本实用新型专利技术实施方式公开了一种去耦装置、射频线圈和磁共振成像装置。去耦装置包括：第一基材；印制在该第一基材上的第一电感线圈；第二基材；印制在该第二基材上的第二电感线圈；一结合部件，用于结合所述第一基材和第二基材；所述第一电感线圈和第二电感线圈具有重叠面积。通过在印制电路板上布线以代替金属丝绕制的电感，电感不会变形，而且电感尺寸一经确定就不会有超过+/-0.01的偏差，可以达到很高的一致性和精度要求。另外，通过卡槽和卡扣位置的改变，可以方便调节耦合电感的大小，有利于射频线圈的批量化生产。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术实施方式公开了一种去耦装置、射频线圈和磁共振成像装置。去耦装置包括：第一基材；印制在该第一基材上的第一电感线圈；第二基材；印制在该第二基材上的第二电感线圈；一结合部件，用于结合所述第一基材和第二基材；所述第一电感线圈和第二电感线圈具有重叠面积。通过在印制电路板上布线以代替金属丝绕制的电感，电感不会变形，而且电感尺寸一经确定就不会有超过+/-0.01的偏差，可以达到很高的一致性和精度要求。另外，通过卡槽和卡扣位置的改变，可以方便调节耦合电感的大小，有利于射频线圈的批量化生产。【专利说明】一种去耦装置、射频线圈和磁共振成像装置
本技术涉及电子
，特别是涉及一种去耦装置、射频线圈和磁共振成像装置。
技术介绍
磁共振成像(Magnetic Resonance Imaging,MRI)是随着计算机技术、电子电路技术、超导体技术的发展而迅速发展起来的一种生物磁学核自旋成像技术。它利用磁场与射频脉冲使人体组织内进动的氢核(即H+)发生章动产生射频信号，经计算机处理而成像。当把物体放置在磁场中，用适当的电磁波照射它，使之共振，然后分析它释放的电磁波，就可以得知构成这一物体的原子核的位置和种类，据此可以绘制成物体内部的精确立体图像。t匕如，可以通过磁共振成像扫描人类大脑获得的一个连续切片的动画，由头顶开始，一直到基部。在磁共振成像系统中，射频相控阵列线圈是一种常用的射频接收线圈。射频相控阵列线圈由多个表面线圈组成，每个表面线圈都实施为天线单元。任意两个相互靠近的天线单元之间存在互感耦合。通过在天线单元之间去耦，可以减小天线单元之间的相关电阻，从而减小相关噪声，并提高射频相控阵列线圈的接收信噪比。在现有技术中，天线单元之间的去耦方法通常包括电感去耦、电容去耦、重叠去耦以及低噪声前置放大器去耦等。在电感去耦中，通常采用由同轴交织或相邻的螺旋线绕制的电感线圈所构成的 螺线管。然而，随着射频线圈通道数越来越多,线圈结构也越来越复杂,而绕制而成的去率禹电感很容易变形，而且也不利于批量生产。
技术实现思路
本技术实施方式提出一种去耦装置，从而降低变形程度。本技术实施方式提出一种射频线圈，从而降低变形程度。本技术实施方式提出一种磁共振成像装置，从而降低变形程度。本技术实施方式的技术方案如下:一种去耦装置，包括:第一基材；印制在该第一基材上的第一电感线圈；第二基材；印制在该第二基材上的第二电感线圈；一结合部件，用于结合所述第一基材和第二基材；所述第一电感线圈和第二电感线圈具有重叠面积。所述结合部件包括 ^扣和 ^槽；该卡扣布置在所述第一基材上，该卡槽布置在所述第二基材上，所述卡扣与卡槽相结合。所述卡槽的数目为至少两个，所述重叠面积大小由与该卡扣相结合的卡槽所调节。所述第一电感线圈为螺旋状电感线圈；和/或所述第二电感线圈为螺旋状电感线圈。所述第一基材包括一导孔；所述第一电感线圈穿过该导孔印制在所述第一基材的正面和背面；和/或所述第二基材包括一导孔；所述第二电感线圈穿过该导孔印制在所述第二基材的正面和背面。所述第一电感线圈和/或第二电感线圈由下列中的至少一个形成:铜；锡；铅锡合金；锡铜合金。一种射频线圈，包括如上所述的去耦装置、第一天线单元和第二天线单元，其中第一天线单元与所述第一电感线圈连接，第二天线单元与第二电感线圈连接。所述第二天线单元为第一天线单元的相邻单元或次相邻单元。所述射频线圈为射频相控阵列线圈。一种磁共振成像系统，包括如上所述的射频线圈。从上述技术方案可以看出，在本技术实施方式中，去耦装置包括:第一基材；印制在该第一基材上的第一电感线圈；第二基材；印制在该第二基材上的第二电感线圈；一结合部件，用于结合所述第一基材和第二基材；所述第一电感线圈和第二电感线圈具有重叠面积。由此可见，应用本技术之后，通过在印制电路板上布线以代替金属丝绕制的电感，电感不会变形，而且电感尺寸一经确定就不会有超过+ / -0.01的偏差，可以达到很高的一致性和精度要求。另外，通过卡槽和卡扣位置的改变，可以方便调节耦合电感的大小，有利于射频线圈的批量化生产。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的去耦装置的示范性结构图。图2为根据本技术实施方式去耦装置的分解示意图。图3为根据本技术实施方式去耦装置的结合示意图。图4为本技术的去耦装置应用到射频线圈的结构图。【具体实施方式】为了使本技术的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以阐述性说明本技术，并不用于限定本技术的保护范围。图1为本技术的去耦装置的示范性结构图。如图1所示，该去耦装置包括:第一基材101 ;印制在该第一基材101上的第一电感线圈102 ；第二基材201;印制在该第二基材201上的第二电感线圈202 ；一结合部件301，用于结合所述第一基材101和第二基材201，以使所述第一电感线圈102和第二电感线圈202具有重叠面积。由图1可见，第一电感线圈102和第二电感线圈202的重叠面积为S。在本专利技术实施方式中，可以在单层或多层印制电路板上布线来代替现有技术中由金属丝所绕制的电感。第一电感线圈102和第二电感线圈202的线宽、截面积、匝数都可任意设置。通过在印制电路板上布线的方式来布置第一电感线圈102和第二电感线圈202，电感线圈尺寸一经确定通常不会有超过+ / -0.01的偏差，因此可以显著降低变形程度，而且非常有利于射频线圈的批量化生产。第一基材101和第二基材201可采用的原料包括电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板，等等。比如:第一基材101和第二基材201的主要成份可以包括:FR-1——酹醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)；FR-2——酹醛棉纸； FR-3-棉纸(Cottonpaper)、环氧树脂；FR-4-玻璃布(Woven glass)、环氧树脂；FR-5——玻璃布、环氧树脂；FR-6——毛面玻璃、聚酯；G-1O——玻璃布、环氧树脂；CEM-1—棉纸、环氧树脂(阻燃)；CEM-2—棉纸、环氧树脂(非阻燃)；CEM-3——玻璃布、环氧树脂；CEM-4——玻璃布、环氧树脂；CEM-5——玻璃布、多元酯；AIN——氮化铝；SIC-碳化硅。以上详细罗列了第一基材101和第二基材201的主要成份，本领域技术人员可以意识到，这种罗列仅是示范性的，并不用于限定本技术的保护范围。在一个实施方式中，结合部件301可以包括一^^扣和一^^槽；该卡扣布置在第一基材上101，该卡槽布置在第二基材201上。卡扣可以与卡槽相结合，当卡扣可以与卡槽相结合时，第一电感线圈102和第二电感线圈202可以具有重叠面积。优选地，卡槽的数目可以为多个(至少两个)。通过改变与卡扣相结合的卡槽，第一电感线圈102和第二电感线圈202的重叠面积S也可以发生变化，即第一电感线圈102和第二电感线圈202的重叠面积S由与该卡扣相结合的卡槽所调节。在一个实施方式中，第一电感线圈102可以实施为螺旋状电感线圈，而且第二电感线圈202也可以实施为螺旋状电感线圈。在一个实施方式中，第一基材101还可以包括一或多个导孔。第一电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种去耦装置，其特征在于，包括：第一基材；设置在该第一基材上的第一电感线圈；第二基材；设置在该第二基材上的第二电感线圈；一结合部件，用于结合所述第一基材和第二基材；所述第一电感线圈和第二电感线圈具有重叠面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：佟瞳，陈燕红，
申请(专利权)人：西门子深圳磁共振有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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