下载用于高频高速基板的无卤树脂组合物、半固化片及层压板的技术资料

文档序号:10312102

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于高频高速基板的无卤树脂组合物、半固化片及层压板,无卤树脂组合物以固体重量总数为100份计,包括:(a)氰酸酯树脂:10~50份;(b)苯并恶嗪树脂:5~30份;(c)环氧树脂:5~30份;(d)含磷活性酯:20~40份;...
该专利属于苏州生益科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州生益科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。