一种旋转假压测试的治具制造技术

一种旋转假压测试的治具，包括平台，平台上设有真空吸附装置，平台上方设有压块，压块连接在支撑加固板上，所述支撑加固板两端设有导柱，导柱下端设有横板，导柱经弹簧连接封板，封板下方设有拨块，拨块经轴承连接旋转手柄，所述压块压块上粘有FPC。具有结构简单、降低生产投入成本、提高生产效率的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种旋转假压测试的治具，特别是一种用于产品功能片测试的旋转假压测试的治具。
技术介绍
随着电子电子行业的迅速发展，大部分电子产品在检测时对治具的使用是日益增多，这就涉及到一个成本，有些厂家使用设备检测，但设备往往成本较高。例如对手机功能片的测试，因功能片制作时有很多工段，如果每个工段都用设备的话那就是一个较高的成本，这就使得厂家不得不开发一些生产时灵活使用的检测治具来替代成本较高的设备。
技术实现思路
本技术其目的就在于提供一种旋转假压测试的治具，具有结构简单、降低生产投入成本、提高生产效率的特点。实现上述目的而采取的技术方案，包括平台，平台上设有真空吸附装置，平台上方设有压块，压块连接在支撑加固板上，所述支撑加固板两端设有导柱，导柱下端设有横板（9），导柱经弹簧（10）连接封板，封板下方设有拨块，拨块经轴承连接旋转手柄，所述压块压块上粘有FPC。与现有技术相比本技术具有以下优点。由于采用了旋转手柄连接拨块的结构设计，因而具有结构简单、降低生产投入成本、提高生产效率的特点。附图说明下面结合附图对本技术作进一步详述。图1为本装置结构原理示意图。具体实施方式本装置包括平台4，平台4上设有真空吸附装置，平台4上方设有压块2，压块2连接在支撑加固板1上，如图1所示，所述支撑加固板1两端设有导柱5，导柱5下端设有横板9，导柱5经弹簧10连接封板6，封板6下方设有拨块7，拨块7经轴承8连接旋转手柄3，所述压块2压块上粘有FPC。所述平台4下方设有可调X Y轴两个方向的微调基座11。本装置包括压块2、产品放置平台4、旋转手柄3以及锁在旋转手柄3上的拨块7，压块2上下方都支撑板，平台下方设有可调X Y轴两个方向的微调基座11。本装置可以利用压块上装柔软的橡胶条对准压合部位，达到产品假绑定效果从而达到测试效果，动作简单只需旋转下手柄停留5-10秒即可完成测试；该装置的材料大部分为电木材质，此材质防静电且不易磨伤产品并且便宜等特点。可以减少静电对IC的干扰及破坏，提高产品的良率达3%。如图1所示，把功能片放在产品的放置平台4上，用于控制压块7上下活动行程的旋转手柄3旋转，通过锁在旋转手柄3中间的拨块7拨动，压块2下压使FPC与功能片对准，期间停留5-10S达到测试的效果。平台4上设有真空吸附，使用真空把产品吸附在平台上，防止产品左右来回的运动碰撞掉落产品，如有对位不准可以装微调基座（11）（X轴  Y轴）使之对位准确，平台是共用的根据产品的外形定位，灵活性也大。压块2上粘有FPC，位置刚好与功能片对好，只要压块2一压下即可测出产品的功能性。导柱5从封板6中穿过，两边都装有压缩弹簧（10）通过旋转手柄3、拨块7拨动锁在导柱5下方的横板（9），使压块2下压与下方平台4的功能片导通达到测试效果，在旋转手柄3穿过封板6的两端都装有轴承8。使用时，拨块可以调整为你所需下压的压力，先将FPC粘在压块下方，与功能片对齐下压，FPC上面有双面胶这样FPC粘在压块下方，再把功能片固定好位置，其他拿取到功能片放置在平台上即可旋转手柄下压压块，停留软体测试完的时间即完成测试。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种旋转假压测试的治具，包括平台（4），平台（4）上设有真空吸附装置，平台（4）上方设有压块（2），压块（2）连接在支撑加固板（1）上，其特征在于，所述支撑加固板（1）两端设有导柱（5），导柱（5）下端设有横板（9），导柱（5）经弹簧（10）连接封板（6），封板（6）下方设有拨块（7），拨块（7）经轴承（8）连接旋转手柄（3），所述压块（2）压块上粘有FPC。

【技术特征摘要】
1.一种旋转假压测试的治具，包括平台（4），平台（4）上设有真空吸附装置，平台（4）上方设有压块（2），压块（2）连接在支撑加固板（1）上，其特征在于，所述支撑加固板（1）两端设有导柱（5），导柱（5）下端设有横板（9），导柱（5）经弹簧（10）连接封...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洲平，
申请(专利权)人：江西省天翌光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36