LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法技术

本发明专利技术揭示了一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法，其中方法包括：对PCB基板进行沉银工艺处理；将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接；对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上。本发明专利技术充分利用沉银工艺处理的PCB基板，使得镀银层在固晶与帮线过程中，功率、压力与温度不需要匹配的参数，从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况，提高了COB光源的封装良率，同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式，充分利用光学杯的光学处理效果，提高了COB光源的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭示了一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法，其中方法包括：对PCB基板进行沉银工艺处理；将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接；对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上。本专利技术充分利用沉银工艺处理的PCB基板，使得镀银层在固晶与帮线过程中，功率、压力与温度不需要匹配的参数，从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况，提高了COB光源的封装良率，同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式，充分利用光学杯的光学处理效果，提高了COB光源的出光效率。【专利说明】LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法
本专利技术涉及到LED封装
，尤其涉及一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法。
技术介绍
COB是Chip On Board (板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过芯片固晶胶，将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术，无支架的封装结构，具有成本低、可靠性高等优势，但是现有技术的COB封装都是使用常规的使用镀银工艺制作的PCB进行封装，导致PCB面上的镀银层在固晶与帮线过程，功率、压力与温度没有匹配的参数，从而焊线出现虚焊和假焊，易出现光源的闪亮或死灯现象；另外，COB光源虽然具有较好的散热功能，但是基板底下的铜箔，只能很好的通电，却不能做很好的光学处理，出光率不高。怎样才能解决虚焊和假焊现象，提高封装良率，同时提高COB光源的出光率是需要解决的问题。【
技术实现思路
】本专利技术的主要目的为提供一种可以降低LED芯片出现虚焊和假焊率的、提高COB光源的出光率的LED多杯集成一体化COB封装方法，以及通过上述方法制成的LED多杯集成一体化COB光源。为了解决上述专利技术目的，本专利技术实施例首先提出的解决技术方案为: 一种LED多杯集成一体化COB封装方法,包括: 对PCB基板进行沉银工艺处理； 将多个LED芯片分散的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接； 对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，其中，所述光学杯内通过磁控溅射进行镀反射膜。进一步地，所述LED芯片为小功率芯片，小功率芯片之间的间距大于5mm。进一步地,所述对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上的步骤中，包括: 将各光学杯进行多点集成面的发光设计。进一步地,所述对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上的步骤中，包括 在光学杯内填充满导光胶。进一步地，所述将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接的步骤之前，包括: 在PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。本专利技术实施例还提供一种LED多杯集成一体化COB光源，包括沉银工艺处理的PCB基板、LED芯片和光学杯， 所述LED芯片分散的的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接； 对应每个LED芯片设置一个所述光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，其中，所述光学杯内设置有通过磁控溅射进行镀膜的反射膜。进一步地，所述LED芯片为小功率芯片，小功率芯片之间的间距大于5_。进一步地，所述光学杯通过多点集成面的发光设计设置于所述PCB基板上。进一步地，所述光学杯内填充满导光胶。进一步地，所述PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。本专利技术的有益效果为，充分利用沉银工艺处理的PCB基板，沉银工艺是对基板先蚀刻后沉银的工艺，使得镀银层在固晶与帮线过程中，功率、压力与温度不需要匹配的参数，从而降低了 LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况，提高了 COB光源的封装良率，同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式，充分利用光学杯的光学处理效果，提高了 COB光源的出光效率。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一实施例的LED多杯集成一体化COB封装方法的流程图； 图2为本专利技术一实施例的LED多杯集成一体化COB封装方法中各光杯出光的不意图； 图3为本专利技术一实施例的LED多杯集成一体化COB光源中光杯的设置示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1，本专利技术实施例中提出一种LED多杯集成一体化COB封装方法,包括: 步骤SI，对PCB基板10进行沉银工艺处理；沉银工艺与镀银工艺的区别在于，镀银工艺是在显影后在线路板上电镀上一层银，然后在进行蚀刻；而沉银工艺是显影后图形电镀铜，涂锡，退菲林，蚀刻，在印完阻焊后在焊盘和孔里面沉上银，镀银工艺是整个线路和过孔都有银，所以容易引发虚焊、假焊的情况发生，沉银工艺只是焊盘和孔上有银，所以沉银工艺处理后的PCB基板10，在固晶与帮线过程中，功率、压力与温度不需要匹配的参数，从而降低了 LED芯片40与焊线之间出现虚焊和假焊的情况，提高了 COB光源的封装良率；步骤S2，将多个LED芯片40分散的通过粘胶固定于所述PCB基板10上，并通过引线键合将LED芯片40与PCB基板10电连接；当然本步骤之前还会包括通用的扩晶等通用的COB封装的步骤； 步骤S3，对应每个LED芯片40设置一个光学杯30，并将光学杯30与LED芯片40 —体封装于所述PCB基板10上，光学杯30可以起到聚光的作用，可以将LED芯片40的发光收拢，从而提高COB光源的出光效率，而将光学杯30与LED芯片40 —体封装于所述PCB基板10上，可以提高光学杯30安装稳定，安装的更加便捷快速。在本专利技术的一实施例中，上述光学杯30内通过磁控溅射进行镀反射膜，磁控溅射镀膜可以有效地提高反射膜的反射率，可以让材料和芯片直接接触，使得散热只有一层，可以直接传到PCB基板10上，基板与外壳相连，散热效率高。 在本专利技术的一实施例中，上述LED芯片40为小功率芯片，小功率芯片之间的间距大于5_，所谓的小功率芯片主要包括有7*8mil、9*9 mil ,9*11 mil、10*10 mil、12*12mil等蓝白光，红黄光芯片。研究表明，LED芯片40发光是集中在芯片内部，要让光更多释放就要有非常多的出光口，这样光的效率就能提升，而小功率的芯片封装效率大约是高功率芯片封装效率的15%以上，本专利技术的多杯集成一体化COB封装技术可将一个高功率的芯片分成十多个小功率芯片，并按光学分布一次性封装成型，这样既提高了 15%的出光效率，还不会增加物力成本及人力成本，而分散的多点封装可使单点散热面积增加，使散热效果更好，而且实验表明小功率芯片间距5mm以上可降低PCB基板105°C的温度，PCB基板10温度降低，那么LED芯片40的发光衰减就会降低，可以大大的提高LED芯片40的发光效率，同时可以延长LED芯片40的使用寿命。在本专利技术的一实施例中，上述LED芯片40在相同电压驱动的情况下，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED多杯集成一体化COB封装方法，其特征在于，包括：对PCB基板进行沉银工艺处理； 将多个LED芯片分散的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接；对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，其中，所述光学杯内通过磁控溅射进行镀反射膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱慧琴，
申请(专利权)人：朱慧琴，
类型：发明
国别省市：广东;44