本发明专利技术揭示了一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法,其中方法包括:对PCB基板进行沉银工艺处理;将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上,并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接;对应每个LED芯片设置一个光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上。本发明专利技术充分利用沉银工艺处理的PCB基板,使得镀银层在固晶与帮线过程中,功率、压力与温度不需要匹配的参数,从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况,提高了COB光源的封装良率,同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式,充分利用光学杯的光学处理效果,提高了COB光源的出光效率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭示了一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法,其中方法包括:对PCB基板进行沉银工艺处理;将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上,并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接;对应每个LED芯片设置一个光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上。本专利技术充分利用沉银工艺处理的PCB基板,使得镀银层在固晶与帮线过程中,功率、压力与温度不需要匹配的参数,从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况,提高了COB光源的封装良率,同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式,充分利用光学杯的光学处理效果,提高了COB光源的出光效率。【专利说明】LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法
本专利技术涉及到LED封装
,尤其涉及一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法。
技术介绍
COB是Chip On Board (板上芯片直装)的英文缩写,是一种通过芯片固晶胶,将LED芯片直接粘贴到PCB板上,再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术,无支架的封装结构,具有成本低、可靠性高等优势,但是现有技术的COB封装都是使用常规的使用镀银工艺制作的PCB进行封装,导致PCB面上的镀银层在固晶与帮线过程,功率、压力与温度没有匹配的参数,从而焊线出现虚焊和假焊,易出现光源的闪亮或死灯现象;另外,COB光源虽然具有较好的散热功能,但是基板底下的铜箔,只能很好的通电,却不能做很好的光学处理,出光率不高。怎样才能解决虚焊和假焊现象,提高封装良率,同时提高COB光源的出光率是需要解决的问题。【
技术实现思路
】本专利技术的主要目的为提供一种可以降低LED芯片出现虚焊和假焊率的、提高COB光源的出光率的LED多杯集成一体化COB封装方法,以及通过上述方法制成的LED多杯集成一体化COB光源。为了解决上述专利技术目的,本专利技术实施例首先提出的解决技术方案为: 一种LED多杯集成一体化COB封装方法,包括: 对PCB基板进行沉银工艺处理; 将多个LED芯片分散的设置于所述PCB基板上,并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接; 对应每个LED芯片设置一个光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上,其中,所述光学杯内通过磁控溅射进行镀反射膜。进一步地,所述LED芯片为小功率芯片,小功率芯片之间的间距大于5mm。进一步地,所述对应每个LED芯片设置一个光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上的步骤中,包括: 将各光学杯进行多点集成面的发光设计。进一步地,所述对应每个LED芯片设置一个光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上的步骤中,包括 在光学杯内填充满导光胶。进一步地,所述将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上,并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接的步骤之前,包括: 在PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。本专利技术实施例还提供一种LED多杯集成一体化COB光源,包括沉银工艺处理的PCB基板、LED芯片和光学杯, 所述LED芯片分散的的设置于所述PCB基板上,并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接; 对应每个LED芯片设置一个所述光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上,其中,所述光学杯内设置有通过磁控溅射进行镀膜的反射膜。进一步地,所述LED芯片为小功率芯片,小功率芯片之间的间距大于5_。进一步地,所述光学杯通过多点集成面的发光设计设置于所述PCB基板上。进一步地,所述光学杯内填充满导光胶。进一步地,所述PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。本专利技术的有益效果为,充分利用沉银工艺处理的PCB基板,沉银工艺是对基板先蚀刻后沉银的工艺,使得镀银层在固晶与帮线过程中,功率、压力与温度不需要匹配的参数,从而降低了 LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况,提高了 COB光源的封装良率,同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式,充分利用光学杯的光学处理效果,提高了 COB光源的出光效率。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一实施例的LED多杯集成一体化COB封装方法的流程图; 图2为本专利技术一实施例的LED多杯集成一体化COB封装方法中各光杯出光的不意图; 图3为本专利技术一实施例的LED多杯集成一体化COB光源中光杯的设置示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。参照图1,本专利技术实施例中提出一种LED多杯集成一体化COB封装方法,包括: 步骤SI,对PCB基板10进行沉银工艺处理;沉银工艺与镀银工艺的区别在于,镀银工艺是在显影后在线路板上电镀上一层银,然后在进行蚀刻;而沉银工艺是显影后图形电镀铜,涂锡,退菲林,蚀刻,在印完阻焊后在焊盘和孔里面沉上银,镀银工艺是整个线路和过孔都有银,所以容易引发虚焊、假焊的情况发生,沉银工艺只是焊盘和孔上有银,所以沉银工艺处理后的PCB基板10,在固晶与帮线过程中,功率、压力与温度不需要匹配的参数,从而降低了 LED芯片40与焊线之间出现虚焊和假焊的情况,提高了 COB光源的封装良率;步骤S2,将多个LED芯片40分散的通过粘胶固定于所述PCB基板10上,并通过引线键合将LED芯片40与PCB基板10电连接;当然本步骤之前还会包括通用的扩晶等通用的COB封装的步骤; 步骤S3,对应每个LED芯片40设置一个光学杯30,并将光学杯30与LED芯片40 —体封装于所述PCB基板10上,光学杯30可以起到聚光的作用,可以将LED芯片40的发光收拢,从而提高COB光源的出光效率,而将光学杯30与LED芯片40 —体封装于所述PCB基板10上,可以提高光学杯30安装稳定,安装的更加便捷快速。在本专利技术的一实施例中,上述光学杯30内通过磁控溅射进行镀反射膜,磁控溅射镀膜可以有效地提高反射膜的反射率,可以让材料和芯片直接接触,使得散热只有一层,可以直接传到PCB基板10上,基板与外壳相连,散热效率高。 在本专利技术的一实施例中,上述LED芯片40为小功率芯片,小功率芯片之间的间距大于5_,所谓的小功率芯片主要包括有7*8mil、9*9 mil ,9*11 mil、10*10 mil、12*12mil等蓝白光,红黄光芯片。研究表明,LED芯片40发光是集中在芯片内部,要让光更多释放就要有非常多的出光口,这样光的效率就能提升,而小功率的芯片封装效率大约是高功率芯片封装效率的15%以上,本专利技术的多杯集成一体化COB封装技术可将一个高功率的芯片分成十多个小功率芯片,并按光学分布一次性封装成型,这样既提高了 15%的出光效率,还不会增加物力成本及人力成本,而分散的多点封装可使单点散热面积增加,使散热效果更好,而且实验表明小功率芯片间距5mm以上可降低PCB基板105°C的温度,PCB基板10温度降低,那么LED芯片40的发光衰减就会降低,可以大大的提高LED芯片40的发光效率,同时可以延长LED芯片40的使用寿命。在本专利技术的一实施例中,上述LED芯片40在相同电压驱动的情况下,本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED多杯集成一体化COB封装方法,其特征在于,包括:对PCB基板进行沉银工艺处理; 将多个LED芯片分散的设置于所述PCB基板上,并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接;对应每个LED芯片设置一个光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上,其中,所述光学杯内通过磁控溅射进行镀反射膜。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱慧琴,
申请(专利权)人:朱慧琴,
类型:发明
国别省市:广东;44
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