【技术实现步骤摘要】
用于确定植体仿体位置的参考构件和系统优先权声明本技术基于35U.S.C.§ 119(e)要求下述的优先权利,美国临时专利申请号61 / 718,462,专利技术人Geier,专利技术名称“用于确定植体或仿体位置的配合支撑架和参考体”,申请日2012年10月25日,美国临时专利申请号61 / 747,620,专利技术人Geier,专利技术名称“用于确定植体或仿体位置的配合支撑架和参考体”,申请日2012年12月31日,以及美国临时专利申请号61 / 800,899,专利技术人Geier,专利技术名称“用于确定植体仿体位置的参考构件”,申请日2013年3月15日,通过参考其全文而将其每个的内容结合与此。
本专利文件一般涉及用于在三维(3-D)空间中确定植体仿体位置的装置。
技术介绍
确定植体仿体的位置是困难的。可将植体仿体嵌入工作模型中。目前,可将参考构件旋拧至植体仿体,并且可通过多个扫描器确定植体仿体的对准和位置。参考构件是带有扁平段的圆柱形的或锥形的柱体,所述扁平段可用于构件体的几何定向。参考构件可与许多植体仿体系统中的每个相匹配。因此,需要高度的使用技巧 ...
【技术保护点】
用于确定植体仿体位置的参考构件(16),其特征在于包括: 具有第一侧面(2)和平行的第二侧面(4)的梯形体(17),所述第一侧面(2)限定第一尺寸(3),所述第二侧面(4)限定比所述第一尺寸(3)大的第二尺寸(5); 根面层(26),其置于所述梯形体(17)的根端上,包括根孔(28);以及 冠面层(6),其置于所述梯形体(17)的冠状端上,至少包括第一参考码(10)和一个第二参考码(12)。
【技术特征摘要】
2012.10.25 US 61/718,462;2012.12.31 US 61/747,620;1.用于确定植体仿体位置的参考构件(16),其特征在于包括: 具有第一侧面(2)和平行的第二侧面(4)的梯形体(17),所述第一侧面(2)限定第一尺寸(3),所述第二侧面(4)限定比所述第一尺寸(3)大的第二尺寸(5); 根面层(26),其置于所述梯形体(17)的根端上,包括根孔(28);以及 冠面层出),其置于所述梯形体(17)的冠状端上,至少包括第一参考码(10)和一个第二参考码(12)。2.根据权利要求1所述的用于确定植体仿体位置的参考构件(16),其特征在于:所述根面层(26)和冠面层(6)与所述梯形体(17)形成一体。3.根据权利要求1所述的用于确定植体仿体位置的参考构件(16),其特征在于:所述根面层(26)和冠面层(6)形成为与所述梯形体(17)相联接的分开部件。4.根据权利要求1所述的用于确定植体仿体位置的参考构件(16),其特征在于:所述第一参考码(10)具有不同于所述第二参考码(12)的编码。5.根据权利要求1所述的用于确定植体仿体位置的参考构件(16),其特征在于:所述第一参考码(10)位于所述第一侧面(2)和冠面层(6)的中心(C)之间。6.根据权利要求5所述的用 于确定植体仿体位置的参考构件(16),其特征在于:所述第二参考码(12)位于所述第二侧面(4)和冠面层(6)的中心(C)之间。7.根据权利要求1所述的用于确定植体仿体位置的参考构件(16),其特征在于:所述第一和第二参考码(10,12)中的至少一个包括12位编码,32位编码或者64位编码。8.根据权利要求1所述的用于确定植体仿体位置的参考构件(16),其特征在于:所述第一参考码(10)和第二参考码(12)为在扫描所述参考码(10,12)时提供所述参考构件(16)的定向的编码。9.根据权利要...
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