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可携带信息芯片的组合印章制造技术
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下载可携带信息芯片的组合印章的技术资料
文档序号:1027334
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一种可携带信息芯片的组合印章,包括由非金属材料制成的手柄、章体连接套、底盖以及由金属材料制成的章体,章体的底面为刻字面,手柄具有中空的内腔,手柄的下端设置有螺纹接头,章体的上部设置有螺纹内孔,连接套的中央开有嵌装孔,章体连接套罩在章体上,手...
该专利属于粘俊生所有,仅供学习研究参考,未经过粘俊生授权不得商用。
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