【技术实现步骤摘要】
一种控制气流磨装置气流的方法和气流磨装置
本专利技术涉及一种控制气流的方法和气流磨装置，具体涉及一种控制气流磨装置气流的方法和具有气流控制功能的气流磨装置。
技术介绍
在现有的气流磨供气方式中，在送入气流时往往一次性调整至所需流量，获得粉碎室所需流速，而由于供气的初期阻力极小，且需要较长的时间形成回转气流，导致一部分大颗粒粉末在气流作用下直接吹至分选轮附近，与分选轮剧烈摩擦，少量大颗粒粉末甚至通过分选轮和出料组件之间的缝隙进入出料组件中，导致大颗粒粉末被分选出，由此制得的烧结磁体出现异常晶粒长大的情形。另一方面，如图1中所示，现有气流磨粉碎室2’通过喷嘴喷出的高速气流对物料进行粉碎，在通常情况下，上述高速气流为氮气，并采用回收氮气和新增氮气联合供气的方式，之后经过金属管道输送到气流磨的气排输出，这里的回收氮气为进行气流粉碎后的回收、通过压缩机增压后重新利用的氮气，这里的新增氮气为由液氮灌提供的新增氮气。这种现有的供气方式中，回收氮气在经过压缩机3’增压到Satm左右的压力，新增氮气5’则是由作为氮气源液氮经过汽化后产生的氮气气体，在单纯使用液氮灌提供氮气之...
【技术保护点】
一种控制气流磨装置气流的方法，其特征在于，包括如下的步骤：1)在恒压供气装置与气流磨粉碎室的连通处设置调节装置；2)之后通过所述调节装置以包括至少两级的分级提高方式通入气体，至达到所述气流磨装置的设定流量，且上一级较大流量为下一级较小流量1.4～16倍。
【技术特征摘要】
1.一种控制气流磨装置气流的方法，其特征在于，包括如下的步骤: 1)在恒压供气装置与气流磨粉碎室的连通处设置调节装置； 2)之后通过所述调节装置以包括至少两级的分级提高方式通入气体，至达到所述气流磨装置的设定流量，且上一级较大流量为下一级较小流量1.4?16倍。2.气流磨装置，包括恒压供气装置和带有侧喷口和底喷口的粉碎室，其特征在于:所述侧喷口和所述底喷口具有一共同进气口，所述共同进气口经由至少两条分别设置管道阀的管道连接所述恒压装置，每一管道分别具有不同的直径，且上一级较大管道的直径均为下一级较小管道的直径1.2?4倍，通过所述最大管道流入的气体流量或通过所述全部管道流入的气体流量之和为所述气流磨装置的设定流量。3.根据权利要求2所述的气流磨装置，其特征在于:所述共同进气口分别通过第一管道和第二管道连接所述恒压供气装置，所述第一管道上设置第一管道阀，所述第二管道上设置第二管道阀，且第二管道直径为第一管道直径的1.2?4倍，通过所述第二管道流入的气体流量或通过所述第二管道与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建洪，永田浩，王清江，欧阳小吕，
申请(专利权)人：厦门钨业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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