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共形电子器件及其制作方法技术

技术编号:41502332 阅读:19 留言:0更新日期:2024-05-30 14:44
本公开提供了一种共形电子器件及其制作方法。该共形电子器件,被配置为与目标检测物贴合,以检测所述目标检测物,所述共形电子器件包括:可收缩膜,在刺激条件下收缩,以与所述目标检测物贴合;以及金属层,形成为设置在所述可收缩膜上的电极图案,所述金属层包括半液态金属,所述电极图案基于所述半液态金属的流动性跟随所述可收缩膜收缩。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及共形电子器件制备领域,尤其涉及一种共形电子器件及其制作方法


技术介绍

1、共形电子器件是指可以稳定地附着在其他物体表面工作的电子设备。共形电子器件可以应用在可穿戴电子、表皮电子、智能蒙皮和飞行器等领域。共形电子器件具有体积小及可原位检测的优势。但是,在相关的共形电子器件中,仍存在拉伸效果较差、适应性较差的不足。


技术实现思路

1、有鉴于此,本公开的主要目的在于提供一种共形电子器件及其制作方法,以期至少部分地解决上述提及的技术问题中的至少之一,可以较好的适应多种应用场景。

2、根据本公开的一个方面,提供了一种共形电子器件,被配置为与目标检测物贴合,以检测所述目标检测物,所述共形电子器件包括:可收缩膜,在刺激条件下收缩,以与所述目标检测物贴合;以及金属层,形成为设置在所述可收缩膜上的电极图案,所述金属层包括半液态金属,所述电极图案基于所述半液态金属的流动性跟随所述可收缩膜收缩。

3、可选地,还包括:粘性层,设置在所述可收缩膜和所述金属层之间,其中,所述半液态金属与所述粘性层之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种共形电子器件,其特征在于,被配置为与目标检测物贴合,以检测所述目标检测物,所述共形电子器件包括:

2.根据权利要求1所述的共形电子器件,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的共形电子器件,其特征在于,所述金属层还包括:

4.根据权利要求1所述的共形电子器件,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求2所述的共形电子器件,其特征在于,所述粘性层的制作材料包括固态金属和高分子聚合物。

6.根据权利要求1所述的共形电子器件,其特征在于,所述可收缩膜包括热收缩膜和水激活收缩膜。

7.根据权利要求1所述的共形电子器...

【技术特征摘要】

1.一种共形电子器件,其特征在于,被配置为与目标检测物贴合,以检测所述目标检测物,所述共形电子器件包括:

2.根据权利要求1所述的共形电子器件,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的共形电子器件,其特征在于,所述金属层还包括:

4.根据权利要求1所述的共形电子器件,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求2所述的共形电子器件,其特征在于,所述粘性层的制作材料包括固态金属和高分子聚合物。

6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:国瑞蒋成杰
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:

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