一种组合卡连接器及手机制造技术

本实用新型专利技术适用于手机领域，提供了一种组合卡连接器，包括并排设置的第一卡座、第二卡座，设于第一卡座、第二卡座之上的金属卡盖，还包括具有第一置卡位及第二置卡位以分别用于承托第一卡片、第二卡片的卡托，金属卡盖和两卡座围合成有一供卡托于内呈抽屉式滑动的内腔；本实用新型专利技术提供的组合卡连接器，其设置具有第一置卡位及第二置卡位的卡托，并设置与卡片电性触接的第一卡座及可适应于不同卡片且与之均可触接导通的第二卡座，且两卡座与金属卡盖围合成有供卡托呈抽屉式滑动的内腔，从而当需要由双Micro-SIM卡方案改为Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案时，只需更换卡托及卡托上的双卡片即可，而无需更改整个卡片连接器及手机的电路主板，从而可节约手机设计及制造成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种组合卡连接器及手机
本技术属于手机制造
，尤其涉及一种组合卡连接器及手机。
技术介绍
目前手机结构中，Micro-S頂卡和Micro-SD卡需要使用不同的卡片连接器，由双Micro-S頂卡方案改为Micro-S頂卡+Micro-SD卡方案就需要更换不同的卡片连接器及更改手机的电路主板设计，这样，使得卡片连接器及手机的电路主板不能通用，增加了手机的设计及制造成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种组合卡连接器，旨在解决现有技术的在手机设计中由双Micro-SM卡方案改为Micro-SM卡+Micro-SD卡方案时，需要同时更改卡片连接器及手机的电路主板设计而导致手机的卡片连接器及手机的电路主板不能通用而设计及制造成本增加的问题。本技术是这样实现的:一种组合卡连接器，用于连接于手机的电路主板上，其包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖及位于所述卡座组与所述金属卡盖之间的卡托，所述卡座组包括并排设置的第一卡座及第二卡座，所述金属卡盖及所述第一卡座、所述第二卡座上均设有用于与所述手机的电路主板焊接用的焊脚，所述卡托具有用于承托第--^片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位，所述第--^片为Micro-SIM卡，所述金属卡盖和所述卡座组围合成有一供所述卡托于内呈抽屉式滑动的内腔；所述第一卡座上设有多个用于与所述第一置卡位内的所述Micro-SIM卡的金手指电性触接的弹性端子，所述第二卡座上设有用于与所述第二置卡位内的第二卡片的金手指电性触接且可适用于不同类型卡片的弹性触片组，所述第二卡片为Micro-SIM卡或Micro-SD卡。具体地，所述卡托包括卡托本体，所述第一置卡位、第二置卡位分别为开设于所述卡托本体上的第一镂空区、第二镂空区，所述第一镂空区的侧壁设有用于承载所述第一卡片的侧边边缘的第一台阶，所述第二镂空区的侧壁设有用于承载所述第二卡片的侧边边缘的第二台阶。更具体地，所述卡托本体的相对两侧均设置有卡扣结构，所述金属卡盖的相对两侧相应设置有与所述卡扣结构相抵扣的卡扣件。具体地，所述卡扣件为一弹性卡条。具体地，所述卡托本体的相对两侧的外侧壁上设有滑轨，所述金属卡盖的相对两侧相应设有与所述滑轨相适配的导向结构；所述滑轨的中部具有一将所述滑轨隔断的隔断区，所述卡扣结构设 于所述隔断区。更具体地，所述金属卡盖上的焊脚设于其相对两侧的侧壁上。具体地，所述弹性触片组包括6个用于与所述Micro-SM卡的金手指弹性触接的第一弹性触片及8个用于与所述Micro-SD卡的金手指弹性触接的第二弹性触片。更具体地，所述金属卡盖上设置有避让所述第一卡座上的弹性端子、所述第二卡座上的弹性触片组以防止短路的让位孔。具体地，所述让位孔为腰形或多边形。一种手机，包括电路主板，还包括上述的组合卡连接器，所述金属卡盖、所述第一卡座及所述第二卡座均焊接于所述电路主板上。本技术提供的组合卡连接器，其设置了一具有第一置卡位及第二置卡位的卡托，从而可容纳两张卡片，并通过于手机上设置与MiciO-SM卡片电性触接的第一卡座及可适应于不同卡片且与之均可触接导通的第二卡座，还设置了一与两卡座围合构成一供卡托呈抽屉式滑动的内腔的金属卡盖，从而当需要由双Micro-S頂卡方案改为Micro-S頂卡+MiciO-SD卡方案时，只需要更换卡托及卡托上的双卡片即可，而无需更改整个卡片连接器及手机的电路主板，从而可节约手机设计及制造成本。本技术还提供了一种手机，包括电路主板，还包括上述的组合卡连接器，金属卡盖、第一卡座及第二卡座均焊接于所述电路主板上，由于上述的组合卡连接器其只需要更换卡托即可从双Micro-SIM卡方案转换为Micro-SIM卡+Micro-SD卡的方案,无需更换整个卡片连接器及重新更改手机的电路主板设计，从而可减少手机设计及制造成本。【附图说明】图1是本技术实施例一提供的组合卡连接器的爆炸图；图2是图1的组合卡连接器的一立体示意图；图3是图1的组合卡连接器的另一立体示意图；图4是图1的组合卡连接器的卡托的立体示意图；图5是本技术实施例二提供的组合卡连接器的爆炸图；图6是图5的组合卡连接器的一立体示意图；图7是图5的组合卡连接器的另一立体示意图。【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一如图1-4所示，为本技术实施例一提供的一种组合卡连接器，用于连接于手机的电路主板上，其包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖3及位于所述卡座组与金属卡盖3之间的卡托5，所述卡座组包括并排设置的第一卡座I及第二卡座2，金属卡盖3及第一卡座1、第二卡座2上均设有用于与手机的电路主板焊接用的焊脚4，从而金属卡盖3可固定于手机的电路主板上，而第一卡座I和第二卡座2则可电性接入手机的电路主板上，卡托5具有用于承托第一卡片a的第一置卡位51及用于承托第二卡片b的第二置卡位52,具体地,第—^片a为Micro-SIM卡,金属卡盖3和所述卡座组围合成有一供卡托5于内呈抽屉式滑动的内腔(图未示)，卡托5于金属卡盖3和卡座组围合的内腔内呈抽屉式滑动，以便从手机上拆装，从而更换第一卡片a和第二卡片b时，只需将卡托5抽出手机即可；第—^座I上设有多个弹性端子11，以与第一置卡位51内的Micro-SIM卡的金手指电性触接，从而使Micro-S頂卡与手机的电路主板上的电路通讯连通，第二卡座2上设有用于与第二置卡位52内的第二卡片b的金手指电性触接且可适应于不同类型卡片的弹性触片组21,本专利技术中，第二卡片b为Micro-SIM卡或Micro-SD卡，即当卡托5上的第二置卡位52内装设不同的卡片时，第二卡座2上设置的弹性触片组21的多个弹性触片可相应与不同类型的卡片作不同的触接，从而当由双Micro-SIM卡转换为Micro-SIM卡+Micro-SD卡的设计方案时，只需要抽出卡托5及更换卡托5上的卡片即可，而无需更改整个组合卡连接器，亦无需更改手机的电路主板设计，从而大大地节省了手机的设计及制造成本。更进一步地，如图1所示，卡托5包括卡托本体53，第一置卡位51、第二置卡位52分别为开设于卡托本体53上的第一镂空区51a、第二镂空区52a，第一镂空区51a的侧壁设有用于承载第一卡片a的侧边边缘的第一台阶511，从而第一卡片a可置放于第一台阶511上，其底部的金手指则位于中间的镂空区域，可与第一卡座I上的弹性端子11相应触接，第二镂空区52a的侧壁设有用于承载第二卡片b的侧边边缘的第二台阶521，从而第二卡片b可同样既能被定位，又可与位于其底部的第二卡座2上的弹性触片组21相应触接，由于卡托5上的第二置卡位52内放置的第二卡片b的类型的不同，故卡托5上的第二镂空区52a的形状将根据第二卡片b的形状的不同而有所区别。进一步地，卡托本体53的相对两侧均设置有卡扣结构531，金属卡盖3的相对两侧相应设置有与卡扣结构531相抵扣的卡扣件31,从而卡托5可与金属卡盖3相互抵扣,将卡托5固定住。进一步地，卡扣件31为一弹性卡条，该弹性卡条与卡托本体53的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合卡连接器，用于连接于手机的电路主板上，其特征在于：包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖及位于所述卡座组与所述金属卡盖之间的卡托，所述卡座组包括并排设置的第一卡座及第二卡座，所述金属卡盖及所述第一卡座、所述第二卡座上均设有用于与所述手机的电路主板焊接用的焊脚，所述卡托具有用于承托第一卡片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位，所述第一卡片为Micro‑SIM卡，所述金属卡盖和所述卡座组围合成有一供所述卡托于内呈抽屉式滑动的内腔；所述第一卡座上设有多个用于与所述第一置卡位内的所述Micro‑SIM卡的金手指电性触接的弹性端子，所述第二卡座上设有用于与所述第二置卡位内的第二卡片的金手指电性触接且可适用于不同类型卡片的弹性触片组，所述第二卡片为Micro‑SIM卡或Micro‑SD卡。

【技术特征摘要】
1.一种组合卡连接器，用于连接于手机的电路主板上，其特征在于:包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖及位于所述卡座组与所述金属卡盖之间的卡托，所述卡座组包括并排设置的第一卡座及第二卡座，所述金属卡盖及所述第一卡座、所述第二卡座上均设有用于与所述手机的电路主板焊接用的焊脚，所述卡托具有用于承托第一卡片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位，所述第--_片为Micro-SIM卡,所述金属卡盖和所述卡座组围合成有一供所述卡托于内呈抽屉式滑动的内腔；所述第一卡座上设有多个用于与所述第一置卡位内的所述Micro-SIM卡的金手指电性触接的弹性端子,所述第二卡座上设有用于与所述第二置卡位内的第二卡片的金手指电性触接且可适用于不同类型卡片的弹性触片组，所述第二卡片为Micro-SIM卡或Micro-SD卡。2.如权利要求1所述的组合卡连接器，其特征在于:所述卡托包括卡托本体，所述第一置卡位、第二置卡位分别为开设于所述卡托本体上的第一镂空区、第二镂空区，所述第一镂空区的侧壁设有用于承载所述第一卡片的侧边边缘的第一台阶，所述第二镂空区的侧壁设有用于承载所述第二卡片的侧边边缘的第二台阶。3.如权利要求2所述的组合卡连接器，其特征在于:所述卡托本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李再先，彭敏，王宪明，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44