本发明专利技术提供一种光纤连接器组装装置，其用于将一光电二极管组装于一基板上，该光纤连接器组装装置包括一用于吸附该光电二极管的真空吸嘴、一设置于该真空吸嘴内且在该真空吸嘴将该光电二极管朝该基板下压过程中朝光电二极管发射光线的光源、一用于在该真空吸嘴将该光电二极管朝该基板下压过程中量测该光电二极管产生的电信号的量测装置及一根据该电信号控制该真空吸嘴下压将该光电二极管的控制器。如此，在下压过程中可以根据该电信号实时了解该光电二极管与该基板之间的连接状况，并据此控制下压力度，从而保证组装效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种光纤连接器组装装置，其用于将一光电二极管组装于一基板上，该光纤连接器组装装置包括一用于吸附该光电二极管的真空吸嘴、一设置于该真空吸嘴内且在该真空吸嘴将该光电二极管朝该基板下压过程中朝光电二极管发射光线的光源、一用于在该真空吸嘴将该光电二极管朝该基板下压过程中量测该光电二极管产生的电信号的量测装置及一根据该电信号控制该真空吸嘴下压将该光电二极管的控制器。如此，在下压过程中可以根据该电信号实时了解该光电二极管与该基板之间的连接状况，并据此控制下压力度，从而保证组装效果。【专利说明】光纤连接器组装装置
本专利技术涉及光纤连接器，特别涉及一种光纤连接器组装装置。
技术介绍
光纤连接器包括基板及设置于基板上且通过导电胶与基板电性连接的光电二极管，光电二极管用于感测光信号并转换为电信号从而实现信号的接收。组装时，一般通过真空吸嘴吸附蘸取导电胶的光电二极管后下压基板将光电二极管粘结于基板。然而，若下压力度过大，容易损坏光电二极管及基板，而若下压力度过小，则光电二极管与基板粘结不够紧密，光电二极管与基板之间的电阻大，导致插入损耗过大。因此，下压力度需精准控制，否则将影响组装效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种改善组装效果的光纤连接器组装装置。 一种光纤连接器组装装置，用于将一粘附有导电胶的光电二极管组装到一基板上。该光电二极管包括一第一表面、形成于该第一表面上的一感测区及一第一电极、一与该第一表面相背的第二表面及一形成于该第二表面上的第二电极。该导电胶粘附于该第二电极与该第二表面相背的表面上。该基板包括一第三表面、一与该第三表面相背的第四表面、一形成于该第三表面且与该第二电极对应的焊垫及一形成于该第四表面且与该焊垫电性连接的焊盘。该光纤连接器组装装置包括一料盘、一真空吸嘴、一光源、一驱动装置、一测量装置及一控制器。该料盘开设一用于收容该基板的收容槽。该真空吸嘴用于吸附该第一表面并覆盖该感测区。该光源设置于该真空吸嘴内并用于向该感测区发出光线。该驱动装置用于驱动该真空吸嘴移动以使该第二电极对准该焊垫后下压该光电二极管。该测量装置包括一设置于该料盘内且用于与该焊盘电性连接的第一探头及一设置于该真空吸嘴上且用于在该真空吸嘴下压该光电二极管时与该第一电极电性连接的第二探头，并用于在该真空吸嘴下压该光电二极管时实时测量该光电二极管产生的电信号。该控制器用于根据该电信号控制该驱动装置移动该真空吸嘴。如此，在下压过程中可以根据该电信号实时了解该光电二极管与该基板之间的连接状况，并据此控制下压力度，从而保证组装效果。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术较佳实施方式的光纤连接器的剖面示意图。主要元件符号说明1连接器组装装置 I ?ο料盘_110收容槽_112真空吸嘴M吸附面1122【权利要求】1.一种光纤连接器组装装置，用于将一粘附有导电胶的光电二极管组装到一基板上；该光电二极管包括一第一表面、形成于该第一表面上的一感测区及一第一电极、一与该第一表面相背的第二表面及一形成于该第二表面上的第二电极；该导电胶粘附于该第二电极与该第二表面相背的表面上；该基板包括一第三表面、一与该第三表面相背的第四表面、一形成于该第三表面且与该第二电极对应的焊垫及一形成于该第四表面且与该焊垫电性连接的焊盘；该光纤连接器组装装置包括一料盘、一真空吸嘴、一光源、一驱动装置、一测量装置及一控制器；该料盘开设一用于收容该基板的收容槽；该真空吸嘴用于吸附该第一表面并覆盖该感测区；该光源设置于该真空吸嘴内并用于向该感测区发出光线；该驱动装置用于驱动该真空吸嘴移动以使该第二电极对准该焊垫后下压该光电二极管；该测量装置包括一设置于该料盘内且用于与该焊盘电性连接的第一探头及一设置于该真空吸嘴上且用于在该真空吸嘴下压该光电二极管时与该第一电极电性连接的第二探头，并用于在该真空吸嘴下压该光电二极管时实时测量该光电二极管产生的电信号；该控制器用于根据该电信号控制该驱动装置移动该真空吸嘴。2.如权利要求1所述的光纤连接器组装装置，其特征在于，该料盘开设更多的收容槽，用于收容更多的该基板，该测量装置包括更多的该第一探头，以与更多的该基板的该焊盘配合。3.如权利要求1所述的光纤连接器组装装置，其特征在于，该真空吸嘴包括一吸附面及在该吸附面开设有一与真空源连通的通孔，该第二探头指向该吸附面且与该吸附面之间的距离等于该第一电极的高度。4.如权利要求3所述的光纤连接器组装装置，其特征在于，该光源采用发光二极管或者激光二极管，并设置于通孔内。5.如权利要求1所述的光纤连接器组装装置，其特征在于，该驱动装置采用机械手臂并设置在该料盘周围。6.如权利要求1所述的光纤连接器组装装置，其特征在于，该测量装置是电荷计、电流计或电压计。7.如权利要求1所述的光纤连接器组装装置，其特征在于，该第一探头埋设于该料盘并指向该焊盘在该基板收容于该收容槽时对应的位置。8.如权利要求1所述的光纤连接器组装装置，其特征在于，该控制器在该电信号持续增强时控制该驱动装置继续下压该真空吸嘴而在该电信号稳定后控制该驱动装置停止下压该真空吸嘴。【文档编号】G02B6/42GK103969765SQ201310044611【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月5日 优先权日:2013年2月5日 【专利技术者】赖志成 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光纤连接器组装装置，用于将一粘附有导电胶的光电二极管组装到一基板上；该光电二极管包括一第一表面、形成于该第一表面上的一感测区及一第一电极、一与该第一表面相背的第二表面及一形成于该第二表面上的第二电极；该导电胶粘附于该第二电极与该第二表面相背的表面上；该基板包括一第三表面、一与该第三表面相背的第四表面、一形成于该第三表面且与该第二电极对应的焊垫及一形成于该第四表面且与该焊垫电性连接的焊盘；该光纤连接器组装装置包括一料盘、一真空吸嘴、一光源、一驱动装置、一测量装置及一控制器；该料盘开设一用于收容该基板的收容槽；该真空吸嘴用于吸附该第一表面并覆盖该感测区；该光源设置于该真空吸嘴内并用于向该感测区发出光线；该驱动装置用于驱动该真空吸嘴移动以使该第二电极对准该焊垫后下压该光电二极管；该测量装置包括一设置于该料盘内且用于与该焊盘电性连接的第一探头及一设置于该真空吸嘴上且用于在该真空吸嘴下压该光电二极管时与该第一电极电性连接的第二探头，并用于在该真空吸嘴下压该光电二极管时实时测量该光电二极管产生的电信号；该控制器用于根据该电信号控制该驱动装置移动该真空吸嘴。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖志成，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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