一种控制气流磨装置气流的方法和气流磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种控制气流磨装置气流的方法和气流磨装置，包括恒压供气装置和带有侧喷口和底喷口的粉碎室，所述侧喷口和所述底喷口具有一共同进气口，所述共同进气口经由至少两条分别设置管道阀的管道连接所述恒压装置，每一管道分别具有不同的直径，且上一级较大管道的直径均为下一级较小管道的直径1.5～4倍，通过所述最大管道流入的气体流量或通过所述全部管道流入的气体流量之和为所述气流磨装置的设定流量。本发明专利技术的气流磨装置通过逐步提高高速气体的流速，避免将大颗粒粉末吹到分选轮处。

【技术实现步骤摘要】
一种控制气流磨装置气流的方法和气流磨装置
本专利技术涉及一种控制气流的方法和气流磨装置，具体涉及一种控制气流磨装置气流的方法和具有气流控制功能的气流磨装置。
技术介绍
在现有的气流磨供气方式中，在送入气流时往往一次性调整至所需流量，获得粉碎室所需流速，而由于供气的初期阻力极小，且需要较长的时间形成回转气流，导致一部分大颗粒粉末在气流作用下直接吹至分选轮附近，与分选轮剧烈摩擦，少量大颗粒粉末甚至通过分选轮和出料组件之间的缝隙进入出料组件中，导致大颗粒粉末被分选出，由此制得的烧结磁体出现异常晶粒长大的情形。另一方面，如图1中所示，现有气流磨粉碎室2’通过喷嘴喷出的高速气流对物料进行粉碎，在通常情况下，上述高速气流为氮气，并采用回收氮气和新增氮气联合供气的方式，之后经过金属管道输送到气流磨的气排输出，这里的回收氮气为进行气流粉碎后的回收、通过压缩机增压后重新利用的氮气，这里的新增氮气为由液氮灌提供的新增氮气。这种现有的供气方式中，回收氮气在经过压缩机3’增压到Satm左右的压力，新增氮气5’则是由作为氮气源液氮经过汽化后产生的氮气气体，在单纯使用液氮灌提供氮气之时，其从气排输出的压力也是不超过8atm的压力。但是，由于上述的供气方式，两种供气方式的压力很容易波动，波动范围在±0.1atm左右，这是由于:液氮灌至气排的距离会对金属管道中输送新增的氮气压力造成影响，并最终影响从气排输出的氮气压力，而且供气管道中存在许多气管连接处，容易造成微小泄露，使得从气排输出的气体压力不稳定，导致粉碎后的粉末粒度分布不均匀，并最终造成产品性能的上下波动，难以满足客户要求。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种控制气流磨装置气流的方法，以解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术的气流磨装置通过逐步提高高速气体的流速，避免将大颗粒粉末吹到分选轮处。本专利技术提供的技术方案如下:—种控制气流磨装置气流的方法，其特征在于，包括如下的步骤:I)在恒压供气装置与气流磨粉碎室的连通处设置调节装置；2)之后通过所述调节装置以包括至少两级的分级提高方式通入气体，至达到所述气流磨装置的设定流量，且上一级较大流量为下一级较小流量1.4?16倍。需要说明的是，气流磨装置的设定流量由供气压力、喷口直径、气流流速和出气压力决定。在以往的给气方式中，往往在开始时就一次性将流量调节至设定流量，不仅产生如图3线条I所示的一过性现象，且由于气流的突然增加，会导致初期气流混乱现象，难以形成稳定的回转气流，使粉末的流动方向变得不可控，致使大颗粒粉末在混乱的碰撞过程中末被分选出。而本专利技术由于采用分级式调节的方式，因此，在开启至第一级流量之时，可在更短的时间内形成回转式气流，使初期乱流引起的气流混乱现象得以缓解，避免乱流和非稳定性运转带来的负面效果，且由于初期压力较低，从喷口喷出的气体流速较小，不足以将大颗粒粉末吹至分选轮附近，由此，由于一过性现象导致的大颗粒混入情形也得以避免；而后增大气体流量至下一级，从喷口喷出的气流速度进一步增大，但由于此时已有大量被吹起的细小颗粒粉末分散在粉碎室内，阻碍大颗粒粉末向上吹起，因此，即使在喷口的流速已达到设定标准之时，也不至于有大颗粒粉末被吹至气流磨的分选轮附近，同时，增加部分的气流引起的气流混乱现象由于已有回转式气流的引导，也会在极短时间内形成回转式气流；再下一级以此类推，直至最后一级。需要说明的是，上述调节装置可以是流量调节阀，但是，由于流量阀结构复杂、精密配合的特点，设备损耗极大，使用成本高，并不适用于高压力气体的流量调节。本专利技术的另一目的在于提供一种使用成本低的、具有气流控制功能的气流磨装置。气流磨装置，包括恒压供气装置和粉碎室，其特征在于:所述粉碎室具有一进气口，所述共同进气口经由至少两条分别设置管道阀的管道连接所述恒压装置，每一管道分别具有不同的直径，且上一级较大管道的直径为下一级较小管道的直径1.2?4倍，通过所述最大管道流入的气体流量或通过所述全部管道流入的气体流量之和为所述气流磨装置的设定流量。在推荐的实施方式中，所述进气口分别通过第一管道和第二管道连接所述恒压供气装置，所述第一管道上设置第一管道阀，所述第二管道上设置第二管道阀，且第二管道直径为第一管道直径的1.2?4倍，通过所述第二管道流入的气体流量或通过所述第二管道与所述第一管道流入的气体流量之和为所述气流磨装置的设定流量。在确定供气压力、粉碎室的喷口直径、所需的气流流速和出气压力之后，可确定气流磨装置的设定流量，由此进一步确定第二管道的气体流量或所述第二管道与所述第一管道的气体流量之和。在第二管道流入的气体流量为所述气流磨装置的设定流量之时，应先开启第一管道阀，同时关闭第二管道阀，使气流通过较细的第一管道流入粉碎室，由于送入的气体流量较少，因此，从喷口喷出的气体流速较小，不足以将大颗粒粉末吹至分选轮附近，且可在较短时间内形成回转气流，而后开启第二管道阀，同时关闭第一管道阀，气体流量增加，从喷口喷出的气流速度达到设定流速，但由于此时已有大量被吹起的细小颗粒粉末分散在粉碎室内，阻碍大颗粒粉末向上吹起，因此，即使在喷口的流速已达到设定流量之时，也不至于有大颗粒粉末被吹至气流磨的分选轮附近。而在第二管道和第一管道流入的气体流量之和为所述气流磨装置的设定流量之时，同样应先开启第一管道阀，同时关闭第二管道阀，使气流通过较细的第一管道流入粉碎室，由于送入的气体流量较少，因此，从喷口喷出的气体流速较小，不足以将大颗粒粉末吹至分选轮附近，且可在较短时间内形成回转气流，而后开启第二管道阀，同时关闭第一管道阀，气体流量增加，从喷口喷出的气流速度增加，粉末的运动轨迹进一步靠近分选轮，然后同时开启第二管道阀和第一管道阀，从喷口喷出的气流速度达到所述气流磨装置设定流速，但由于此时已有大量被吹起的粉末分散在粉碎室内，阻碍粉末向上吹起，只有大颗粒粉末在研磨室内粉碎到一定尺寸的更细小粉末时，才能继续往上流动到达分选轮处，因此，即使在喷口的流速已达到设定流量之时，也不至于有大颗粒粉末被吹至分选轮附近。在推荐的实施例中，所述储气罐设有压力传感器、第一进气口、第二进气口、第一出气口、第二出气口和排气口，所述第一管道连通所述储气罐的第一出气口，所述第二管道连通所述储气罐的第二出气口，所述第一进气口直接连接一回收气供气源，所述第二进气口间隔一第一电磁阀连通一新增气供气源，所述排气口处设置一第二电磁阀，所述电磁阀和所述压力传感器均连接至一 PLC控制器。使用时，由压力传感器实时检测储气罐的压力，并反馈至所述PLC控制器处，当储气罐内的压力低于PLC控制器设定压力范围之时，第二进气口处电磁阀就会自动开启，进行补气，而当储气罐内的气体压力高于PLC控制器设定压力范围之时,排气口处的电磁阀就会自动开启，进行排气。在推荐的实施方式中，所述粉碎室设有侧喷口和底喷口，所述粉碎室进气口同时连通该侧喷口和该底喷口。在推荐的实施方式中，所述压力传感器靠近于所述储气罐第一出气口或所述储气罐第二出气口设置。在推荐的实施方式中，所述储气罐的体积为20L?200L。在推荐的实施方式中，还包括另一新增气供气源，其直接连接所述第一进气口。在推荐的实施方式中，所述气流磨装置为用于粉碎稀土磁铁用合金或稀土磁铁用合金粉末的气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制气流磨装置气流的方法，其特征在于，包括如下的步骤：1)在恒压供气装置与气流磨粉碎室的连通处设置调节装置；2)之后通过所述调节装置以包括至少两级的分级提高方式通入气体，至达到所述气流磨装置的设定流量，且上一级较大流量为下一级较小流量1.4～16倍。

【技术特征摘要】
1.一种控制气流磨装置气流的方法，其特征在于，包括如下的步骤: 1)在恒压供气装置与气流磨粉碎室的连通处设置调节装置； 2)之后通过所述调节装置以包括至少两级的分级提高方式通入气体，至达到所述气流磨装置的设定流量，且上一级较大流量为下一级较小流量1.4?16倍。2.气流磨装置，包括恒压供气装置和带有侧喷口和底喷口的粉碎室，其特征在于:所述侧喷口和所述底喷口具有一共同进气口，所述共同进气口经由至少两条分别设置管道阀的管道连接所述恒压装置，每一管道分别具有不同的直径，且上一级较大管道的直径均为下一级较小管道的直径1.2?4倍，通过所述最大管道流入的气体流量或通过所述全部管道流入的气体流量之和为所述气流磨装置的设定流量。3.根据权利要求2所述的气流磨装置，其特征在于:所述共同进气口分别通过第一管道和第二管道连接所述恒压供气装置，所述第一管道上设置第一管道阀，所述第二管道上设置第二管道阀，且第二管道直径为第一管道直径的1.2?4倍，通过所述第二管道流入的气体流量或通过所述第二管道与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建洪，永田浩，王清江，欧阳小吕，
申请(专利权)人：厦门钨业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35