移动通信设备及其电路板模块与导电夹具制造技术

本申请公开了一种移动通信设备及其电路板模块与导电夹具，移动通信设备包括电路板模块以及耦接于电路板模块的天线、射频芯片与具有外露屏蔽层的同轴电缆。电路板模块包括电路板与导电夹具，导电夹具包括本体与两弹片，本体电性设置于电路板上并且接地，两弹片分别连接于本体上，并且夹制于屏蔽层的相对两侧，从而增加屏蔽层在电路板上的稳固性，并且通过导电夹具提高屏蔽层的接地性，从而提高同轴电缆的屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本申请公开了一种移动通信设备及其电路板模块与导电夹具，移动通信设备包括电路板模块以及耦接于电路板模块的天线、射频芯片与具有外露屏蔽层的同轴电缆。电路板模块包括电路板与导电夹具，导电夹具包括本体与两弹片，本体电性设置于电路板上并且接地，两弹片分别连接于本体上，并且夹制于屏蔽层的相对两侧，从而增加屏蔽层在电路板上的稳固性，并且通过导电夹具提高屏蔽层的接地性，从而提高同轴电缆的屏蔽性能。【专利说明】移动通信设备及其电路板模块与导电夹具
本申请涉及通信设备领域，具体涉及一种移动通信设备及其电路板模块与导电夹具。
技术介绍
近年来随着电子技术的高速发展，越来越多的通信功能集成到移动通信设备中。为了能够随时随地通过网络下载各种音视频内容或者是接收电视节目等数字信息，使移动通信设备上集成了越来越多的射频技术，例如支持GSM、WCMDA、TD-SCDMA、TDD-LTE、FDD-LTE及WIF1、BT、GPS等的射频技术。同时，随着近年来的发展趋势，移动通信设备的尺寸越来越小，因此在移动通信设备内的电路板布局越来越紧密，使越来越多的移动通信设备皆应用同轴电缆(RF cable)作为射频芯片与天线之间的连接媒介，以便于增加电路板上的可用空间。然而，一般在使用同轴电缆连接天线时会遇到电路板上的同轴连接器接地不充分的问题，导致同轴电缆在射频信号的传输上容易受到噪声或时钟信号等其它信号的干扰。因此，需要增加同轴电缆与电路板之间的接地性，才能提高屏蔽性能，减小干扰。为了解决上述问题，目前的作法是在同轴电缆最外层的护套层上形成开口，使包覆在护套层内的屏蔽层露出于护套层外，然后使用导电布或铜泊将同轴电缆的屏蔽层贴合于电路板上接地，以期能提高屏蔽层的接地性。然而，这种方式涉及到导电布及铜泊在屏蔽层上的包覆以及在电路板上的贴合作业，因此在操作程序上相当繁杂与困难，而只适用于测试阶段，其实际应用于产品的生产性不强。同时，由于移动通信设备在使用过程中会产生一定的热量，当使用时间一长，容易导致导电布或铜泊的导电胶粘连性变差，从而造成同轴电缆的屏蔽层自电路板上脱离而重现接地不充分的问题，因此无法达到预期的效果。
技术实现思路
本申请所要解决的技术问题在于提供一种移动通信设备及其电路板模块与导电夹具，通过导电夹具的弯折段夹制固定同轴电缆的屏蔽层，进而使屏蔽层稳固的结合于电路板上而提高接地性与可靠性，从而解决了同轴电缆容易从电路板上脱离而接地不充分的问题。为了解决上述问题，本申请揭示了一种移动通信设备，包括天线、射频芯片、电路板模块以及同轴电缆。电路板模块包括电路板与导电夹具，电路板上电性设置有焊盘与两同轴连接器，且两同轴连接器分别耦接于天线与射频芯片；导电夹具包括本体与两弹片，本体电性设置于焊盘上，两弹片分别连接于本体的相对两侧边，并且朝远离焊盘的方向延伸。同轴电缆的相对两端分别耦接于两同轴连接器。同轴电缆包括屏蔽层以及包覆于屏蔽层外的护套层，护套层上具有对应于导电夹具的开口，并且于开口内露出屏蔽层，导电夹具的两弹片通过开口夹制于屏蔽层的相对两侧，并且抵紧于屏蔽层表面。本申请还揭示了一种电路板模组，适用于移动通信设备，此移动通信设备内配置有同轴电缆。同轴电缆包括屏蔽层以及包覆于屏蔽层外的护套层，其中护套层上具有开口，并且于开口内露出屏蔽层。电路板模块包括电路板以及导电夹具，且电路板上电性设置有焊盘与两同轴连接器。导电夹具包括本体与两弹片，本体电性设置于焊盘上，两弹片分别连接于本体的相对两侧边，并且朝远离焊盘的方向延伸。其中，当同轴电缆的相对两端分别耦接于两同轴连接器，两弹片通过开口夹制于屏蔽层的相对两侧，并且抵紧于屏蔽层表面。本申请并揭示了一种导电夹具，适用于移动通信设备内固定同轴电缆，此同轴电缆具有外露的屏蔽层。导电夹具包括本体以及两弹片，两弹片分别连接于本体的相对两侧边，并且朝相同方向延伸，其中各个弹片远离本体的一端具有弯折段，并且当屏蔽层夹制固定于两弹片之间，两弹片通过弯折段抵紧于屏蔽层的相对两侧。进一步地，在本申请所揭示的导电夹具中，弹片包括悬臂以及两弹性臂。弹性臂包括弯折段与连接于本体与弯折段之间的竖直段，弯折段包括第一斜边与第二斜边以及连接于第一斜边与第二斜边之间的反曲点。悬臂连接于两弹性臂的第二斜边之间，且悬臂上设置有舌片。舌片的一端连接于悬臂，另一端朝向本体的中心方向倾斜，并且对应于竖直段。其中，屏蔽层夹制固定于两弹片的舌片之间，并且推抵舌片相互远离，一并带动弯折段的第二斜边朝向屏蔽层靠拢，以及带动反曲点抵紧于屏蔽层。进一步地，在本申请所揭示的导电夹具中，弹片还包括连接于本体与弯折段之间的竖直段，并且竖直段与弯折段之间形成有沟槽，其中弯折段上具有反曲点，且两弹片的反曲点朝远离本体的方向错位排列，其中一弹片的反曲点抵顶于屏蔽层上，并且推抵屏蔽层抵靠于另一弹片的沟槽内。 进一步地，在本申请所揭示的导电夹具中，两弹片的反曲点之间的距离小于屏蔽层的直径。进一步地，在本申请所揭示的导电夹具中，两弹片的舌片之间的距离小于两弹片的反曲点之间的距离。与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果:本申请的移动通信设备及其电路板模块与导电夹具，通过导电夹具的两弹片将同轴电缆的屏蔽层夹制于导电夹具上，并且通过两弹片上弯折段的弹性回复力，使弯折段抵紧于屏蔽层表面，使屏蔽层通过导电夹具稳固的结合于电路板上，并且通过导电夹具于电路板上充分接地，使屏蔽层的接地性获得提升，从而提高屏蔽层的屏蔽效能，并降低噪声与时钟信号等其他信号的干扰。同时，由于导电夹具可通过焊接、插接或紧配合的方式结合于电路板上，而省略了导电胶的使用。因此，在导电夹具的使用上，不会受到移动通信设备所产生的热能影响，有效的解决了屏蔽层因为导电胶粘连性变差而产生接地不充分的问题。【专利附图】【附图说明】此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1是本申请实施例的移动通信设备的平面示意图。图2是本申请实施例的移动通信设备的侧视示意图。图3是本申请第一具体实施例的导电夹具的立体示意图。图4和图5是本申请第一具体实施例的导电夹具的侧视示意图。图6是本申请其他实施例的导电夹具的立体示意图。图7是本申请第二具体实施例的导电夹具的侧视示意图。图8是本申请第二具体实施例的导电夹具的使用状态示意图。【具体实施方式】以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”或“电性连接” 一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动通信设备，其特征在于，包括：天线；射频芯片；电路板模块，所述电路板模块包括：电路板，电性设置有焊盘与两同轴连接器，所述两同轴连接器分别耦接于所述天线与所述射频芯片；以及导电夹具，包括本体与两弹片，所述本体电性设置于所述焊盘上，所述两弹片分别连接于所述本体的相对两侧边，并且朝远离所述焊盘的方向延伸；以及同轴电缆，其相对两端分别耦接于所述两同轴连接器，所述同轴电缆包括屏蔽层以及包覆于所述屏蔽层外的护套层，所述护套层上具有对应于所述导电夹具的开口，并且于所述开口内露出所述屏蔽层，其中所述导电夹具的所述两弹片通过所述开口夹制于所述屏蔽层的相对两侧，并且抵紧于所述屏蔽层表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪强，刘松，周嵘，阚伟生，汪玉学，
申请(专利权)人：乐视致新电子科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12