【技术实现步骤摘要】
一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料
本专利技术属于一种以成分为特征的陶瓷组合物,特别涉及一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料。
技术介绍
近年来,随着雷达及通信技术的迅猛发展,对各类微波移动通信终端设备小型化、轻量化、多功能化及低成本化的要求不断提高。以低温共烧陶瓷(low-temperatureco-fired ceramic, LTCC)技术为基础的多层结构设计可有效减小器件体积,是实现元器件向小型化、集成化以及模块化的重要途径。多层微波元器件的制备,需要微波介质陶瓷与高电导率电极共烧,因此,低温共烧微波元器件对微波介质陶瓷提出了更高的要求,为了能与Ag(熔点为961°C)等高电导率的金属电极在大气中共烧,微波介质陶瓷的烧结温度要降到950°C以下。添加低熔点氧化物或玻璃烧结助剂以降低微波介质材料的烧结温度是最常见的一种降低烧结温度的方法。ZnTiNb2O8系陶瓷有着相对较低的烧结温度(1080°C ),有望在掺杂少量烧结助剂的情况下实现低温烧结,与此同时保持相对较好的介电性能。
技术实现思路
本专利技术的目的,在ZnTiNb2O8系陶瓷的基础上,使用B2O3做为烧结助剂,提供一种低温烧结的低损耗微波介质陶瓷材料及其制备方法,并同时保持相对较好的介电性能。本专利技术通过如下技术方案予以实现。—种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料,化学式Niatl4Zna96TiNb2CVKl~4)wt%B2〇3 ;该低温烧结低损耗微波介质陶瓷材的制备方法,具有如下步骤:(I)将化学原料ZnO、NiO, Nb2O5和TiO2分别按Niatl4Zna96TiNb2O8化 ...
【技术保护点】
一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料,化学式Ni0.04Zn0.96TiNb2O8+(1~4)wt%B2O3; 该低温烧结低损耗微波介质陶瓷材的制备方法,具有如下步骤: (1)将化学原料ZnO、NiO、Nb2O5和TiO2分别按Ni0.04Zn0.96TiNb2O8化学计量比称量配料。 (2)将步骤(1)配置好的化学原料混合,放入球磨罐中,再加入氧化锆球和去离子水,球磨4~6小时,再将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干,过筛; (3)将步骤(2)混合均匀的粉料于850℃煅烧,保温3小时,合成前驱体; (4)在步骤(3)合成的前驱体中外加质量百分比为0.70~1.05%的聚乙烯醇和质量百分比为(1~4)%的B2O3,放入球磨罐中,再加入氧化锆球和去离子水,球磨8~12小时,烘干后过筛,再用粉末压片机压力成型为坯体; (5)将坯体于900~940℃烧结,保温3~6小时,制成低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料; (6)采用网络分析仪测试低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料的微波介电性能。
【技术特征摘要】
1.一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料,化学式Niatl4Zna96TiNb2CVKl~4)wt%B2O3 ; 该 低温烧结低损耗微波介质陶瓷材的制备方法,具有如下步骤: (1)将化学原料Zn0、Ni0、Nb205和TiO2分别按Niatl4Zna96TiNb2O8化学计量比称量配料。 (2)将步骤(1)配置好的化学原料混合,放入球磨罐中,再加入氧化锆球和去离子水,球磨4~6小时,再将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干,过筛; (3)将步骤(2)混合均匀的粉料于850°C煅烧,保温3小时,合成前驱体; (4)在步骤(3)合成的前驱体中外加质量百分比为0.70~1.05%的聚乙烯醇和质量百分比为(I~4) %的B2O3,放入球磨罐中...
【专利技术属性】
技术研发人员:李玲霞,蔡昊成,孙浩,高正东,陈俊晓,吕笑松,
申请(专利权)人:天津大学,
类型:发明
国别省市:天津;12
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