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本实用新型公开一种用于电镀多个基板的基板载体，该基板载体包括：非导电载体主体，其上固定有基板；导电线，其嵌入载体主体；导电汇流条，其嵌入载体主体的顶部侧面并且电连接到导电线；热塑性包覆模制层，其覆盖汇流条的一部分；以及塑料与塑料的粘合部，其...
该专利属于太阳能公司所有，仅供学习研究参考，未经过太阳能公司授权不得商用。

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