多层导电层、多层绝缘层,所述多层导电层和所述绝缘层通过热压合的方式,压合为一个整体。作为本技术的一种优选方案,所述多个导电层上设有多个针脚,所述针脚垂直于导电层所在平面,所述导电层的针脚周围具有通孔。作为本技术的另一种优选方案,所述叠层母排还包括IGBT,所述IGBT的针脚安装于所述导电层的针脚周围的通孔。作为本技术的又一种优选方案,所述IGBT针脚和所述导电层的针脚通过焊接的方式固定连接。作为本技术的再一种优选方案,所述IGBT针脚和所述导电层的针脚通过波峰焊的方式固定连接。本技术优点是:1、本技术叠层母排的焊接极板通过引脚折弯凸起,适合波峰焊批量生产,提高生产效率,降低制造成本;2、本技术的IGBT安装结构,波峰焊不易灼伤到叠层母排的绝缘膜,产品可靠性更好;3、本技术引脚结构,母排设计上结构简单,有利于焊接热量集聚,保证焊接可靠性,提高焊接效率。附图说明图1为本技术结构示意图。图中标号为:1—第一导电层11—第一针脚2—第二导电层21—第二针脚3—第三导电层33—第三针脚4—IGBT41—IGBT针脚具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如附图1本技术结构示意图所示,叠层母排包括第一导电层1、第二导电层2、第三导电层3,该三层导电层使用多层绝缘膜通过热压合的方式压合为一个整体。第一导电层1上设有多个第一针脚11,第一针脚11垂直于第一导电层1的表面,第一针脚11周围设有通孔;第二导电层2上设有多个第二针脚21,第二针脚21周围设有通孔;第三导电层3上设有多个第三针脚31,第三针脚31周围设有通孔。IGBT4安装时,将IGBT4的IGBT引脚41从第一针脚11、第二针脚21和第三针脚31的周围通孔安装进去,让IGBT4的IGBT引脚41分别与第一针脚11、第二针脚21和第三针脚31贴合紧密。然后将产品放入到波峰焊设备进行波峰焊,因为针脚距离绝缘膜距离较远,所以波峰焊不会对绝缘膜产生损害。因此,本技术的IGBT针脚与叠层母排的针脚连接方式可以实现批量波峰焊,保证产品质量的同时,提高生产效率。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本技术所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种批量焊接IGBT的叠层母排,其特征在于:所述叠层母排包括多层多层导电层、多层绝缘层,所述多层导电层和所述绝缘层通过热压合的方式,压合为一个整体,所述多个导电层上设有多个针脚,所述针脚垂直于导电层所在平面,所述导电层的针脚周围具有通孔,所述叠层母排还包括IGBT,所述IGBT的针脚安装于所述导电层的针脚周围的通孔,所述IGBT的针脚和所述导电层的针脚远离于所述绝缘层。/n

【技术特征摘要】
1.一种批量焊接IGBT的叠层母排,其特征在于:所述叠层母排包括多层多层导电层、多层绝缘层,所述多层导电层和所述绝缘层通过热压合的方式,压合为一个整体,所述多个导电层上设有多个针脚,所述针脚垂直于导电层所在平面,所述导电层的针脚周围具有通孔,所述叠层母排还包括IGBT,所述IGBT的针脚安装于所述导电层的针脚周围的通孔,所述IGBT的针...

【专利技术属性】
技术研发人员:盛建华
申请(专利权)人:苏州西典机电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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