【技术实现步骤摘要】
用于电镀的不可渗透基板载体本申请是2011年7月11日提交、技术名称为“用于电镀的不可渗透基板载体”、申请号为201190000585.7 (国际申请号为PCT/US2011/043571)的技术专利申请的分案申请。相关专利申请的交叉引用本专利申请涉及由凯琳娜甘提(Kalyana Ganti)随同本文在同一天提交的、名称为 “Sealed Substrate Carrier for Electroplating”(用于电锻的密封基板载体)的共同拥有的美国专利申请N0.12/889，228 [代理人案卷号10031.006610 (S0187US1)]。本专利申请还涉及由陈安辰(Chen-An Chen)、伊马纽阿巴斯(Emmanuel Abas)、艾德蒙多第维诺(Edmundo Divino)、杰克艾米塔(Jake Ermita)、何塞卡普龙(Jose Capulong)、阿诺卡斯蒂略(Arnold Castillo)、和戴安娜麻(Diana Ma)随同本文在同一天提交的、名称为“Maintainable Substrate Carrier for Electrop...
【技术保护点】
一种用于电镀多个基板的基板载体，所述基板载体包括：非导电载体主体，其上固定有所述基板；导电线，其嵌入所述载体主体；导电汇流条，其嵌入所述载体主体的顶部侧面并且电连接到所述导电线；热塑性包覆模制层，其覆盖所述汇流条的一部分；以及塑料与塑料的粘合部，其位于所述热塑性包覆模制层与所述非导电载体主体之间。
【技术特征摘要】
2010.09.23 US 12/889,232;2010.09.23 US 12/889,228;1.一种用于电镀多个基板的基板载体，所述基板载体包括: 非导电载体主体，其上固定有所述基板； 导电线，其嵌入所述载体主体； 导电汇流条，其嵌入所述载体主体的顶部侧面并且电连接到所述导电线； 热塑性包覆模制层，其覆盖所述汇流条的一部分；以及 塑料与塑料的粘合部，其位于所述热塑性包覆模制层与所述非导电载体主体之间。2.根据权利要求1所述的基板载体，其中所述热塑性包覆模制层跨越所述载体主体的顶部侧面的水平长度，以便密封所述顶部侧面。3.根据权利要求1所述的基板载体，还包括: 热塑性外敷层，其包覆所述导电线的至少一部分；以及 塑料与塑料的粘合部，其位于所述热塑性外敷层与所述载体主体之间。4.根据权利要求1所述的基板载体，还包括: 多个导电夹片附连部件，其附接到嵌入在所述载体主体中的所述导电线；以及 热塑性层，其沉积在所述导电线上，从而围绕所述导电夹片附连部件。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊曼纽尔·楚阿·阿巴斯，陈真安，马小冰，卡里安纳·巴尔加瓦·甘地，埃德蒙多·阿尼达·迪威诺，杰克·兰德尔·G·尔米塔，乔斯·弗朗西斯科·S·卡普隆，阿诺德·维拉莫尔·卡斯帝罗，
申请(专利权)人：太阳能公司，
类型：新型
国别省市：美国;US
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