膏印刷装置及膏印刷方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种膏印刷装置及膏印刷方法，当将膏印刷在板状被印刷物的通孔内时，不易在通孔内残留空隙，能够提高相对基板的印刷精度。在使膏压出型的印刷头（22）的一对刮板（42）的前端部与板状被印刷物（2）的上面接触的状态下，使印刷头（22）相对于掩模（20）及板状被印刷物（2）相对移动，同时一边从印刷头（22）挤出焊锡膏（Pst）一边将焊锡膏（Pst）印刷在通孔（1d）。这时，当印刷头（22）移动至一对刮板（42）中位于印刷头（22）的前进方向的前侧的刮板（42）的前端部上到掩模（20）上，且位于印刷头（22）的前进方向的后侧的刮板（42）的前端部位于板状被印刷物（2）上的状态的位置，使印刷头（22）上升。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种，当将膏印刷在板状被印刷物的通孔内时，不易在通孔内残留空隙，能够提高相对基板的印刷精度。在使膏压出型的印刷头（22）的一对刮板（42）的前端部与板状被印刷物（2）的上面接触的状态下，使印刷头（22）相对于掩模（20）及板状被印刷物（2）相对移动，同时一边从印刷头（22）挤出焊锡膏（Pst）一边将焊锡膏（Pst）印刷在通孔（1d）。这时，当印刷头（22）移动至一对刮板（42）中位于印刷头（22）的前进方向的前侧的刮板（42）的前端部上到掩模（20）上，且位于印刷头（22）的前进方向的后侧的刮板（42）的前端部位于板状被印刷物（2）上的状态的位置，使印刷头（22）上升。【专利说明】
本专利技术涉及一种将膏印刷在板状被印刷物的通孔的。
技术介绍
目前，在将焊锡膏等膏印刷在贴附有干膜的基板等的板状被印刷物的通孔的情况下，首先，在板状被印刷物的上面设置具有开口部的掩模，使涂刷器在板状被印刷物上滑动，刮拢供给至板状被印刷物上的膏并压入通孔内(例如，专利文献I)。专利文献1:(日本)特开平11 - 297890号公报但是，如上所述，在将膏印刷在板状被印刷物的通孔的情况下，当使用涂刷器时，存在如下问题点:容易在通孔内残留空隙，膏相对于通孔的填充性，即对基板的印刷精度不佳。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于，提供一种，其将膏印刷在板状被印刷物的通孔内时，不易在通孔内残留空隙，且能够提高相对于基板的印刷精度。本专利技术第一方面的膏印刷装置，将膏印刷在形成于板状被印刷物的上面的通孔，其中，具备:掩模，其设置于所述板状被印刷物的上面，并具有开口部；印刷头，其具备:收纳膏的膏收纳部、在所述膏收纳部的下部开口的膏排出口、前端部彼此相对且配置于所述膏排出口的一对刮板以及从所述一对刮板的相对的所述前端部彼此之间的所述膏排出口压出膏的膏加压部；印刷头移动机构，其使所述印刷头相对于所述板状被印刷物及所述掩模相对移动；控制部，其对由所述印刷头移动机构进行的所述印刷头的移动动作和由所述印刷头进行的膏的挤出动作进行控制，所述控制部进行如下的动作，即、在使所述一对刮板的所述前端部与所述板状被印刷物的上面抵接的状态下，使所述印刷头相对于所述掩模及所述板状被印刷物相对移动，同时从所述印刷头挤出膏并将膏印刷在所述板状被印刷物的所述通孔，当所述印刷头移动至所述一对刮板中位于所述印刷头的前进方向的前侧的刮板的所述前端部上到所述掩模上，且位于所述印刷头的前进方向的后侧的刮板的所述前端部位于所述板状被印刷物上的状态的位置，使所述印刷头上升，进一步使所述印刷头移动至所述掩模的非开口部区域。本专利技术第二方面的膏印刷方法，通过印刷头将膏印刷在形成于板状被印刷物的上面的通孔，该印刷头具备:收纳膏的膏收纳部、在所述膏收纳部的下部开口的膏排出口、前端部彼此相对且配置于所述膏排出口的一对刮板以及从所述一对刮板的相对的所述前端部彼此之间的所述膏排出口压出膏的膏加压部，其中，该膏印刷方法包括:掩模设置工序，在所述板状被印刷物的上面设置具有开口部的掩模；印刷工序，在使所述一对刮板的所述前端部与所述板状被印刷物的上面抵接的状态下，使所述印刷头相对于所述掩模及所述板状被印刷物相对移动，同时一边从所述印刷头挤出膏一边将膏印刷在所述通孔；印刷头上升工序，当所述印刷头移动至所述一对刮板中位于所述印刷头的前进方向的前侧的刮板的所述前端部上到所述掩模上且位于所述印刷头的前进方向的后侧的刮板的所述前端部位于所述板状被印刷物上的状态的位置，使所述印刷头上升；印刷头待机位置移动工序，进一步使所述印刷头移动至所述掩模的非开口部区域。在本专利技术中，使用从一对刮板的相对的前端部彼此之间压出膏的结构的膏压出型的印刷头，在使该印刷头的一对刮板的前端部与板状被印刷物的上面抵接的状态下，使印刷头相对于掩模及板状被印刷物相对移动，同时从印刷头挤出膏，因此，焊锡膏相对于板状被印刷物的通孔的填充性好而不易在通孔内残留空隙，提高相对板状被印刷物的印刷精度。另外，在进行膏相对板状被印刷物的印刷时，从印刷头的一对刮板中位于印刷头的前进方向的前侧的刮板的前端部上到掩模上，且位于印刷头的前进方向的后侧的刮板的前端部位于板状被印刷物上的状态开始，使印刷头上升，在位于印刷头的前进方向的后侧的刮板挂在掩模的开口部的边缘的状态下印刷头移动而掩模不会破损，因此，在印刷中使用上述膏压出侧的印刷头并没有特别的问题。【专利附图】【附图说明】图1 (a)?(e)是应用本专利技术一实施方式中的膏印刷方法的焊锡凸台的形成方法的说明图；图2是表示本专利技术一实施方式中的膏印刷装置的结构的图；图3是本专利技术一实施方式中的膏印刷装置具备的印刷头的局部放大剖面图；图4是表示本专利技术一实施方式中的膏印刷装置的控制系统的块图；图5是本专利技术一实施方式中的膏印刷装置的动作说明图；图6是本专利技术一实施方式中的膏印刷装置的动作说明图；图7是本专利技术一实施方式中的膏印刷装置的动作说明图；图8是本专利技术一实施方式中的膏印刷装置具备的印刷头的局部放大剖面图；图9 (a)?(d)是本专利技术一实施方式中的印刷头的局部放大剖面图；图10是本专利技术一实施方式中的膏印刷装置的动作说明图；图11 (a)?(C)是本专利技术一实施方式中的印刷头的局部放大剖面图。符号说明2 板状被印刷物Id 通孔10 膏印刷装置20 掩模21 印刷头移动机构20a 开口部22 印刷头41a膏收纳部41b 膏排出口42 刮板43 膏压出缸(膏加压部)50 控制部Pst焊锡膏(膏)【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是应用本专利技术的膏印刷方法的焊锡凸台的形成方法的说明图，首先，对该焊锡凸台的形成方法进行说明。在焊锡凸台的形成中，首先，准备在板状的基材Ia上形成有阻焊剂Ib的基板1(图1(a))。在基材Ia上形成多个电极lc，在阻焊剂Ib上且在与各电极Ic对应的位置形成孔(通孔Id)。其次，在上述基板I的表面，即形成有通孔Id的阻焊剂Ib的表面贴附作为耐热掩模的干膜DF (图1(b))。在干膜DF上且在与通孔Id对应的位置设置孔H。该孔H可以在贴附于基板I的表面在前开设，也可以在贴附于基板I的表面之后开设。另外，以下，将这样在基材Ia的上面形成阻焊剂lb，进而在该阻焊剂Ib的上面贴附干膜DF的物体称为板状被印刷物2。接着，将焊锡膏Pst埋入板状被印刷物2的通孔Id (图1 (C))。焊锡膏Pst向该板状被印刷物2的通孔Id的埋入应用本专利技术的膏印刷方法。在将焊锡膏Pst埋入板状被印刷物2的通孔Id后，对板状被印刷物2整体实施热处理使焊锡膏Pst熔融。由此，各通孔Id内的焊锡膏Pst球形化，并且固定在电极Ic上而成为焊锡凸台SB (图1 (d))。在板状被印刷物2的各通孔Id内形成焊锡凸台SB后，剥下干膜DF，使其从阻焊剂Ib剥离。由此，完成在基板I的各电极Ic上形成有焊锡凸台SB的基板I。下面，对本专利技术的膏印刷方法进行说明。图2是表示用于本专利技术的膏印刷方法的实行的膏印刷装置10的一个例子的图。图2所示的膏印刷装置10具有在基台11上通过XY Θ移动机构12可以沿水平面内方向移动和围绕上下轴旋转的基座工作台13，在基座工作台13的上方从下方起按顺序设有第一升降工作台1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膏印刷装置，将膏印刷在形成于板状被印刷物的上面的通孔，其特征在于，具备：掩模，其设置于所述板状被印刷物的上面，并具有开口部；印刷头，其具备：收纳膏的膏收纳部、在所述膏收纳部的下部开口的膏排出口、前端部彼此相对且配置于所述膏排出口的一对刮板以及从所述一对刮板的相对的所述前端部彼此之间的所述膏排出口压出膏的膏加压部；印刷头移动机构，其使所述印刷头相对于所述板状被印刷物及所述掩模相对移动；控制部，其对由所述印刷头移动机构进行的所述印刷头的移动动作和由所述印刷头进行的膏的挤出动作进行控制，所述控制部进行如下的动作，即、在使所述一对刮板的所述前端部与所述板状被印刷物的上面抵接的状态下，使所述印刷头相对于所述掩模及所述板状被印刷物相对移动，同时从所述印刷头挤出膏并将膏印刷在所述板状被印刷物的所述通孔，当所述印刷头移动至所述一对刮板中位于所述印刷头的前进方向的前侧的刮板的所述前端部上到所述掩模上，且位于所述印刷头的前进方向的后侧的刮板的所述前端部位于所述板状被印刷物上的状态的位置，使所述印刷头上升，进一步使所述印刷头移动至所述掩模的非开口部区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中哲矢，小野孝史，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP