光纤连接器制造技术

本发明专利技术提供一种光纤连接器，其包括一电路板、一基底、至少一光电晶片、一透镜元件及至少一光纤。该基底采用多层堆叠结构，并设置于该电路板上，该至少一光电晶片通过打线方式收容于该基底并通过该基底于该电路板连接。该透镜元件将该至少一光电晶片封装于该基底并将该至少一光电晶片光耦合至该至少一光纤。由于采用成本较低的打线方式连接该至少一光电晶片至该基底后再与该电路板连接，如此，可降低成本。

【技术实现步骤摘要】
光纤连接器
本专利技术涉及光纤通讯，特别涉及一种光纤连接器。
技术介绍
光纤连接器一般包括有一电路板、一激光二极管晶片(laserdiodedie)及一光电二极管晶片(photodiodedie)。该激光二极管晶片及该光电二极管晶片通过粘晶(diebond)技术及其他板上芯片(chiponboard)封装技术直接设置在该电路板上并与该电路板电连接以形成板上芯片封装，因此需要各种昂贵的粘晶及板上芯片封装设备，成本高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可降低成本的光纤连接器。一种光纤连接器，其包括：一电路板；一基底，包括依次堆叠于该电路板上的一第一层、一第二层、一第三层及一第四层，该第四层、该第三层及该第二层分别开设有同轴、相互连通且尺寸依次缩小的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，该第一层形成有至少一与该电路板电性连接的焊盘，该第二层与该第一层相背的表面露出于该第二通孔的部分形成有至少一焊垫，该基底还包括至少一贯穿该第一层及该第二层且电性连接该至少一焊盘与该至少一焊垫的过孔；至少一收容于该第三通孔内且设置于该第一层上的光电晶片；至少一收容于该第三通孔及该第二通孔内且以打线方式电性连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤连接器，其包括：一电路板；一基底，包括依次堆叠于该电路板上的一第一层、一第二层、一第三层及一第四层，该第四层、该第三层及该第二层分别开设有同轴、相互连通且尺寸依次缩小的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，该第一层形成有至少一与该电路板电性连接的焊盘，该第二层与该第一层相背的表面露出于该第二通孔的部分形成有至少一焊垫，该基底还包括至少一贯穿该第一层及该第二层且电性连接该至少一焊盘与该至少一焊垫的过孔；至少一收容于该第三通孔内且设置于该第一层上的光电晶片；至少一收容于该第三通孔及该第二通孔内且以打线方式电性连接该至少一光电晶片与该至少一焊垫的导线；一收容于该第一通孔内、设置于该第三层上且封...

【技术特征摘要】
1.一种光纤连接器，其包括：一电路板、一基底、至少一光电晶片、至少一导线、一透镜元件及至少一光纤，其特征在于：该基底包括依次堆叠于该电路板上的一第一层、一第二层、一第三层及一第四层，该第四层、该第三层及该第二层分别开设有同轴、相互连通且尺寸依次缩小的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，该第一层形成有至少一与该电路板电性连接的焊盘，该第二层与该第一层相背的表面露出于该第二通孔的部分形成有至少一焊垫，该基底还包括至少一贯穿该第一层及该第二层且电性连接该至少一焊盘与该至少一焊垫的过孔；所述至少一光电晶片收容于该第三通孔内且设置于该第一层上；所述至少一导线收容于该第三通孔及该第二通孔内且以打线方式电性连接该至少一光电晶片与该至少一焊垫；所述透镜元件收容于该第一通孔内、设置于该第三层上且封闭该第二通孔，该透...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志成，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44