用于高频高速基板的无卤树脂组合物、半固化片及层压板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于高频高速基板的无卤树脂组合物、半固化片及层压板，无卤树脂组合物以固体重量总数为100份计，包括：(a)氰酸酯树脂：10~50份；(b)苯并恶嗪树脂：5~30份；(c)环氧树脂：5~30份；(d)含磷活性酯：20~40份；(e)固化促进剂：0~5份。本发明专利技术设计了一种用于高频高速基板的无卤树脂组合物，可以在无卤阻燃的同时，保持低的介电常数和低的介电损耗正切值；含磷活性酯的引入，树脂体系在固化过程中不产生吸水性较强的羟基，从而降低了含磷阻燃树脂体系的吸水率，同时，保持了优异的耐湿热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料
，涉及一种无卤树脂组合物，以及采用该组合物制作的半固化片和层压板，应用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等领域。
技术介绍
在信息技术迅猛发展的今天，集多功能化、多元化的各类电子产品正成为人们生活中不可或缺的一部分，电子产品的信息承载量逐步增大，信息处理速度亦不断加快，这就要求电子信号在印制电路板及其所负载的元器件中具有较高的传输速率，要求覆铜板基板材料具有较低的介电常数；同时，为了实现高速传输下信号的高保真，为了解决电子产品轻薄化及高速集约化下所带来的热损耗集中而难以散逸的问题，要求基板材料具有较低的介电损耗正切值，以减少信号的损失和热量的产生。 目前，用于高频高速基板的树脂组合物中，主要为聚苯醚树脂、聚四氟乙烯类树脂及氰酸酯树脂类，且大部分产品为含卤素阻燃系列产品。聚苯醚、聚四氟乙烯类树脂具有较低的介电常数和介电损耗正切值，在高速高频及通讯领域具有较好的应用前景，然而，其粘结力较低，往往会导致基材与铜箔之间粘附力不足，从而造成印制电路板材的部分功能失效。与聚苯醚类、聚四本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高频高速基板的无卤树脂组合物，其特征在于：以固体重量总数为100份计，包括：(a) 氰酸酯树脂：10~50份；(b) 苯并恶嗪树脂：5~30份；(c) 环氧树脂：5~30份；(d) 含磷活性酯：20~40份；(e) 固化促进剂：0~5份。

【技术特征摘要】
1.一种用于高频高速基板的无卤树脂组合物，其特征在于：以固体重量总数为100份计，包括：
(a) 氰酸酯树脂：10~50份；
(b) 苯并恶嗪树脂：5~30份；
(c) 环氧树脂：5~30份；
(d) 含磷活性酯：20~40份；
(e) 固化促进剂：0~5份。
2.根据权利要求1所述的用于高频高速基板的无卤树脂组合物，其特征在于：所述氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂及双环戊二烯型氰酸酯中的一种或几种。
3. 根据权利要求1中所述的用于高频高速基板的无卤树脂组合物，其特征在于：所述苯并恶嗪树脂为双酚A型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、4,4’二氨基二苯甲烷苯并恶嗪树脂、二氨基二苯醚苯并恶嗪树脂、二氨基二苯砜苯并恶嗪树脂、烯丙基双酚A型苯并恶嗪树脂的一种或一种以上的混合物。
4. 根据权利要求1中所述的用于高频高速基板的无卤树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂选自：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂的一种或一种以上的混合物。
5. 根据权利要求1中所述的用于高频高速基板的无卤树脂组合物，其特征在于：所述含磷活性酯化合物的结构式为，
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔春梅，戴善凯，肖升高，季立富，黄荣辉，谌香秀，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32