一种喷墨印头芯片结构，其喷墨芯片包括有设置在喷墨芯片其中一表面的入墨口及另一表面的出墨槽，入墨口与出墨槽呈导通状态，且入墨口开孔面积小于出墨孔面积；通过喷墨芯片上设置有不同孔径大小的入墨口及出墨槽，可在不妨碍出墨的情形下，入墨口及出墨槽之间能达到出墨顺畅，又能使喷墨芯片涂胶层面积增加，进而使得喷墨芯片黏固性提升及强化喷墨芯片强度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种喷墨印头芯片结构，特别涉及一种具有强化芯片结构与利于芯片设置的喷墨印头芯片结构。
技术介绍
由于计算机化的普及与技术的提升，相对的其外围配备中的喷墨式打印机的要求技术性高，对于打印品质和分辨率等方面的要求亦不断提高，使喷墨芯片的构造随时需满足新的要求，并在制程上不断追求成本降低与良率提升。这些结构的突破设计是在一芯片基板上挖透一个以上的中间槽作为输送墨水到其基板上各墨腔里的共同信道，所述硅质基板上罩覆一层金属质喷孔片，其喷孔的位置与硅质基板的墨腔一一对准，当任何一墨腔内的加热电阻(Hearter Resister)被通电时，热阻层附近的墨水便被急遽加热而瞬间汽化，使墨水从所述金属质喷孔片喷出。现有结构中所设置的金属质喷孔片由于过去加工技术不如现在，在硅质基板中间所制造的中间槽实乃相当费工费时的制程，因此后有业者改良舍弃具有中间槽的制程，而直接于硅芯片上设有一道以上的喷墨贯孔(其结构请参阅图7所示)。图式中的喷墨芯片10具有一道以上的喷墨贯孔101，所述喷墨贯孔101的数量是依照墨水盒内的墨腔数量而定，通常墨水盒内的墨腔数量为1～3个，各颜色的墨水可经由这些喷墨贯孔101而喷出。由于对喷墨式打印机的要求技术不断提高，因此其各组件的精密度与技术性相对必须提升，而针对喷墨芯片10的设置因其体积小，且喷墨芯片10上所设置的镂空喷墨贯孔101占去大多空间，因喷墨芯片10此剩下的可黏结区域有限，致使涂胶作业不易，以致喷墨芯片10无法确实固定，若是喷墨芯片10未确实固定于墨水盒上，则会产生墨道之间的混墨、漏墨及渗墨等情形发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种喷墨印头芯片结构，提升出喷墨芯片固定在喷墨盒上的黏结面积，其是将喷墨芯片上所设置有不同孔径大小的入墨口及出墨槽，在不妨碍到出墨的情形下，入墨口及出墨槽之间能达到出墨顺畅，又能使喷墨芯片的涂胶层面积增加，进而使得喷墨芯片黏固性提升。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是在喷墨芯片结构其中一面设置有一道以上的入墨口，每道入墨口为贯通于喷墨芯片另一表面的出墨槽，所述入墨口开孔面积是小于出墨孔面积，通过在喷墨芯片上设置两种不同孔径但又相互连通的入墨口及出墨槽结构，使得喷墨芯片结构不因出墨槽的设置而影响喷墨芯片强度。附图说明图1是本专利技术的外观立体图；图2是本专利技术芯片外观立体图；图3是本专利技术另一角度的芯片外观立体图；图4是本专利技术芯片局部剖视状态立体图；图5是芯片装置状态示意图；图6是依照图5所示圈起处的放大立体图；图7是现有的芯片结构立体图。附图标记说明1喷墨盒；11出墨端部；12墨室；2喷墨芯片；21入墨口；22出墨槽；3胶层；4墨液；10喷墨芯片；101喷墨贯孔。具体实施例方式请参阅图1至图5所示，本专利技术的喷墨印头芯片结构主要是由硅质基板所构成的喷墨芯片2，所述喷墨芯片2是装置在喷墨盒1的出墨端部11处，使容置于墨室12内的墨液4喷出。所述喷墨盒1的出墨端部11处设有对喷墨芯片2加热的电阻，通过热阻层加热墨室12内的墨液4，使墨液4遇热后产生气泡进而将墨液4推出，而这些被气泡推出的墨液4则由喷墨芯片2予以喷出，墨液4喷出后温度随即下降，热阻层加热腔体内的温度也随之降低。由于这种热阻层加热技术属于现有技术，因此在此不予赘述。上述被加热的墨液4即可由喷墨芯片2予以喷出，而一般的喷墨盒1是设置一道以上的墨室12，其大约可区分有单色的基本黑色，或是由桃红、青、黄所共同组成的彩色墨水盒，因此喷墨芯片2所设置的入墨口21及出墨槽22则需依照喷墨盒1形式予以区别，不过无论是几色的喷墨盒1均可以利用本专利技术的喷墨芯片2提升其强度及黏结效果。上述的喷墨芯片2结构包括有一道以上连通的入墨口21及出墨槽22，其中位于喷墨芯片2黏结表面处设有入墨口21，而在喷墨芯片2另一表面设有出墨槽22，所述入墨口21与出墨槽22是呈贯通状态，所述入墨口21开孔面积是小于出墨孔22面积，由入墨口21可将墨液4引入出墨槽22中，而入墨口21孔径小于出墨槽22，因此喷墨芯片2因入墨口21设置面积小，进而提升了喷墨芯片2强度，使之不再因大面积的设置出墨槽22而导致喷墨芯片2变脆弱；另外，喷墨芯片2黏结面所设置的入墨口21由于其所占面积减小，因此涂胶面积增加，对于喷墨芯片2的黏结亦更加稳固。请参阅图5及图6所示，当喷墨芯片2设在喷墨盒1的出墨端部11时，具有入墨口21的喷墨芯片2表面可以其较大面积的胶层3黏结固定，因此若喷墨盒1具有一个以上的墨室12时，其数个墨室12之间将可因喷墨芯片2确实黏结固定，而使墨室12之间不互通，进而达到具有不漏墨、不渗墨及不混墨的情形。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，举凡熟悉本专利技术的技艺的人士依本专利技术的精神所在的等效修饰或变化，皆应涵盖在权利要求内。权利要求1.一种喷墨印头芯片结构，其特征在于，包括喷墨芯片，包括有设置在喷墨芯片其中一表面的入墨口及另一表面的出墨槽，入墨口开孔面积是小于出墨孔面积，所述入墨口与出墨槽呈导通状态，由入墨口可将墨液导引入出墨槽。2.如权利要求1所述的喷墨印头芯片结构，其特征在于具有一道以上连通的入墨口及出墨槽。3.如权利要求1所述的喷墨印头芯片结构，其特征在于喷墨芯片设置有入墨口的表面处涂布有胶层。全文摘要一种喷墨印头芯片结构，其喷墨芯片包括有设置在喷墨芯片其中一表面的入墨口及另一表面的出墨槽，入墨口与出墨槽呈导通状态，且入墨口开孔面积小于出墨孔面积；通过喷墨芯片上设置有不同孔径大小的入墨口及出墨槽，可在不妨碍出墨的情形下，入墨口及出墨槽之间能达到出墨顺畅，又能使喷墨芯片涂胶层面积增加，进而使得喷墨芯片黏固性提升及强化喷墨芯片强度。文档编号B41J2/14GK1935513SQ200510103公开日2007年3月28日 申请日期2005年9月19日 优先权日2005年9月19日专利技术者简荣华 申请人:英志企业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种喷墨印头芯片结构，其特征在于，包括： 喷墨芯片，包括有设置在喷墨芯片其中一表面的入墨口及另一表面的出墨槽，入墨口开孔面积是小于出墨孔面积，所述入墨口与出墨槽呈导通状态，由入墨口可将墨液导引入出墨槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：简荣华，
申请(专利权)人：英志企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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