【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印章，特别涉及一种可携带信息芯片的组合印章。
技术介绍
现有的印章是由金属手柄、金属章体组成，金属章体的底面为刻字面， 金属手柄螺接在金属章体的上部，这种印章有以下缺点一、 章体的刻字面没有起保护作用的底盖，刻字面极易损坏。二、 手柄全部由金属材料制作，成本高，手柄内不能存贮和携带信息芯 片，因为金属手柄会将电信号屏弊，外部读卡器无法透过金属手柄识读芯片 内的信息，这种印章不能上网鉴别真伪，与目前信息化和网络化的时代不相 适应。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的是提供一种可携带信息芯片的组合 印章，刻字面由底盖保护，不易损坏，手柄的内腔中可放置芯片，并可通过 外部读、写设备向芯片写入或从芯片读出信息，除章体外，其余各部件均由 非金属材料制成，造价低，有广泛的应用前途。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种可携带信息芯片的组合印章，包括由非金属材料制成的手柄、章体连接套、底盖以及由金属材料制成的章体，章体的底面为刻字面，手柄具有中空的内腔，其特征是手柄的下端设置有螺纹接头，章体的上部设置有螺纹内孔，连接套的中央开有嵌装孔，章体连接套罩在章体上，所...
【技术保护点】
一种可携带信息芯片的组合印章，包括由非金属材料制成的手柄、章体连接套、底盖以及由金属材料制成的章体，章体的底面为刻字面，手柄具有中空的内腔，其特征是：手柄的下端设置有螺纹接头，章体的上部设置有螺纹内孔，连接套的中央开有嵌装孔，章体连接套罩在章体上，所述手柄下端的螺纹接头穿过章体连接套中央的嵌装孔，与章体上部的螺纹内孔螺接，所述章体连接套的下部设置有外丝扣，所述底盖的上部设置有内丝扣，底盖通过内丝扣与章体连接套下部的外丝扣螺接。
【技术特征摘要】
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