本发明专利技术涉及一种还原炉底盘的双层冷却结构，所述结构包括底盘上面板（1）、底盘中面板（2）、底盘下面板（3）、导流板（4）、加强板（5）、冷却水进水管（6）、冷却水出水管（7）、假管（8）和电极座（9），底盘中面板（2）将底盘冷却腔分为上、下两个腔体（10、11），导流板（4）呈螺旋状设置于上腔体（10）内，冷却水进水管（6）接入上腔体（10），加强板（5）设置于下腔体（11）内，加强板（5）将所有的电极座（9）拉撑在一起，冷却水出水管（7）由下腔体（11）接出。本发明专利技术采用了双层冷却结构，将导流与加强分设于两个腔体，并且利用上腔体升温后的冷却水加热底盘下面板，从而减小上下面板温差，改善底盘温差变形。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种还原炉底盘的双层冷却结构，所述结构包括底盘上面板（1）、底盘中面板（2）、底盘下面板（3）、导流板（4）、加强板（5）、冷却水进水管（6）、冷却水出水管（7）、假管（8）和电极座（9），底盘中面板（2）将底盘冷却腔分为上、下两个腔体（10、11），导流板（4）呈螺旋状设置于上腔体（10）内，冷却水进水管（6）接入上腔体（10），加强板（5）设置于下腔体（11）内，加强板（5）将所有的电极座（9）拉撑在一起，冷却水出水管（7）由下腔体（11）接出。本专利技术采用了双层冷却结构，将导流与加强分设于两个腔体，并且利用上腔体升温后的冷却水加热底盘下面板，从而减小上下面板温差，改善底盘温差变形。【专利说明】还原炉底盘的双层冷却结构
本专利技术涉及多晶硅还原炉，具体涉及一种多晶硅行业大型还原炉底盘的冷却及其加强结构。
技术介绍
改良西门子法生产多晶硅，其方法主要是利用氢气还原三氯氢硅，从而生成多晶硅，这个氢还原设备就是我们所说的还原炉。目前国际多晶硅价格已滑落至20$/kg，各生产企业的成本压力越来越大，为了降低还原电耗，所以目前还原炉也越来越大型化，36对棒还原炉已成为目前国内市场的主流。目前多晶硅行业大型还原炉大多采用上下两块面板(如图4)，由于底盘直径较大，且冷却腔深度较深，冷却水经过底盘冷却腔时，往往上层的冷却水与下层的冷却水有较大温差，而且现有结构只有一个冷却腔，其腔内的导流板无法兼顾加强作用，所以运行过程中往往由于上下面板的温差，造成底盘发生温差变形。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种既能有效冷却底盘且能加固底盘的新型冷却结构，保证设备的安全运行的还原炉底盘双层冷却结构。本专利技术的目的是这样实现的:一种还原炉底盘的双层冷却结构，所述结构包括底盘上面板、底盘中面板、底盘下面板、导流板、加强板、冷却水进水管、冷却水出水管、假管和电极座，底盘中面板介于底盘上面板与底盘下面板之间，底盘中面板将底盘冷却腔分为上、下两个腔体，这样能避免冷却水温度分层；假管将上、下两个腔体和相连通，导流板呈螺旋状设置于上腔体内，螺旋导流保证底盘上面板的冷却无死区；冷却水进水管接入上腔体，加强板设置于下腔体内，加强板将所有的电极座拉撑在一起，增加底盘整体强度、刚度；冷却水出水管由下腔体接出。另外底盘冷却水先通过上腔体，升温后的冷却水再通入下腔体，此时升温后的冷却水将对底盘下面板加热，这样就能有效降低底盘上、下面板的温差，改善温差变形。本专利技术的有益效果是: 本专利技术采用了双层冷却腔，在结构上将导流与加强分开，减小了还原炉底盘上下面板的温差，改善了其由温差引起的变形。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术还原炉底盘的双层冷却结构示意图。图2为本专利技术的上腔室俯视图。图3为本专利技术的下腔室俯视图。图4为以往还原炉底盘的冷却结构示意图。 图中附图标记:底盘上面板1、底盘中面板2、底盘下面板3、导流板4、加强板5、冷却水进水管6、冷却水出水管7、假管8、电极座9、上腔体10、下腔体11。【具体实施方式】参见图1，图1为本专利技术还原炉底盘的双层冷却结构示意图。从图1可以看出，本专利技术还原炉底盘的双层冷却结构，包括底盘上面板1、底盘中面板2、底盘下面板3、导流板4、加强板5、冷却水进水管6、冷却水出水管7、假管8和电极座9，底盘中面板2介于底盘上面板I与底盘下面板3之间，底盘中面板2将底盘冷却腔分为上、下两个腔体10和11，假管8将上、下两个腔体10和11相连通，导流板4呈螺旋状设置于上腔体10内，如图2，冷却水进水管6接入上腔体10，加强板5设置于下腔体11内，加强板5将所有的电极座9拉撑在一起，呈井字形布置，如图3，提高底盘的强度、刚度，冷却水出水管7由下腔体11接出。底盘冷却水通过冷却水进水管6进入上腔体，然后顺着导流板4螺旋导流，有效冷却底盘上面板I，然后顺着假管8进入底盘冷却腔的下腔体，下腔体的冷却水对底盘下面板3加热后就顺着冷却水出水管7流出了还原炉冷却腔。【权利要求】1.一种还原炉底盘的双层冷却结构，其特征在于所述结构包括底盘上面板(I)、底盘中面板(2)、底盘下面板(3)、导流板(4)、加强板(5)、冷却水进水管(6)、冷却水出水管(7)、假管(8)和电极座(9)，底盘中面板(2)介于底盘上面板(I)与底盘下面板(3)之间，底盘中面板(2)将底盘冷却腔分为上、下两个腔体(10、11)，假管(8)将上、下两个腔体(10、11)相连通，导流板(4)呈螺旋状设置于上腔体(10)内，冷却水进水管(6)接入上腔体(10)，加强板(5 )设置于下腔体(11)内，加强板(5 )将所有的电极座(9 )拉撑在一起，冷却水出水管(7)由下腔体(1 1)接出。【文档编号】C01B33/03GK103896272SQ201210589117【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月31日 优先权日:2012年12月31日 【专利技术者】赵建, 盛斌, 董黎明, 王中华, 徐辰盛 申请人:江苏双良新能源装备有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种还原炉底盘的双层冷却结构，其特征在于所述结构包括底盘上面板（1）、底盘中面板（2）、底盘下面板（3）、导流板（4）、加强板（5）、冷却水进水管（6）、冷却水出水管（7）、假管（8）和电极座（9），底盘中面板（2）介于底盘上面板（1）与底盘下面板（3）之间，底盘中面板（2）将底盘冷却腔分为上、下两个腔体（10、11），假管（8）将上、下两个腔体（10、11）相连通，导流板（4）呈螺旋状设置于上腔体（10）内，冷却水进水管（6）接入上腔体（10），加强板（5）设置于下腔体（11）内，加强板（5）将所有的电极座（9）拉撑在一起，冷却水出水管（7）由下腔体（11）接出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵建，盛斌，董黎明，王中华，徐辰盛，
申请(专利权)人：江苏双良新能源装备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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