光纤连接器电路基板制造技术

一种光纤连接器电路基板，其包括一电路板、至少一光信号产生装置、至少一光信号接收装置、一驱动芯片以及一转阻放大器。所述电路基板包括一安装面，所述安装面上形成有一第一连接垫以及一第二连接垫。所述光信号产生装置设置在所述第一连接垫的一端，所述驱动芯片设置在所述第一连接垫的另一端。所述驱动芯片与所述至少一光信号产生装置之间通过导线相互电连接。所述光信号接收装置设置在所述第二连接垫的一端。所述转阻放大器设置在所述第二连接垫。所述转阻放大器与所述至少一光信号接收装置之间通过导线相互电连接。本发明专利技术的光纤连接器电路基板具有良好的传输特性。

【技术实现步骤摘要】
光纤连接器电路基板
本专利技术涉及一种光纤连接器电路基板。
技术介绍
光纤连接器用于连接光纤与电子装置，其能够将所述电子装置的电信号转换为光信号输出至光纤以及将光纤输入的光信号转换为电信号提供给所述电子装置。现有的光纤连接器一般包括光信号产生装置、光信号接收装置、用于控制所述光信号产生装置的驱动芯片以及连接所述光信号接收装置的转阻放大器。所述光信号产生装置、光信号接收装置、驱动芯片以及所述转阻放大器设置于一电路基板上。所述电路基板设置有多个连接垫。所述光信号产生装置、光信号接收装置、驱动芯片以及所述转阻放大器分别对应承载在各连接垫上，再通过金线使所述光信号产生装置与驱动芯片，以及所述光信号接收装置与所述转阻放大器电性连接。然而，金线具有电感特性，会随着频率的增高及长度的增大，其电感效应会更明显。在高频数字传输中，若是旁线电感过大，将会使传输特性变差。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有良好的传输特性的光连接器电路基板。一种光纤连接器电路基板，其包括一电路板、至少一光信号产生装置、至少一光信号接收装置、一驱动芯片以及一转阻放大器。所述电路基板包括一安装面，所述安装面上形成有一第一连接垫以及一第二连接垫。所述第一连接垫的面积大于所述至少一光信号产生装置以及所述驱动芯片的面积之和。所述第二连接垫的面积大于所述至少一光信号接收装置、以及所述转阻放大器的面积之和。所述光信号产生装置设置在所述第一连接垫的一端，所述驱动芯片设置在所述第一连接垫的另一端。所述驱动芯片与所述至少一光信号产生装置之间通过导线相互电连接。所述光信号接收装置设置在所述第二连接垫的一端。所述转阻放大器设置在所述第二连接垫。所述转阻放大器与所述至少一光信号接收装置之间通过导线相互电连接。相对于现有技术，所述光纤连接器的电路基板的所述至少一光信号产生装置以及所述驱动芯片均设置于同一连接垫上，所述至少一光信号接收装置以及所述转阻放大器均设置于另一连接垫上，因此，不仅可节省连接垫的数量节约成本，且可缩短所述光信号产生装置现所述驱动芯片之间的距离，以及可缩短所述光信号接收装置与所述转阻放大器之间的距离，如此，可缩短导线的长度，降低镑线电感，使所述光纤连接器的电路基板具有良好的传输特性。附图说明图1是本专利技术实施方式的光纤连接器电路基板的示意图。主要元件符号说明光纤连接器电路基板100电路板10安装面11连接垫12第一连接垫121第二连接垫122光信号产生装置20光信号接收装置30驱动芯片40转阻放大器50导线60，70如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作一具体介绍。请参阅图1，本专利技术实施方式提供的光纤连接器电路基板100包括一电路板10、两个光信号产生装置20、两个光信号接收装置30、一驱动芯片40以及一转阻放大器50。所述电路板10包括一安装面11，所述安装面11设置有两个连接垫12。所述连接垫12定义出所述电路板10上的电子元件安装区域，电子元件通过焊接、粘接等方式固定与所述连接垫12上。所述连接垫12包括一第一连接垫121、一第二连接垫122。所述第一连接垫121以及所述第二连接垫122均为方形，且所述第一连接垫121以及所述第二连接垫122在所述安装面11上沿一直线方向排列。所述第一连接垫121的面积大于两个所述光信号产生装置20以及所述驱动芯片40的面积之和。所述第二连接垫122的面积大于两个所述光信号接收装置30、以及所述转阻放大器50的面积之和。所述光信号产生装置20用于产生并发射光信号，本实施方式中，所述光信号产生装置20为激光二极管（laserdiode）。所述光信号产生装置20通过耦合透镜（图未示）与对应的光纤（图未示）耦合，实现光信号的输出。两个所述光信号产生装置20平行并列设置在所述第一连接垫121的一端。所述驱动芯片40用于控制所述光信号产生装置20生成光信号。所述驱动芯片40设置在所述第一连接垫121的另一端与所述两个光信号产生装置20均平行。每个所述光信号产生装置20至所述驱动芯片40之间的距离为4密耳。所述驱动芯片40与所述两个光信号产生装置20之间通过两条导线60相互电连接。本实施方式中，所述导线60为金线。所述光信号接收装置30用于接收光信号，并将所述光信号转换为对应的电信号，本实施方式中，所述光信号接收装置30为光电二极管（photodiode）。所述光信号接收装置30通过耦合透镜与对应的光纤耦合，实现光信号的输入。两个所述光信号接收装置30平行并列设置在所述第二连接垫122的一端。所述转阻放大器50用于将所述光信号接收装置30产生的电流转换为电压信号。所述转阻放大器50设置在所述第二连接垫122的另一端且与所述两个光信号接收装置30均平行。每个所述光信号接收装置30至所述转阻放大器50之间的距离为4密耳(mil)。所述转阻放大器50与两个所述光信号接收装置30之间通过两条导线70相互电连接。本实施方式中，所述导线70为金线。在其他实施方式中，所述第一连接垫121以及所述第二连接垫122的形状并不限于均为方形，可以仅所述第一连接垫121为方形、仅所述第二连接垫122为方形或者所述第一连接垫121以及所述第二连接垫122中均有一为方形、或者所述第一连接垫121以及所述第二连接垫122均为圆形。在其他实施方式中，所述光信号产生装置20的数量并不限于两个，其也可以为一或两个以上。在其他实施方式中，所述光信号接收装置30的数量也并不限于两个，其也可以为一或两个以上。所述光纤连接器的电路基板的所述至少一光信号产生装置以及所述驱动芯片均设置于同一连接垫上，所述至少一光信号接收装置以及所述转阻放大器均设置于另一连接垫上，因此，不仅可节省连接垫的数量节约成本，且可缩短所述光信号产生装置现所述驱动芯片之间的距离，以及可缩短所述光信号接收装置与所述转阻放大器之间的距离，如此，可缩短导线的长度，降低镑线电感，使所述光纤连接器的电路基板具有良好的传输特性。另外，本领域技术人员还可在本专利技术精神内做其它变化，当然，这些依据本专利技术精神所做的变化，都应包含在本专利技术所要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤连接器电路基板，其包括一电路板、至少一光信号产生装置、至少一光信号接收装置、一驱动芯片以及一转阻放大器，所述电路基板包括一安装面，其特征在于：所述安装面上形成有一第一连接垫以及一第二连接垫，所述第一连接垫的面积大于所述至少一光信号产生装置以及所述驱动芯片的面积之和，所述第二连接垫的面积大于所述至少一光信号接收装置、以及所述转阻放大器的面积之和，所述光信号产生装置设置在所述第一连接垫的一端，所述驱动芯片设置在所述第一连接垫的另一端，所述驱动芯片与所述至少一光信号产生装置之间通过导线相互电连接，所述光信号接收装置设置在所述第二连接垫的一端，所述转阻放大器设置在所述第二连接垫，所述转阻放大器与所述至少一光信号接收装置之间通过导线相互电连接。

【技术特征摘要】
1.一种光纤连接器电路基板，其包括一电路板、至少一光信号产生装置、至少一光信号接收装置、一驱动芯片以及一转阻放大器，所述电路基板包括一安装面，其特征在于：所述安装面上形成有一第一连接垫以及一第二连接垫，所述第一连接垫的面积大于所述至少一光信号产生装置以及所述驱动芯片的面积之和，所述第二连接垫的面积大于所述至少一光信号接收装置、以及所述转阻放大器的面积之和，所述光信号产生装置设置在所述第一连接垫的一端，所述驱动芯片设置在所述第一连接垫的另一端，所述驱动芯片与所述至少一光信号产生装置之间通过导线相互电连接，所述光信号接收装置设置在所述第二连接垫的一端，所述转阻放大器设置在所述第二连接垫，所述转阻放大器与所述至少一光信号接收装置之间通过导线相互电连接。2.如权利要求1所述的光纤连接器电路基板，其特征在于：所述第一连接垫与所述第二连接垫均为方形。3.如权利要求2所述的光纤连接器电路基板，其特征在于：所述第一连接垫以及所述第二连接垫在所述安装面上沿一直线方向排列。4.如权利要求1所述的光纤连接器电路基板，其特征在于：所述光信号产生装置为...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴开文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44