【技术实现步骤摘要】
—种晶圆清洗甩干机的移动门
本技术涉及半导体工艺设备领域,特别是涉及一种晶圆清洗甩干机的移动门。
技术介绍
在集成电路加工工艺中,对晶圆进行清洗是其中比较重要的一个步骤流程,这是因为在化学机械抛光之后会有一些残留或微尘落在晶圆表面,如果此种尘粒缺陷(P/D,ParticleDefect)不及时去除,会严重影响良率。通过刷洗的方式可以将此种尘粒缺陷去除,目前,通常使用的刷洗方式有以下5种:去离子水冲洗、毛刷刷洗、高压水刷洗、毛刷加高压水刷洗和芯片双面刷洗。在化学机械抛光以后,现有技术中使用晶圆清洗甩干机(SRD, Spin Rinse Dryer)对晶圆进行去离子水冲洗,晶圆清洗甩干机可以将潮湿的晶圆通过旋转及干燥使晶圆表面干燥。而在现有的生产工艺过程中,经过晶圆清洗甩干机旋转干燥以后,晶圆表面10上仍然有水痕11 (如图1所不),由图1可以看到,晶圆表面存在一道明显的水痕11。这是由于晶圆在进入晶圆清洗甩干机的时候,晶圆表面的水会掉落在晶圆清洗甩干机的移动门上,而现有晶圆清洗甩干机的移动门的材料为非亲水性材料,且表面光滑,晶圆掉落到该移动门上后就会在移动门表面掉落处形成水滴,在晶圆甩干取出时,由于开关晶圆清洗甩干机的移动门时会产生震动,这就会使得之前掉落在移动门上的水滴重新掉落在晶圆的表面产生水痕,使得晶圆经过化学机械抛光和旋转及干燥后并没能达到干燥的要求。此处晶圆表面水痕缺陷的存在,将会大大影响产品的良率。因此,提供一种改进型的晶圆清洗旋干机的移动门非常必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种晶圆清洗甩干机的移动门,用于 ...
【技术保护点】
一种晶圆清洗甩干机的移动门,其特征在于,所述晶圆清洗甩干机的移动门包括:位于晶圆清洗甩干机外壳顶部、可以滑动打开的外部移动门;位于晶圆清洗甩干机腔体顶部、用于控制腔体开关的内部移动门;所述内部移动门由内外两层结构构成,其中内部移动门外层结构固定在腔体一侧的内壁上,内部移动门内层结构可以左右滑动;所述内部移动门内层结构的内外表面均纵向均匀地分布有沟槽。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗甩干机的移动门,其特征在于,所述晶圆清洗甩干机的移动门包括: 位于晶圆清洗甩干机外壳顶部、可以滑动打开的外部移动门; 位于晶圆清洗甩干机腔体顶部、用于控制腔体开关的内部移动门;所述内部移动门由内外两层结构构成,其中内部移动门外层结构固定在腔体一侧的内壁上,内部移动门内层结构可以左右滑动;所述内部移动门内层结构的内外表面均纵向均匀地分布有沟槽。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗甩干机的移动门,其特征在于:所述内部移动门内层结构的两端设置有进水口。3.根据权利要求1所述的晶圆清洗甩干机的移动门,其特征在于:所述内部移动门内层结构的外表面设有沿其两侧边缘的凸出区。4.根据权利要求1所述的晶圆清洗甩干机的移动门,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐强,冯惠敏,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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