一种数控加工装置制造方法及图纸

一种数控加工装置，包括底座、底模和切割装置，底模设置在底座上，在每一底模的上方对应设置一切割装置，切割装置包括连接部分及刀头部分，刀头部分连接在连接部分一端，刀头部分包括一刀尖、一过渡头及一连接杆，刀尖顶部圆弧的半径为0.3mm至0.6mm，连接杆高度为3mm至8mm，过渡头高度为0.8mm至1.2mm。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的一种数控加工装置，将玻璃片放置在底模上，然后通过切割装置往玻璃片上打孔，能够开出符合规范的通孔。第一倒角圆弧的半径为0.1mm至1mm，有效控制特殊材质切削边沿砂边及增加玻璃钢化后四段弯曲压强。底座上并排设置多个底模，每一底模上放对应设置一切割装置，这样能够同时对多块玻璃片进行加工处理，提高了生产效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种数控加工装置【
】本技术涉及一种数控加工装置，特别是涉及一种用于玻璃片加工的数控加工>J-U ρ?α装直。【
技术介绍
】目前手机行业生产作业时，作业中的触摸屏玻璃片需通过数控加工装置进行开孔加工。需要用特定的刀头配合特定的底模才能加工出符合要求的玻璃片，才能将孔开在特定的位置上。而现有的数控加工装置加工的玻璃片的规格不太精确，符合不了同一的规格。
技术实现思路
为解决现有技术的数控加工装置加工的产品规格不精确的技术问题，本技术提供一种加工规格精确的数控加工装置。本技术解决上述技术问题的技术方案是:提供一种数控加工装置，包括底座、底模和切割装置，底模设置在底座上，在每一底模的上方对应设置一切割装置，切割装置包括连接部分及刀头部分，刀头部分连接在连接部分一端，刀头部分包括一刀尖、一过渡头及一连接杆，刀尖顶部圆弧的半径为0.3mm至0.6mm,连接杆高度为3mm至8mm,过渡头高度为0.8mm 至 1.2mm。优选地，连接部分一端上设置有一第一倒角及二第二倒角，第一倒角与第二倒角层叠排布。优选地,第一倒角圆弧的半径为0.1mm至Imm,第二倒角圆弧的半径为0.2mm至0.9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数控加工装置，包括底座、底模和切割装置，底模设置在底座上，在每一底模的上方对应设置一切割装置，其特征在于：切割装置包括连接部分及刀头部分，刀头部分连接在连接部分一端，刀头部分包括一刀尖、一过渡头及一连接杆，刀尖顶部圆弧的半径为0.3mm至0.6mm，连接杆高度为3mm至8mm，过渡头高度为0.8mm至1.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种数控加工装置，包括底座、底模和切割装置，底模设置在底座上，在每一底模的上方对应设置一切割装置，其特征在于:切割装置包括连接部分及刀头部分，刀头部分连接在连接部分一端，刀头部分包括一刀尖、一过渡头及一连接杆，刀尖顶部圆弧的半径为0.3mm至0.6mm,连接杆高度为3mm至8mm,过渡头高度为0.8mm至1.2mm。2.如权利要求1所述的数控加...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄红伍，黄维，巫新林，
申请(专利权)人：凯茂科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44